半导体封装设备有哪些？要高精度、高速度、高良率。

半导体封装设备目前比较主流的有卓兴半导体、新益昌、ASM等，其中卓兴半导体更符合问题中要求的高精度、高度度和高良率，他们总结并提出的3C固晶法则从Correction校正、Control控制和Continuity连续这三个层面改善和提高了固晶的精度、速度、良率，精度可以达到固晶位置误差＜±10um、角度误差＜0.5°，速度可以达到40K/H，良率可以达到99.99%。

有不利影响。

根据相关资料显示在11家半导体设备公司，北方华创、中微公司、拓荆科技和华海清科4家公司合同负债达到10亿元，相比于2021年底，2022年上半年合同负债增长最快的分别是拓荆科技、至纯科技和芯源微，增长最慢的均属于半导体封装测试设备的光力科技、华峰测控和长川科技，华峰测控和长川科技甚至出现下降。

换而言之，半导体封装测试设备行业的景气度可能已经见顶。此前，华峰测控在业绩说明会上表示，“从4月份开始，订单增速同比呈现下滑趋势，原因一是行业整体信心问题，原因二是封测厂需求下降”。

据某国内中型封测厂商高管表示，由于消费类电子产品市场的不景气，2022年一季度以来，封测行业常规的系列产品，整体订单量下跌二到三成。

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