目前大功率芯片散热使用的导热材料 最好的是哪种？

随着新技术的发展及智能化的提升，大功率芯片及电子产品的集成度也越来越高，对散热的要求也越来越高，导热材料作为散热的中间媒介，高导热、低热阻、紧密贴合等成为好导热材料的选择标准。以5G通讯用的各种大功率芯片为例，常见的通常采用：①高导热的导热硅胶片，如力王新材的10W/m.k、13W/m.k及15.6W/m.k的高导热导热硅胶片；②高导热相变导热片，目前有力王新材的8W/m.k的相变导热片，特点是低热阻，厚度薄，8W/m.k的相变导热片的导热效果跟13W/m.k甚至15.6W/m.k高导热硅胶片效果差不多；③高导热硅凝胶，说是导热硅胶片的凝胶状态的产品，实际有些区别的，目前最高8W/m.k，特点是没有固定形态，热阻低，易于填充各种不规则缝隙，导热效果要远比8W/m.k的导热硅胶片要好。

国外导热硅胶片品牌有：贝格斯，莱尔德：产品系列齐全，涉及行业广泛，产品性能好，价格相对较高，国内无生产基地。　日本富士高分子：在模组行业占据份额较大，导热系数较高，在国内无生产基地，价格相对较高。固美丽：导热相变化材料有竞争优势，价格高。　道康宁：导热硅脂做的相对比较好，价格较高。国内导热硅胶片品牌：GLPOLY：在国内入行比较早，实力比较强，在深圳生产，质量好，产品系列齐全，导热系数1.0~7.9W/mK，可完美替代国际一线品牌。国内品牌有研发生产能力，性能可取代贝格斯，莱尔德、富士高分子等，价格相对较低，产品交期短，服务好，国外的价格一般较高，国内没有生产基地，有部分有加工厂。

国内的导热硅胶品牌：

台湾先锋：在国内生产，导热矽胶布质量好，产品系列齐全，导热系数不高。

深圳东成硅胶，在国内入行比较早也是比较专业的品牌，产品也比较齐全，导热系数也比较好。　性价比也较高

国外导热硅胶片品牌有：

贝格斯，莱尔德：产品系列齐全，涉及行业广泛，产品性能好，价格相对较高，国内无生产基地。

日本富士高分子：在模组行业占据份额较大，导热系数较高，在国内无生产基地，价格相对较高。

固美丽：导热相变化材料有竞争优势。

道康宁：导热硅脂的

大，价格较高。

国内品牌有研发生产能力，价格相对较低，产品供应服务较快，国外的价格一般较高，国内没有生产基地，有部分由加工厂。

---