高速EMMC 64G 3.0U盘如何自制 高速U盘制作教程【详解】

高速EMMC64G3.0U盘如何自制高速U盘制作教程【详解】

有几款闲置的EMMC型号THGBMFG8C2LBAIL32G内存东芝闪存。

买了主控和外壳，这里说是买了双贴的3.0电脑B；在安国，主控系统没有3.0，不需要量产，焊接后直接格式化。NS1081方案的3.0双贴需要量产后才能使用。然后因为手是32G，所以双面组64G理论上会有更快的双面粘贴速度，这个主控单面最多能支持128GB。

直接开始。

焊盘已经镀锡了，EMMC是全新的，要拖掉不然锡球太大短路。

老EMMC不需要值球，但是你不能在电脑B上拖锡，保证一面有锡球就可以了。

找东西压住USB头，防止吹的时候移动。

焊完后用洗板清洗焊盘，然后加热下面的焊盘，以利于助焊剂的均匀涂抹。320的空气q高温和2的风速会导致EMMC的破坏。

按照我的方式加热大约10秒钟，用镊子轻轻一推，EMMC就可以回到原来的位置。

另一方面，为什么这个不是EMMC32？原因是装错了。这个是三星的16GB。

打开生产工具并选择NS1081。

更新固件，分区格式，点击下面的执行全部，就OK了。

量产时灯会闪。

可以读32G然后装第二块，同样的过程。

双粘接完成，然后量产。

64G完美成功，又一次失败。

装的时候可能会有一些物件(件_件)在里面。拆了两次，没有价值球，最后无法量产，格式化失败。

教程就是这样。比较简单。现在基本上都是u盘。

速度没有EMMC快，还有一个就是主控方案。他们中的一些人读得快，写得慢，而另一些人则相反。坏手机也可以从DIY盘中取出。