大家分享下智能家居的那些事，随着科技的发展，人们越来越多地享受科技所带来的便捷，曾几何时，你是否想过这种情景：早上起床窗帘窗户准时已经打开，享受着清晨的空气，浸浴在暖暖的朝阳中，拿起手机就能打开电视，听着音乐，舒展着自己慵懒的四肢以前一直憧憬的情景，今天在物联网时代，统统都不是梦。
是智能家居快速发展的一年，随着物联网发展和普及，智能生活也在逐渐改变人们的生活方式，便捷的交互式厨房、手机成为万能遥控、智能安防管家系统等等智能家居目前主要是利用先进的计算机技术、网络技术、综合布线等，依靠人体工程学融汇一些个性化的定制需求，将家居生活的各个子系统，比如安防门禁系统、灯光控制、窗帘控制、煤气控制，家电场景联动、地板采暖等系统，通过一个总的中央控制器联合起来，通过网络实现综合的自动化控制管理，来提升人们的未来家居生活体验。
看完是不是已经抑制不住心中的兴奋，想知道怎样实现自己向往的家。天工测控有一款低成本的80211b/g/n串口WiFi模块，可以用于物联网、智能家居。通过模块，传统的串口设备在不需要更改任何配置的情况下，即可通过Internet传输自己的数据。可以为用户的串口设备通过网络传输数据提供完整快速的解决方案。用户利用它可以轻松实现串口设备的无线网络功能，节省开发时间，使产品更快地投入市场，增强竞争力。可广泛用于智能家居设备、远程监控设备、医疗器械等领域。在智能家居系统里很多功能都支持用手机进行 *** 作或者是直接将信息反馈到手机上，如果在家的话只需要对着智能音箱说话就可以命令整个智能家居系统进行的对应 *** 作。
XBee模块是美国Digi公司的ZigBee模块产品，XBee是系列产品的名称。XBee模块是一种远距离低功耗的无线模块。跟zigbee模块区别如下：
一、协议不同
1、xbee：XBee模块是一种远距离低功耗的无线模块。
2、zigbee： 是一种基于标准的远程监控、控制和传感器网络应用技术。
二、特点不同
1、xbee：频段包含2．4G、900M、868M三种，同时可兼容802．15．4的协议。
2、zigbee：对支持低数据速率、低功耗、安全性和可靠性，而且经济高效的标准型无线网络解决方案的需求。
三、功能不同
1、xbee：可用于组建Mestl网络，每个模块都可以作为路由节点、协调器，以及终端节点。XBee模块内置协议栈，可通过X—CTU以及ZigBee Operator这两款软件进行调试。
2、zigbee：数据传输速率低：10Kb/s~250Kb/s，专注于低速率传输应用，功耗低：在低功耗待机模式下，两节普通 5号电池可使用 6~24 个月。
参考资料来源：百度百科-zigbee模块
参考资料来源：百度百科-例说XBee无线模块开发
随着经济和 社会 的发展，城市公共照明已经成为城市现代化水平的重要标志之一，城市照明设施规模日益增大，用电量节节攀升， 社会 各方对城市公共照明的要求和希望越来越高。而目前国内城市照明的监控和管理方式相对简单、粗放，服务质量和节能水平有待提高，难以满足现代化城市照明的需要，主要表现在以下几个方面：
监控管理方式相对粗放。传统“三遥”系统只能实现回路级别的采集和控制，对单灯运行情况无法实时、准确监控，不能实现智能化监控和精细化管理；部分城市仍停留在“时控”时代，缺少基本的信息化管理手段。
运行维护效率低、成本高。现有的照明设施故障发现机制主要采用人工巡查模式，工作量巨大，需要投入大量的人力物力，并且还可能留有盲区，运维效率低、成本高，难以实现主动服务、保障服务质量。
照明能耗偏大。缺少灵活有效的节能控制手段，过度照明和照明不足的矛盾难以调和，无法实现按需照明，从而在保障照明质量的前提下有效降低照明能耗设施安全难以保障。缺少实时监管措施，设施被盗时有发生，给照明管理部门造成直接的经济损失，严重影响城市照明的正常运行，同时带来安全隐患。
1 设计与实现
本系统由3大部分组成：NB-IoT通信模块、云端控制系统、手机端APP。
图1
11 NB-IoT通信模块
基于高通MDM9206平台高性能、低功耗的CAT-M1/CAT-NB1/GSM三模无线通信模块，支持全球各主流定位系统GNSS，不仅支持当前运营商的主流物联网频段，对未来可能会部署的频段也最大可能性的支持 ，其尺寸仅 为 225mm265mm27mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，
通过该模块实现路灯信息传输、调光、降功率、按需开关灯等管理方式，减少过度照明节约电能，真正实现节能、环保、安全、舒适的照明，减少对大气的污染，建设资源节约型、环境友好型 社会 。
12 云端控制中心
是根据路灯管控开发的一款远程 *** 作与监控管理平台，方便了管理人员的管理与维护。通过灯联网集中监控管理平台可以远程控制每一个回路的开、关状态，也可以实时监测每个设备的当前信息，并根据采集到的参数的情况，实时判断线路情况，给用户直观的解析。系统同时还具备短消息报警和声音报警的功能。
13 手机端APP
一种基于智能手机APP应用的城市路灯控制方法，包括将智能手机APP应用与路灯管理系统相关联，形成APP调节城市路灯的架构，构建智能手机 APP 节点，每个 APP 节点代表一个APP 注册用户；当用户登录 APP 应用时，APP 应用将包含用户地理位置、行进方式的 APP 应用信息传送到路灯管理系统；路灯管理系统根据APP应用信息，查询用户所属路段的路灯实时状态，并对路灯进行调节控制。采用NB-IoT物联网概念，通过手机 APP 应用按照用户实际需求开启路灯、调节路灯亮度，合理分配路灯照明资源，降低了路灯能耗、节约了路灯使用成本。
2 测试与分析
硬件调试：分为电源电路、通信链路、LED驱动电路调试。
21 电源电路
图2 电源电路
图 2 中，EUP3420 是一款恒定频率，采用电流模脉宽调制（PWM）架构的降压型变换器。芯片集成了主开关和同步整流开关，可以获得更高的效率。本系统采取5V适配器输入，转化给NB-IoT无线通讯模块VBAT网络33V供电。
C1000：适配器的输入端，用万用表或者示波器测试该点电压是否为5V。
L1000：开关电源 buck 电感输出端，用万用表或者示波器测试该点电压是否为33V，通过调整R1000和R1007阻值调整VBAT输出的大小。
22 通信链路
NB-IoT模块上电后sim卡状态测试。
图3 NB-IoT模块Sim卡状态查询
23 LED驱动电路
图4 LED驱动电路
上图中，三极管驱动电路由Q11、R128、D30、J26（焊接LED模组）组成，NB-IoT通信模块通过GPIO口控制三极管的基集，使三极管Q11工作在开关状态，实现对LED的开断。
3 软件测试
安卓手机端可以控制指定路灯的亮与灭以及全开全灭。
图5 手机控制端界面
PC端实现对各个端口的控制。
图6 云端控制端界面
4 控制系统特性
41 管道NB-IoT设计
一是广覆盖：NB-IoT 覆盖能力强，在同样的频段下，NB-IoT 比现有的网络增益 20dB，覆盖面积扩大 100 倍。它不仅可以满足广覆盖需求，对于厂区、地下车库、井盖这类对深度覆盖有要求的应用同样适用。因此不只是道路照明，在室内、工业照明领域的应用前景也十分广阔。
二是强链接：在同一基站的情况下，NB-IoT可以比现有无线技术提供50-100倍的接入数。一个扇区能够支持10万个连接，支持低延时敏感度、超低的设备成本、低设备功耗和优化的网络架构。这将意味着，基于 NB-IoT 通信技术的照明控制系统，将能够管控更多的终端设备，满足未来智慧城市中大量设备联网需求。
三是低功耗：低功耗特性是智慧照明应用一项重要指标，NB-IoT聚焦小数据量、小速率应用，因此NB-IoT设备功耗可以做到非常小，终端模块的待机时间可长达10年，特别适用于智能家居的应用。
四是低成本：低速率、低功耗、低带宽同样给 NB-IoT 芯片以及模块带来低成本优势。单个接连模块预期价格不超过 5美元，最终低至 1 美元，这对降低智慧照明应用的成本起到关键性作用。
42 云端智能管理
采用单灯控制技术，构建路灯物联网，精准控制每一盏路灯，在保证照明需求的前提下，根据季节、路段、天气、特殊场合等条件设定路灯运行方案，真正实现“按需照明”，深化节能减排。因本项目范围内 LED 路灯电源不具备调光接口，单灯节能方式采用开关灯控制方式。
通过单灯“在线巡测”，及时发现路灯故障并在地图上进行精准定位，转变“人工巡检、热线报修”的传统运维方式，实现定向运维、主动服务，减轻劳动强度，提高路灯运维效率，降低运维成本。
43 客户端APP
智慧公共照明管理平台具有全面和优化的路灯智能控制功能，为路灯管理人员提供更高效的管理和维护手段，主要体现为：实时监控：可以对任意一盏、一路或任意自定义组的路灯进行开关灯、调光。同时支持多终端，支持基于 Android *** 作系统的移动终端远程控制，可采用平板电脑、手机等终端下发开关灯、调光等控制命令等。
5 应用前景分析
对于 NB-IoT 产业的发展，中国移动、中国联通、中国电信三大运营商皆就NB-IOT发布了各自的发展计划。工信部也发文要求加快 NB-IoT 在国内落地，到今年年底建成基站规模 40万个，到 2020 年建成基站规模 150 万个。中国 NB-IoT 产业加速布局，将是全球 NB-IoT 产业领跑者。目前在上海、广州、江
门、鹰潭、长沙落地了NB-IoT智慧路灯项目，实现了到处开花、处处结果。
6 结束语
城市智慧照明是智慧能源的开端，以 NB-IoT 新一代通信技术为支撑，实现整个城市一张网，对城市道路每盏灯实现全面的感知、智能的控制、广泛的交互和深度的融合，在满足市民正常照明需求的前提下，通过智能调光、降功率、按需开关灯等管理方式，减少过度照明，电能节约率可达30% 60%，真正实现节能减排，减少对大气的污染，建设资源节约型、环境友好型 社会 。同时通过对城市照明设施实现精细化管理，通过对城市道路每个灯具的运行状态进行准确分析和故障报警，并根据故障等级启动相应的处置流程，将被动巡检改为定点维护，反应更加敏捷处置效率更高，将使城市的灯光管理水平与现代化的大都市相适应，提高亮灯率，减少各种故障，合理照明，美化照明，安全照明，营造出现代城市科学和艺术完美结合的照明效果，树立和提升城市的品牌形象。
NB-IOT是基于蜂窝的窄带无赖网成为万物互联网的一个重要分支。NB-IOT构建与蜂窝网络，消耗大约180KHZ的宽带，可直接部署于GSM网络、UMTS网络或者LTE网络，以降低部署成本、实现平滑升级。NB-IOT是IOT领域一个新兴的技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接，也被叫做低功耗广域网，支持待机时间长、对网络连接要求较高的设备的高效连接。
NB-IOT的优势
强链接：
在同一基站的情况下，NB-IOT可以比现有无线技术提供50—100倍的接入数。一个扇区能够支持10万个连接，支持低延时敏感度、超低的设备成本、低设备功耗和优化的网络结构。
高覆盖：
NB-IOT室内覆盖能力强，比LTE提升20DB增益，相当于提升了100倍覆盖区域能力。不仅可以满足农村这样的广覆盖需求，对于厂区、地下车库、井盖这类对深度覆盖有要求的应用同样适用。
低功耗：
低功耗特性是物联网应用一项重要指标，特别对于一些不能经常更换电池的设备和场合，如安置于高山荒野偏远地区中的各类传感器监测设备，它们不可能像智能手机一天一充电，长达几年的电池寿命是最本质的需求。NB-IOT聚焦小数据量、小速率应用，因此NB-IOT设备 功耗可以做到非常小。
低成本：
NB-IOT无需重新建网，射频和天线基本上都是服用的。举个例子：就拿中国移动来说，900MHZ里面有一个比较宽的频带，只需要请出来一部分2G的频段，就可以直接进行LTE和NB-IOT的同时部署。低速率、低功耗、低宽带同样给NB-IOT芯片以及模块带来低成本的优势。
窄带物联网的出现，改变了物联网的应用。
智能手机增速放缓
半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？
物联网可能成为下一个杀手级应用
根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。
从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。
除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。
物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求
物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。
汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。
个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。
5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。
上游晶圆代工厂供应端对封装的影响
一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40
nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。
随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。
先进封装的发展现状
先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，
最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,
2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。
目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成
长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：
SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。
FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。公司简介：瑞诺信息技术有限公司，成立于2008年，是一群射频爱好者组成的电子公司，地点在广东深圳。当初专门从事设计和制造的无线连接解决方案，其中包括紧凑的短距离射频模块，无线智能的数据链路以及家庭自动化和自动抄表解决方案。我们已经成为低功耗ISM波段的产品在国内的领先供应商之一。产品的特点在于：高品质，高性价比和易于集成。产品频段主要集中在国内外免许可的ISM频段：169/433/470/868/915 MHz和24G）。 我们提供嵌入式无线收发器，嵌入式无线模块，工业无线调制解调器，无线计量适配器，USF射频棒，智能数据采集系统、智能家居云数据的传输系统，天线和定制的电子解决方案。
公司理念
科技现代的社会，信息的大量交互传输，需要通过无线方式的传输，人类对生活质量的要求越来越来高，人们身边的产品和服务都慢慢变得越来越智能，越来越环保，公司基于提升人类生活质量，构建和谐环境，实现智能生活、智能科技、智能人生的目标奋斗、努力。
RF标准
蓝牙20 /40（低能），ZigBee / IEEE802154，ZigBee智能能源，无线M-Bus，FCC，GSM / GPRS。
应用领域
瑞恩无线射频产品被用于各种工控业，例如油田、矿井数据传输，无线智能计量，智能家居，传感器网络，环境监测，智能访问控制，医疗保健以及家庭/楼宇自动化等领域。
SPI模块系列
一、高抗干扰性无线SPI接口模块RON1363（关键字:SI4463模块，微功耗模块，3KM远距离模块、无线模块，无线组网模块）
产品介绍：基于SILABS的SI4463开发的SPI接口模块，具有高功率，高灵敏度的RF模块，模块带有2mm标准接口，对于嵌入式设备和二次开发非常方便，模块是贴片式邮票孔，方便客户贴片和测试评估。
产品特点：
发射功率：100mW（20dbm）；
接收灵敏度：-124dbm（500bps/1875K/Dev）；
发射电流：90-120mA；
接收电流：14mA，
自带AFC；
64byte FIFO TXRX；
调制模式：ASK/FSK/GFSK
国内ISM频段免费使用
产品尺寸：1616CM
信道抑制：58dbm
SPI接口
空旷地传输距离：3200米（12K速率，5k Dev 15k BW）
应用市场：
1) 远程遥控和远程数据采集系统
2) 无线抄表（水表、电表、气表）
3) 无线点菜机
4) 工业数据采集、传输、智能控制系统
5) 无线报警系统
6) 智能家具系统
7) 婴儿监控系统/医院寻呼系统
8) 油田、矿区、工地、工厂等原有485/232接口系统
9) 无线小数据传输系统
二、高抗干扰性无线SPI接口模块RON1338（关键字:SI4438模块，微功耗模块，24KM远距离模块、无线模块，无线组网模块）
产品介绍：基于SILABS的SI4438开发的SPI接口模块，具有高功率，高灵敏度的RF模块，模块带有2mm标准接口，对于嵌入式设备和二次开发非常方便，模块是贴片式邮票孔，方便客户贴片和测试评估。
产品特点：
发射功率：100mW（20dbm）；
接收灵敏度：-120dbm（500bps/1875K/Dev）；
发射电流：90-115mA；
接收电流：13mA，
自带AFC；
64byte FIFO TXRX；
调制模式：ASK/FSK/GFSK
国内ISM频段免费使用
产品尺寸：1414CM
信道抑制：56dbm
SPI接口
空旷地传输距离：2400米（12K速率，5k Dev 15k BW）
应用市场：
1) 远程遥控和远程数据采集系统
2) 无线抄表（水表、电表、气表）
3) 无线点菜机
4) 工业数据采集、传输、智能控制系统
5) 无线报警系统
6) 智能家具系统
7) 婴儿监控系统/医院寻呼系统
8) 油田、矿区、工地、工厂等原有485/232接口系统
9) 无线小数据传输系统
三、 高抗干扰性无线SPI接口模块RON1343（关键字:AX5043SPI接口模块，微功耗模块，5KM远距离模块、无线模块，无线组网模块）
产品介绍：基于AXSEM的AX5043开发的SPI接口模块，具有高灵敏度、低功耗的RF模块，模块带有127mm标准接口，
工作频率：433-510MHz（70-1050、868、915MHz可以定制）
发射功率：50mW（17dbm）；
接收灵敏度：-132dbm（600bps/05K/Dev，FEC打开）；
发射电流：51-54mA；
接收电流：72mA，
自带AFC；
256byte FIFO TXRX；
调制模式：ASK/FSK/GFSK
国内ISM频段免费使用
产品尺寸：15515CM
信道抑制：54dbm
SPI接口
空旷地传输距离：5000米（12K速率，10k Dev 22k BW）
应用市场：
1) 远程遥控和远程数据采集系统
2) 无线抄表（水表、电表、气表）
3) 无线点菜机
4) 工业数据采集、传输、智能控制系统
5) 无线报警系统
6) 智能家具系统
7) 婴儿监控系统/医院寻呼系统
8) 油田、矿区、工地、工厂等原有485/232接口系统
9) 无线小数据传输系统无线WiFi蓝牙双模模组方案，ESP32-C3技术应用
WiFi模组的应用场景十分丰富，所以市场空间也非常大，经过几年的发展，WiFi模组产业基本进入成熟阶段。
智能家居、智慧城市等物联网领域对WiFi模组产品需求提升，透过WiFi连结达到无线化、智能化等功能，推升相关产品出货成长。
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智能音箱、智能穿戴、车联网、无人机等新兴装置及智能电视等增加联网功能的传统产品所产生的的需求。
Wi-Fi无线技术已经遍布我们生活中的方方面面，这是我们每天接触到的最常见的无线通信技术，给我们的生活带来了极大的便利。
ESP32-C3对Wi-Fi和Bluetooth 5 (LE) 的双重支持降低了设备配网难度，适用于广泛的物联网应用场景。
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ESP32-C3是一款安全稳定、低功耗、低成本的物联网芯片，搭载RISC-V 32位单核处理器。
支持24 GHz Wi-Fi和Bluetooth 5 (LE)，为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源。
能够满足不同应用场景下的环境要求，能够很好的满足不同客户特定场景下的需求。
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ESP32-C3集成24 GHz Wi-Fi和支持长距离的Bluetooth 5 (LE)，有助于构建覆盖范围更广、射频性能更强的物联网设备。
它还支持蓝牙Mesh (Bluetooth Mesh) 协议和乐鑫Wi-Fi Mesh，在较高的工作温度下仍能保持卓越的射频性能。
打印机、工业控制、工业自动化、监控设备、无线遥控、机顶盒、机器人、插座、开关各类终端都可通过WiFi模组实现互联互通。
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作为连接物联网感知层和网络层的关键环节，所有物联网感知层终端产生的设备数据需要通过无线通信模块汇聚至网络层，进而通过云端管理平台对设备进行远程管控。
无线通信模块属于底层硬件环节，具备相当的不可替代性，和物联网终端保持着一对一的关系。其他终端设备通过无线通信模块连接到wifi，实现无线网络通信。
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ESP32-C3时钟频率高达160MHz，具有22个可编程GPIO管脚、内置400KB SRAM，支持通过SPI、Dual SPI、Quad SPI和QPI接口外接多个flash，满足各类物联网产品功能需求
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