芯片封装的作用之一就是保护内部的集成电路，避免芯片与外部空气接触。常见芯片封装一般有以下几种。1、DIP双列直插式封装2、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装3、PGA插针网格阵列封装4

LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封装流程是，首先在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固地固定正在

近期，微容科技出席由电子发烧友主办2021第八届中国IoT大会，就“从PCB到芯片内置，智能与物联产业发展中的被动元件的升级”进行了系列演讲。营销中心常务副总经理郑春晖先生物物联通，高度智能化的IOT