比亚迪半导体获19亿元融资

5月27日，比亚迪股份有限公司（股票简称比亚迪）发布关于控股子公司引入战略投资者的公告称，公司控股子公司比亚迪半导体有限公司以增资扩股的方式引入战略投资者，投资方为红杉资本、中金资本、国投创新、喜马拉雅资本等。

本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值人民币75亿元，向比亚迪半导体合计增资人民币19亿元。本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.21%股权。

本次增资扩股事项完成后，比亚迪将持有比亚迪半导体78.45%股权，比亚迪半导体仍为其控股子公司，仍纳入其合并报表范围。

比亚迪半导体是一家集成电路及功率器件研发商，经营范围包括集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售等，产品主要覆盖功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC，以及CMOS图像传感器、传感及控制IC、音视频处理IC等。

根据比亚迪公告，本次与比亚迪半导体签署《投资协议》相关补充协议的公司名单为：

深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）

深圳市红杉智辰投资合伙企业（有限合伙）

启鹭（厦门）股权投资合伙企业（有限合伙）

中电中金（厦门）智能产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）

中金浦成投资有限公司

中金启辰（苏州）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）

中金传化（宁波）产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）

联通中金创新产业股权投资基金（深圳）合伙企业（有限合伙）

先进制造产业投资基金（有限合伙）

深圳市伊敦传媒投资基金合伙企业（有限合伙）

Himalaya Capital Investors, L.P.

厦门瀚尔清芽投资合伙企业（有限合伙）

深圳中航凯晟汽车半导体投资合伙企业（有限合伙）

深圳市鑫迪芯投资合伙企业（有限合伙）

【记者】李荣华

具体来看，今年以来，285家上市公司IPO融资金额合计4608.37亿元，356家上市公司通过再融资募集资金合计7551.88亿元。

2021年前9个月，915家上市公司通过股权融资募集资金合计约1.21万亿元。其中，398家上市公司IPO融资金额合计3751.08亿元，517家上市公司通过再融资募集资金合计8323.94亿元。

将再融资拆分来看，2022年以来，A股增发募资总额合计4598.73亿元，同比下降14.17%。其中，科创板上市公司通过增发募集资金总额达到320.98亿元，同比增长98.38%，增幅远超其他板块上市公司。A股配股募集资金合计567.18亿元，同比增长93.32%，这一数据基本为上证主板及深证主板公司贡献。

中信证券超223亿元配股是A股今年以来最大的配股融资案例。中信证券1月26日晚发布的配股发行结果显示，公司按每10股配1.5股的比例配售A股股份，配股认购缴款工作已于2022年1月25日结束，有效认购资金总额合计223.96亿元。

多个行业融资超500亿元

按照行业划分，今年以来，资本货物行业股权融资金额达到2160.74亿元。其中，IPO融资金额达到553.8亿元，增发融资金额达到1394.2亿元。材料行业股权融资金额达到1720.79亿元。其中，IPO融资金额达到495.75亿元，增发融资金额达到783.06亿元。半导体行业股权融资金额达到1181.02亿元。其中，IPO融资金额达到715.94亿元，增发融资金额达到265.98亿元。

除此之外，多元金融、银行、生物医药、公用事业、电信服务、能源等行业今年以来股权融资金额均超过500亿元。

值得注意的是，今年以来，不少绩优股积极实施定增，不少参与上市公司定增的机构收益颇丰，解禁时的盈利情况较为乐观

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