1 引言静电放电会给电子器件带来破坏性的后果，它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展，CMOS电路的特征尺寸不断缩小，管子的栅氧厚度越来越薄，芯片的面积规模越来越大，MOS管能承

手机的ESD保护手机的功能正在不断增加，除了以往的通话、发送电子邮件、摄像等功能外，还可通过FeliCa等非接触IC卡享受各种服务，而且可以播放音乐、收看数字电视等。随着功能的增加，手机会更容易受到人

微电子电路面临的风险比以往任何时候都大，罪魁祸首是静电放电（ESD）。静电放电是隐秘的杀手，特别容易攻击敏感的IC。单次静电放电事件就可以将PCB摧毁。抗静电放电设计只要错失一步就可能意味着延误上市时

便携式电子设备的尺寸日趋小巧纤薄，越来越多的新功能或新特性不断被集成到设备中，使得便携设备的数据率及时钟频率越来越高。与此同时，便携设备必将面临着诸多潜在的电磁干扰（EMI）射频干扰（RFI）源的风

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USB 2.0高速端口的ESD保护设计方案通用串行总线(USB)高速数据应用也十分普遍，用户在热插拨任何USB外设时可能会导致ESD事件。此外，在离导电表面几英寸的地方也可能发生空气放电，可能损坏U

利用屏幕截图和TLP 进行ESD 保护元件的大电流性能鉴定Ashton 博士说在正常工作条件下，ESD 保护元件应该保持在不动作状态，同时不会对电子系统的功能造成任何影响，这可以通过维持低电流以及足

常见ESD保护元件分类安森美半导体来自美国的ESD 保护专家Robert Ashton 博士说，一般而言，ESD 保护元件可以通过其保护策略与方向性来进行分类，主要包括压敏电阻、聚合物和瞬态电压抑制

集成高速串行接口的挑战虽然采用高速串行接口既支持高数据率，又满足当代智能手机设计的空间限制，但集成串行接口也会带来不少挑战。首当其冲的便是电磁干扰(EMI)挑战，因为多条射频及时钟线路与接口耦合，会产

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出一批新的共模滤波器(CMF)，这些器件集成了静电放电(ESD)保护，用于

USB是通用串行总线的简称，这是目前个人计算机与其它外部设备联机使用最为广泛的一种传输接口。该接口最初由英特尔与微软公司倡导发起，其最大的特点是支持热插拔和随插即用，使用者不需要重新开机便可以直接安装

MAX13080E-MAX13089E是+5.0V供电、具有±15kV ESD保护的RS-485RS-422收发器，具有一路驱动器和一路接收器。这些器件包括失效保护电路，当接收器输入开路或短路时接收

对于EMIRFI滤波器而言，从架构上看，最常见的架构是“Pi”滤波器，顾名思义，这种架构类似于希腊字母“π”。常见的π型滤波器有两种，分别是C-R-C(电容-电阻-电容)滤波器和C-L-C(电容-电

Analog Devices， Inc.全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一系列多点、低电压、差分信号（M-LVDS）收发器ADN469xE，具有所有多点LVDS收发器中最高的ESD（静

静电放电（ESD）会给电子器件环境会带来破坏性的后果。事实上，在各种各样电路的电路封装和经过装配、正在使用大电子器件中，超过25%的半导体芯片损坏归咎于ESD。通常情况下，来自人体某个部分（手指）的放

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恩智浦扩展高速接口ESD保护产品组合，15款电路保护器件提供超低钳位电压和超低电容的独特组合。ESD(静电放电)保护器件供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布扩展