
半导体是通常由硅组成的材料产品,其导电性比玻璃之类的绝缘体高,但比铜或铝之类的纯导体导电性低。可以通过引入杂质(称为掺杂)来改变其导电性和其他性能,以满足其所驻留的电子组件的特定需求。
半导体也被称为半导体或芯片,它可以在数千种产品中找到,例如计算机,智能手机,设备,游戏硬件和医疗设备。
半导体分为四个主要产品类别:
内存:内存芯片充当数据的临时仓库,并将信息往返于计算机设备的大脑。内存市场的整合仍在继续,将内存价格推到了如此低的水平,以至于只有东芝,三星和NEC等少数巨头能够负担得起。
微处理器:这些是中央处理单元,包含执行任务的基本逻辑。英特尔在微处理器领域的统治已迫使几乎所有其他竞争对手(除了超微公司)退出主流市场,并进入较小的细分市场或完全不同的领域。
商品集成电路:有时被称为“标准芯片”,它们被大量生产以用于常规处理。该细分市场由亚洲大型芯片制造商主导,其利润微乎其微,只有最大的半导体公司才能竞争。
复杂的SOC: “片上系统”实质上就是创建具有整个系统功能的集成电路芯片。市场围绕着对具有新功能和较低价格的消费产品不断增长的需求。随着存储器,微处理器和商品集成电路市场的大门紧闭,SOC细分市场无疑是仅有的具有足够机会来吸引众多公司的细分市场。
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1、性能:采用EMUI 11.0(基于Android 10)系统,搭载麒麟9000八核处理器,采用先进的半导体制程,是当前技术工艺最领先的5纳米5G Soc 手机芯片,将处理器和5G基带融于一体,带来速度更快发热更低和能效比更强的运行表现。
2、拍照:超感知摄像头:5000万像素,电影摄像头:2000万像素,长焦摄像头:1200万像素,全像素八核对焦进一步提升对焦速度和精度,在运动场景、暗光场景下也能精准对焦。前置摄像头像素:超感知摄像头:1300万像素,支持固定焦距,将超广角镜头和姿态感应器合二为一,更小身躯有更多科技。自拍视频常见的联大、背景空间有限和构图缺陷等问题一扫而光。
3、屏幕:屏幕尺寸为6.76英寸,屏幕色彩1670万色,DCI-P3广色域,分辨率:FHD+ 2772 × 1344 像素,延续了88º 超曲面环幕屏设计,弧度饱满,左右边框臻于无形,画面向更广处延伸,带来更为沉浸的视觉体验,观感十足震撼。
4、电池:电池容量:4400mAh(典型值),标配充电器支持11V/6A或10V/4A或10V/2.25A或4.5V/5A或5V/4.5A或9V/2A或5V/2A输出,支持50W华为无线超级快充,支持无线反向充电。更精密的工艺制程带来功耗收益和更长续航。得益于整机供电效率提升和智慧电源管理。
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