半导体行业（FAB）里的PE EE PIE 一般都是什么专业毕业的呢？

PE制程工程师 EE设备工程师 PIE 制程整合工程师 现在国内半导体行业 中芯国际还可以，现在招人PE PIE一般都要研究生，本科也有，但少，一般是材料，物理，化学，光电，微电子专业的学生，半导体行业有很多制程的，光刻litho，蚀刻，扩散，很多工艺。如果你不是这些专业的，你可以先近公司做其他的职位，可以转岗位的。

Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下：

设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。

这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台。

结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试，EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单。

EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。

EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。

EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。

一、定义不同：

1.IE：

指的是IE工程师，industrial engineer，是从事工业工程的人。

2.PE：

指的是Process Engineer （即工艺工程师）和Product Engineer（产品工程师）。

3.PIE：

指的是工艺整合工程师，Process Integration Engineer，是半导体工业中的一种岗位名称。

二、职责不同:

1.IE：

狭义来说，即工厂里面负责调度管理人员、设备、生产物料、 *** 作方法、工厂设施的实践者。广义来说，是指运用IE手法对某个系统整体进行专业管理的工程师。

2.PE：

主要负责产品制造工艺的设计和贯彻、NPI/OI制作、Standard Time 的制订、生产流程的改善等

3.PIE：

负责提升工艺技术、提升产品质量，整合诸多个部门资源等。

扩展资料

PIE的本质在于，通过WAT电性能参数异常，追溯回去，找到生产线上的异常，并与相关人员（PE，EE等）合作，解决线上异常。

PIE与PE的最大区别在于，PIE最关心的是自己的产品的WAT电性能参数的CPK稳定性，PE最关心的是自己管的制程中各种参数的CPK稳定性，所以PIE的强项在于电性能参数和全套制程流程的结合。

PIE和PE有强烈的依存关系，PIE面对的人更加多，也更加复杂。PIE也是技术到行政上的转化，当PE只安心研究自己所负责制程的技术时，PIE还要面对客户和上司的苛刻要求。从人事上讲，一个好的PIE会保护和自己合作的PE，而PE则需要配合PIE完成各项任务。

参考资料来源：百度百科-IE工程师

参考资料来源：百度百科-pe工程师

参考资料来源：百度百科-工艺整合工程师

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