溅镀工艺可以分为哪几种不同的形式？

溅镀,是真空溅射镀膜的简称,是一种物理镀膜的方法.真空镀膜主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。需要镀膜的被称为基片，镀的材料被成为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构层状生长)形成薄膜。

溅射靶材的种类较多,即使相同材质的溅射靶材也有不同的规格.按照不同的分类方法,能够将溅射靶材分为不同的类别,主要分类情况如下:

按形状分类:长靶、方靶、圆靶

按化学成份分类: 金属靶材(纯金属铝、钛、铜、钽等)、合金靶材(镍铬合金、镍钴合金等)、陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)按应用领域分类: 半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、工具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材.

在溅射靶材应用领域中,半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准,需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品,因此,半导体芯片对溅射靶材的要求是最高的,价格也最为昂贵相较于半导体芯片,平面显示器、太阳能电池对于溅射靶材的纯度和技术要求略低一筹,但随着靶材尺寸的增大,对溅射靶材的焊接结合率、平整度等指标提出了更高的要求.此外,溅射靶材需要安装在溅射机台内完成溅射过程,溅射机台专用性强,对溅射靶材的形状、尺寸和精度也设定了诸多限制.

4、溅射：

反射层下面的工序就是真空溅射反射层，溅射工艺也是在一体机里面完成的。

其原理是将高纯度的铝做成圆形的"铝靶"，上下通正负极，中间真空并充填惰性气体。当通电的时候，铝靶上的铝原子受电子冲击溅射到光盘的信息面上，从而形成一个反射层。铝靶同光盘之间的距离很短，并有一对铜制的比光盘稍小的圆环，防止铝溅射到光盘以外。

由于采用溅射的方法，每张光盘的反射层都很薄，仅有几个铝分子厚。 铝靶的内部同样要求高度的清洁，因为任何杂质都会使光盘反射层出现"针眼"，或者杂质碳化造成黑点。一般一个铝靶可以生产10万张光盘，但连续使用的铝靶能够生产更多的产品。

前面我们提到的金盘是用铜合金或者金做反射层，如果采用铜合金作为反射层就不能采用溅射的方法了，而是将金粉或铜合金粉采用类似"喷粉"的方法涂附在光盘的信息面上。除了铜合金本身价格高以外，这样的工艺不仅效率不高，而且损耗大，容易出现质量问题，所以这也是金盘价格高的另一个原因。

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