评全志科技今天走势？全志科技股票2021年走势？全志科技股价格多少钱一个？

云计算、大数据、物联网等一众技术，都持续往智能化发展当前，生活场景智能化随处可见的，小到智能玩具机器人、扫地机器人，大到智能家电、自动驾驶汽车等。在未来科技发展的大潮中，智能化全面普及将会成为必然趋势。全志科技主要是给汽车电子、智能家电等智能产品的芯片研发与设计企业提供产品，有哪些值得我们重点关注的投资亮点？接下来一起分析。

在分析全志科技开始前，芯片业龙头股名单我把已经整理好的分享给你们，戳开链接便能够了解详情：宝藏资料！芯片行业龙头股一览表

一、公司角度

公司介绍：全志科技主要是经营智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计业务，主要是研制开发智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片这些产品，产品在智能家电、车联网、机器人、智能物联网等多个产品领域能够广泛使用。

粗略讲述完公司基础概况之后，下面针对公司独特的投资价值。进行讲解。

亮点一：提前布局汽车半导体，国内稀缺的车规级半导体供应商

各国都耗费精力在新能源车发展方面，新能源车时代登场，同时也会诞生一个智能电动车时代。这个过程离不开半导体芯片，而汽车相关芯片与手机相关芯片远远不同，汽车厂商对车规级芯片的安全性、可靠性、稳定性、良品率要求是非常严格的，只有获得门槛极高的AEC-Q系列认证的情况下，才能进去车规芯片供应链。

从2014年开始，全志科技就对车规级芯片做一些研发基础工作，已成功获得AEC-Q100认证，成为了国内十分少有的车规级半导体供应商。来日，汽车电子化率+电动化率日益增强，而且对于公司汽车这块，有成功研发了更多，并导入了客户，汽车半导体将成为公司最具潜力的增长引擎。

亮点二：AIOT（人工智能物联网）行业爆发，公司撞上风口

全志科技有多年的技术积累经验，以多元化产品进行布局，靠着AI全面赋能的帮助，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并且在算法、算力、产品、服务等方面协同客户实行整合，将AI语音、AI视觉应用打通完整链条，努力落实智能家电、智能监控，以及辅助驾驶等多方面的AI产品量产工作，合作客户包括美的、格力、小米、石头科技等众多龙头企业。

随着万物互联、万物智能时代的到来，公司将顺势而起，在未来能够充分受益以此来进入到高速增长的阶段。

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二、行业角度

AIOT领域：依照IDC研究数据显示，在2020年，全球物联网的开销为69047亿美元，中国市场占有其中的236%。经IDC预测，全球物联网市场在2025年时，有望达11万亿美元，平均每年增长114%，中国市场的占比也在不断提升，目前已经提升到259%，物联网市场规模全球领先。

汽车半导体领域：在智能驾驶逐渐普及的时代背景下，电子化率+电动化率提升是汽车行业未来发展无人可挡的趋势，这个过程中，汽车半导体也将迎来快速发展，通过数据可知，在半导体下游应用中，汽车半导体很大可能会实现最快增速。

总体而言，智能化是时代发展的必然，全志科技在智能化领域积极布局，将来会充分受利以及获得飞速发展，认为公司未来的表现优异。不过文章具有一定的延后性，要是想更切实地了解全志科技未来的形势，直接进入网址，有专门的投资顾问为你解析股情，剖析全志科技的估值是否有偏差：免费测一测全志科技现在是高估还是低估？

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随着5G基础设施落地和新兴领域里面如人工智能、智能家居、智能穿戴等领域的崛起，将来一定会是万物互联的时代，作为物联网领域的专业集成电路设计企业及整体解决方案供应商--乐鑫科技，在未来有望迎来强劲的爆发增长，下面我们就具体分析乐鑫科技独特的投资亮点。

进入主题前，我给大家整理了一份物联网行业龙头股名单，大家可以来阅读这篇文章：宝藏资料！物联网行业龙头股一览表

一、公司角度

公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。

简单了解公司基础概况后，接下来我们就来看看公司独特的投资亮点。

亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫

乐鑫科技在MCU芯片设计领域通过多年的研究开发，与国内三家龙头企业的竞争中，市占率一年比一年高，现在市占率位居第一。同时，乐鑫科技还很积极去打破国内市场，并且积极参与到国际市场的竞争中，对比海外世界级的芯片设计佼佼者德州仪器或高通等，乐鑫科技深入了解客户实际需求，降低成本，赢得市场份额，乐鑫科技龙头地位显赫。

亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强

公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。

亮点三：产品性能优异，获得多国认证

乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。

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二、行业角度

Wi-FiMCU的应用场景种类繁多，涉及家庭、办公以及工业等多个场景，主要应用于智能家居、传感设备、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域，社会生活的各个方面都有说涉及，随着下游应用程度的加深和物联网、人工智能等新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模领先于大部分企业，上游MCU等集成电路行业的需求快速上升。将来身处智能化时代、万物互联时代中，还将一直快速成长。

整体看来，乐鑫科技作为MCU芯片领域中地位首屈一指，未来将充分享受下游需求持续爆发带来的机会，乐鑫科技未来发展前景大好。但文章内容有滞后的风险，如果想更准确地知道乐鑫科技未来行情，点击下方链接，你将得到来自专业投顾诊股的帮助，判断下乐鑫科技是否还值得进场：免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？

应答时间：2021-12-01，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请

云计算、大数据、物联网等这些技术都开始走向智能化，现在，生活场景智能化已经越来越常见，小到智能玩具机器人、扫地机器人，大到智能家电、自动驾驶汽车等。在未来科技发展的大潮中，智能化的全面普及在未来将成为必然趋势。全志科技的产品主要是交付给汽车电子、智能家电等智能产品的芯片研发与设计企业，值得我们重点关注的投资亮点有哪些？下面一起来分析。

在分析全志科技开始前，整理好的芯片业龙头股名单我分享给大家，戳开链接便能够了解详情：宝藏资料！芯片行业龙头股一览表

一、公司角度

公司介绍：全志科技将智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计作为主要工作目标，生产的主要产品包括智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，产品普遍服务于智能家电、车联网、机器人、智能物联网等多个产品领域。

简单了解公司基础概况后，我们一起研究看看公司独特的投资价值。

亮点一：提前布局汽车半导体，国内稀缺的车规级半导体供应商

各国加大对新能源车发展的帮扶力度，新能源车时育而生，与此同时，也会孕育一个智能电动车时代。这个过程中，半导体芯片是核心，而汽车相关芯片与手机相关芯片有着巨大的差异，对于车规级芯片的安全性、可靠性、稳定性、良品率，汽车厂商会提出严格的要求，一旦有了AEC-Q系列认证(门槛很高）才能够进入车规芯片供应链。

从2014年开始，全志科技就投入到了车规级芯片的研发中，已经收到了来自AEC-Q100的认证，终于成为国内极为少见的车规级半导体供应商。以后，因为汽车电子化率+电动化率加速，公司在研发更多汽车品牌的基础上，导入了客户，决定公司将来能否蓬勃发展的，汽车半导体最有潜力。

亮点二：AIOT（人工智能物联网）行业爆发，公司撞上风口

于全志科技而言，不光有多年的技术积累，而且还有多元化产品布局，以AI全面赋能作为依托，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，应客户要求在算法、算力、产品、服务多方面进行归并，将AI语音、AI视觉应用打通完整链条，让智能家电、智能监控，以及辅助驾驶等领域的多款AI产品实现量产落地工作，目前合作的客户大多都属于龙头企业，比如美的、格力、小米、石头科技等。

随着万物互联、万物智能时代的到来，公司将乘风而起，在未来可以充分地得到好处从而步入高速增长阶段。

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二、行业角度

AIOT领域：依据IDC研究数据显示，全球物联网在2020年总支出为69047亿美元，中国市场占有其中的236%。经IDC预测，2025年全球物联网市场的支出可达11万亿美元，每年的平均增长率是114%，并且中国的市场占比率也在慢慢提升，并且现在的数值达到了259%，物联网市场规模占据世界第一。

汽车半导体领域：智能驾驶逐渐普及的热潮席卷而来，电子化率+电动化率提升已成汽车行业势不可挡的重要趋势，这个过程中，汽车半导体也将实现爆发式增长，通过数据可知，在半导体下游应用中，汽车半导体有可能会成为增速表现最好的那部分。

综上所述，时代的发展势必孕育出智能化，全志科技在智能化领域积极布局，以后将会得到充足的利益并且迎来高速进步，看好公司以后的表现。不过文章会有一些延缓性，若是想更精准地知道全志科技未来的发展前景，直接打开链接，有专业的投顾帮助你认识股情，判断全志科技的估值是高是低：免费测一测全志科技现在是高估还是低估？

应答时间：2021-12-06，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请

由于随着5G基础设施落地，新兴领域里面的人工智能、智能家居、智能穿戴等发展进步，万物互联会成为未来的主要模式，作为物联网领域的专业设计集成电路的企业及提供整体解决方案的供应商--乐鑫科技，在未来有望迎来强劲的爆发增长，我这有一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。

正式分析前，我归纳了一份物联网行业龙头股名单，大家可以点击这篇文章进行阅读：宝藏资料！物联网行业龙头股一览表

一、公司角度

公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。

在我们一起分析了公司的基础概况后，学姐现在就带大家一起来看看公司独特的投资价值。

亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫

乐鑫科技在MCU芯片设计领域通过多年的经验累计，在与国内三家龙头企业的竞争过程中，市占率每年都有所增长，现在市占率处于业内第一名。同时，乐鑫科技积极冲出国内市场，依靠自己的优势参与到国际竞争中，与海外世界级的芯片设计大鳄德州仪器或高通等作比较，乐鑫科技对客户实际需求进行了分析，并且在降低成本的基础上，赢得市场份额，乐鑫科技龙头地位显赫。

亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强

公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。

亮点三：产品性能优异，获得多国认证

乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。

由于字数有限，其余有关乐鑫科技的深度报告和风险提示，我整理在下面的研报里，赶紧点击链接：深度研报乐鑫科技点评，建议收藏！

二、行业角度

Wi-FiMCU的应用场景数目繁多，涉及家庭、办公以及工业等多个场景，主要应用于智能家居、传感设备、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域，覆盖社会生活的方方面面，随着下游应用程度的加深和物联网、人工智能等新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模领先于大部分企业，上游MCU等集成电路行业的需求大幅度增长。之后在智能化时代、万物互联时期，还会不停地加速成长。

总而言之，乐鑫科技作为MCU芯片领域的，之后会惠及下游需求持续爆发带来的机会，乐鑫科技未来发展值得期待。但文章消息会延迟，如果想获得乐鑫科技未来行情的准确信息，可以点进链接，将会有专门的投顾为您诊断股市，判断下乐鑫科技估值是否有成长空间：免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？

应答时间：2021-12-04，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请

TrendForce于“2022年集邦拓墣 科技 产业大预测”研讨会中，针对2022年 科技 产业发展做出预测如下：

一、电信商着眼6G技术

5G具有超快传输速率和低时延特性，使智慧城市、虚拟实境、扩增实境之沉浸式协作体验、自动驾驶车应用成为可能。2022年将有更多透过沙箱建置，开发人员于其中创建新体验案例，且可用于“智慧医疗、工厂自动化、扩增实境”等，如5G具备实时性连线功能，可使得装配保持稳定连线状态，其中5G低延迟更助于“触觉应用程序”较灵敏，可有效改善模拟触觉方式，应用则扩及至机器人手术、远端医疗、视讯 游戏 等。另一方面，随着5G、低轨道卫星持续朝向商业化发展，卫星可与5G并存且补足5G基地台于艰困环境不易布建的痛点。

电信营运商在面临数字化转型压力下，如何结合5G和以网络为中心的商业模式为发展关键。展望2022年电信营运商着眼6G技术，将有更多国家政府、大厂投入，包括美国、中国、欧盟、韩国与日本等，透过公私单位合作研究6G标准。6G强调多元化XR装置整合，包括VR、AR、MR、8K和更多影像，使用全像投影(Holography)交流将变得更真实，远端工作、控制、医学、教育得以推广，覆盖范围甚至扩展到天空、海洋和太空等地。

二、2022年晶圆代工12吋产能年增约14%

由5G领头带动的半导体需求自2019下半年逐渐发酵，加上日益紧张的地缘政治因素，延伸至2020年新冠疫情，除了加速全球数位元转型需求，疫情更驱动了恐慌性备货，为半导体供需带来结构性的改变，造成晶圆代工产能严重供不应求情况延烧将近两年仍未停歇。有鉴于此，各大晶圆代工厂先后在2021年宣布扩产或新建晶圆厂，以满足来自消费性电子产品如智能型手机、电视、笔电、 游戏 主机等需求，亦或是中长期 科技 发展所带动的如服务器、云端、物联网、电动车/自动驾驶、5G基地台等各项需求。TrendForce预估，2022年全球晶圆代工8吋年均产能将新增约6%，12吋将年增约14%；其中，12吋新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程(1Xnm及以上)，预期现阶段极其紧张的芯片缺货潮可因此稍获喘息。

三、2022年智能型手机产量可望回升

预期新冠肺炎疫情影响趋缓的前提下，2022年智能型手机可望恢复至2019年的水平，预估全年将有139亿支的生产表现，同比增长约35%。规格创新方面，摺叠机的市占比重持续提升，但由于缺乏杀手级应用推升其市占，成长速度缓慢；其余规格则着重既有功能最佳化，创新幅度不高。5G议题上，受惠中国政府积极推动5G商转，并带动2021年全球市占快速爬升至37%，如今该市场覆盖率已达八成，其驱动力也随之放缓，尔后将伴随全球5G基地台覆盖率稳定向上提升，预估2022年5G手机渗透率将有机会达47%。整体而言，2022年智能型手机市场发展的观察重点仍以疫情变化为主，另一方面，明年晶圆代工的产能供给仍相当紧缺，对于零组件的资源取得，以及手机的造价成本也是一大观察重点。

四、2022年物联网三大主战场

乘着5G与半导体的产业热潮，2022年物联网近200亿台的连接设备将续以人工智能为基础，并取关键性(Critical)与永续性(Sustainability)为贯穿来年物联网产业的两大发展支柱，进而带出三个技术主战场，包括诉求环境永续、脱碳生产的绿色物联网，着眼无远弗届、万物相连的太空物联网，以及聚焦数据演算、镜射现实的元宇宙物联网。各技术可望成为产业大厂跨域布局的滩头堡，以及物联网产品服务的设计主轴。延伸此基础至终端应用面，2022年物联网将以更为稳定、实时、节能且预测之效益，赋能多元垂直领域；而市场主流的物联网应用中，预期将以智慧城市的环境监控与防疫管理、智慧家庭的居家安全与沉浸 娱乐 、智慧制造的虚实整合与数位模拟，以及智慧医疗的远程服务与精准医学为四大核心领域，协助企业于后疫情时代转型再进化。

五、2022年服务器出货量将成长4~5%

近年因5G商转与智慧终端装置的普及，使得大部分应用服务皆藉由云、端、网来进行统合，尤其需倚赖庞大数据进行运算与训练的应用服务；伴随着虚拟化平台及云储存技术发展，促使服务器需求与日俱增。因此，TrendForce预估，2021年及2022年服务器出货均可达4~5%成长。2021年服务器供应链仍持续受疫情影响，提前备货需求明显，促使各级零组件采购动能较疫情发生之初更为强劲，此状况不仅反映于今年上旬server DRAM的采购订单上，也加速DRAM 价格演进周期的循环。除此之外，由于疫情带动工作模式与生活型态的改变，包括远距办公与教学、云端应用服务(SaaS)需求扩张、企业在基础架构的支出上选择更为d性的模式(IaaS、PaaS)等云端题材仍持续发酵，也推升整体服务器需求扩张。其中，今年多数企业对于基础架构的采购行为逐渐从以往高投入门槛的资本支出，移转为更为灵活d性的营运费用，故除既有服务器采购订单外，也加速转移至云端(Cloud Digital Transformation)，因此直至今年第三季前，以Dell、HPE为首的企业服务器供应商为满足相关需求，也开始调整生产计划与出货安排。

六、电动车迈入高速发展期

全球在脱碳声浪不断升高下，各国持续以法规和政策影响该国车辆电动化的速度，并且试图将电动车产业链本土化，积极争取企业设厂。整个产业正为市场主流转为电动车而做准备，随着车款与销量持续上升，车厂面临多项转型所需的策略规划，加上芯片缺货风波未平、疫情干扰供应链稳定性，使得“确保供应、d性管理”极为重要，2022年将持续就半导体、电池与闭回路生态链三大关键领域进行布局。而在自动驾驶方面，伴随着芯片运算力、传感器性能双双提高，以及5G覆盖率增加和法规放行下，Level 3~Level 4的自动驾驶将在商用车与乘用车上落实，自驾商用车扩大商用服务、乘用车则搭载自动驾驶技术的功能，其中ODD (operation design domain)的设计为重要的自驾商用条件，“有条件的自动驾驶功能”成为产业与 社会 共识。

七、大尺寸面板供需比开始趋于宽松

疫情爆发下所带起的面板热潮逐渐消退，2021年下半年起，面板产业进入了新的转折。零组件供给上已不再是全面性的缺货，只有特定关键零组件仍有缺货风险。但需求面上，伴随着需求退烧，过去一年超额备货，以及物流不顺而衍生的后遗症正逐一浮现，市场势必需要一段不短的时间消化。然而，在韩厂延后退出TFT-LCD市场的时间，同时数家面板厂再次启动新一轮的扩产计划，这都让市场供需正逐渐往宽松方向发展，2021年大尺寸面板供需比为54%，预期2022年供需比将达73%，可以想见面板价格将在会一段时间内呈现疲软态势，能否再创反d契机，则将考验着众家面板厂在稼动率、产品组合，以及获利水平之间如何调节。

手机市场中，AMOLED面板技术逐渐成熟，逐步扩大市场规模，渗透率预计将从2021年的42%提升至2022年的47%，也进一步压缩LTPS LCD在手机市场的发展，趋使面板厂积极将LTPS LCD产能转往中尺寸应用。但AMOLED面板的产出仍有可能受制于目前供给仍偏紧俏的OLED DDI，让2022年AMOLED面板与LTPS LCD面板在手机市场的消长仍有些许悬念。

八、品牌掀起Micro & Mini LED显示器产业升级新纪元

2022年将是Mini LED与Micro LED在新型显示器上逐渐商品化增量的一年，品牌已摆脱以往处于观望的方式，转而以务实的方式，将Micro LED与Mini LED规划在自身品牌的新产品里面，以率先布局，优先抢占Micro 与Mini LED的供应链中技术与供货量的主导权，同时在价格上能有高度的制价能力。就如苹果与三星在2021年，即分别推出Mini LED背光应用在平板与电视的光源上，也都各自优先掌握Mini LED背光打件的关键技术，采用具有高度技术含量的COB (Chip On Board)方案，作为Mini LED背光，使得Mini LED在背光排列的间距更小，Mini LED在背板上的分布密度将大幅提升，并搭配更细密的驱动方式，实现高背光分区，以符合百万等级的高对比效果，拉开与传统LED的对比效果的差距，直接对标OLED的高对比效果，提升了产品亮点，也促进了产业升级的机会。不仅如此，三星除了在新型显示器上除了采用Mini LED作为背光源之外，也跨足LED芯片更小的Micro LED，应用在自发光的大型显示器上，将创造下一波新型显示器产业升级的风潮。

九、增强现实、虚拟现实装置合计出货将达1,202万台

随着元宇宙等议题发酵再次带动增强现实、虚拟现实的热度，再加上疫情促使数位转型也拉升AR、VR在远端互动应用的普及度，将促使更多厂商和产品跨入该领域，预估增强现实、虚拟现实装置的合计出货量将会在2022年达到1,202万台。在追求更为真实的第二个虚拟世界之下，除了增强现实/虚拟现实头戴装置本身硬件规格的发展外，亦会延伸至手部肢体的追踪感测、控制器或穿戴装置上的触觉反馈、甚至是耳机上的声学功能。而除了商业应用外，独立虚拟现实装置搭配更多相机模块在内的传感器设计，将会成为消费市场更常见的选择，若再搭配更为成熟的5G网络环境，虚拟社群及多人互动等应用会是2022年厂商投入的关键。

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