扬杰科技的核心技术 拥有IDM技术的半导体厂商

扬杰科技的核心技术 拥有IDM技术的半导体厂商,第1张

扬杰科技在功率半导体细分领域国内领先,扬杰科技有自己的核心技术,并且坚持扩大研发技术,下面一起了解一下。

扬杰科技是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与 服务等纵向产业链为一体的规模企业,是一家垂直一体化(IDM)的半导体厂商。其产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。

其核心技术包括:SiC/IGBT/MOSFET/Clip封装和晶圆设计等研发技术平台等;主要产品:分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等,广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。

扬杰科技自 2015 年开始探索第三代半导体方向,2015 年 3 月,扬杰科技与西安电子科技大学签约开展第三代半导体材料与器件的产业化应用研究工作。

公司的PSBD芯片、 TSBD芯片已实现全系列量产并持续扩充新规格; FRED芯片、 PMBD 芯片已实现多规格量产,并逐渐向全系列扩展; LBD芯片、 TMBD芯片、 ESD防护芯片、 LOW VF等新产 品开发成功并实现了小批量生产;同时,全面提升TVS芯片的产品性能,有助于进一步提升公司在细分市 场的领先地位。

并不断优化碳化硅功率器件的产品参数与工艺技术,目前可批量供应 650V、1200V 碳化硅 JBS 器件,积极研发碳化硅 MOSFET 器件;同时,持续增强碳化硅领域的专利布局,加大碳化硅芯片工艺相关的自主知识产权储备。

公司有八大研发中心,分别是SiC JBS研发团队、 IGBT研发团队、 MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、 WB封装研发团队、 Clip封装研发团队、汽车电子研发团队、技术服务中心这8大核心团队,形成了从晶圆设计研发到封装产品研发,从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系。

扬杰科技在第三代半导体相关产品上领先布局,目前已经开始批量生产第三代化合物半导体。

徐州金沙江半导体是在香港联交所上市的宏光半导体有限公司投资的全资子公司。徐州金沙江半导体有限公司是一家专注于第三代半导体芯片IDM制造和应用开发的新锐公司。公司的主要产品包括第三代半导体功率芯片,以及基于该芯片的相应新应用和新产品,包括基于第三代半导体功率芯片的手机快充、电脑快充适配器、电动自行车快充、光伏逆变器、电动汽车OBC、电动汽车逆变器等应用产品。

  在这个刚刚迈入高速成长期的高科技产业板块中,携全球领先的技术和世界一流的科学家团队,徐州金沙江半导体期望成为全球第三代半导体产业的领军企业。

不是外企。英诺赛科于2017年成立,是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与生产的高科技企业,英诺赛科采用IDM模式,集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析为一体,成功打造硅基氮化镓全产业链平台,产品涵盖30-900V功率半导体器件,IC及射频器件。


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