半导体材料中为何用活性焊料焊接

因为活性焊料其实指的是添加了活性剂的焊料，更有利于焊接；活性焊料中的活性剂是为提升焊料在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。

以纳米二氧化钛（TiO2）光催化剂为例，影响纳米（TiO2）光催化活性的因素还是很多的，比如说：催化剂的晶型、粒子大小、表面结构、掺杂金属离子、半导体耦合、表面贵金属沉积、半导体光敏化、半导体与粘土交联等。

---