半导体封测 是什么

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

扩展资料：

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

参考资料来源：百度百科—半导体封装测试

被测器件（DUT），也称为被测设备（EUT）和被测单元（UUT），是在首次制造时或在其生命周期后期进行测试的制造产品，作为正在进行的功能测试和校准的一部分检查。这可以包括修复后的测试，以确定产品是否按照原始产品规格执行。

在半导体测试中，DUT表示晶圆或最终封装部件上的特定管芯小片。利用连接系统将封装部件连接到手动或自动测试设备（ATE），ATE会为其施加电源，提供模拟信号，然后测量和估计器件得到的输出，以这种方式测定特定被测器件的好坏。

扩展资料

更多的情况下，DUT用于表示任何被测电子装置。例如，装配线下线的手机中的每一芯片都会被测试，而手机整机会以同样的方式进行最终的测试，这里的每一部手机都可以被称作DUT。DUT常以测试针组成的针床测试台连接到ATE。

测试原则

对计算机软件进行测试前，首先需遵循软件测试原则，即不完全原则的遵守。不完全原则即为若测试不完全、测试过程中涉及免疫性原则的部分较多，可对软件测试起到一定帮助。

因软件测试因此类因素具有一定程度的免疫性，测试人员能够完成的测试内容与其免疫性成正比，若想使软件测试更为流畅、测试效果更为有效，首先需遵循此类原则，将此类原则贯穿整个开发流程，不断进行测试，而并非一次性全程测试。

参考资料来源：百度百科-软件测试

参考资料来源：百度百科-被测器件

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