pads 如何如何有规律地排列大量的元器件

因为是自动布线，我是这样做的，在PCB板中先导入一个纵横交织的线，交点是每个LED的中心，设定移动时点击的是LED的中心，再放大缩小一个一个移动的。

你如果有其它好的方法也请告知一下。

把要COPY的部分都选中使其高亮。

然后在选中的部分上右击，选择“MAKE GROUP”

接着选择顶上菜单栏的“EDIT”---》“COPY TO FILE” 保存到一个临时的文件汇中。

最后在要粘贴的页面上选择菜单栏的EDIT”---》“PASTE FROM FILE”

就OK了。

选中粘贴完的元件部分，右击可以 break group.

覆铜后添加过孔的方法：

网上的相关参考内容：只需在底层或顶层选择一块“形状”，右键菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”就可以了，不必选完底层或顶层的“形状”，不然打不上过孔；取消阵列过孔的方法，将筛选条件仅选为“缝合孔”，然后CTR+A就可以选择所有的阵列过孔。

PADS Layout下，选择条件设为“选择形状”，点击选择覆铜，覆铜即部份或全部亮显，在空白区域右击，在右键菜单中将“覆铜区域内过孔阵列模式”改选为“填充”，然后再次右击在菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”，(好像PADS ROUTER同时打开的情况下 *** 作不成功)可能接着d出使用哪种类型的过孔的对话框，点确认后即自动开始添加过孔，这个过程要消耗一定时间，请耐心等待。完成后可以见到之前没亮显的那一部份覆铜也打上了过孔。

因为顶层和底层条件的不同，最好的覆铜效果可能要经过反复顶层底层覆铜打地孔来达到，部份没有选择到的覆铜区域可能需要再次选中后执行“覆铜区域内过孔阵列” *** 作。

默认设置下在覆铜上添加的地孔间距为0.8mm。

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