系统总线：ISA、MCA、EISA 都是怎么样的？区别？_技术

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主板总线的种类 主板有各种不同的总线，功能较差或不稳定的总线早已被淘汰。效率高、速度快且稳定的总线为我们现在的主板所采用，现将目前主板内部使用的总线介绍如下： ISA总线：（XT／AT／386／486／586／686用） 工业标准体系结构总线（IndustrialStandardArchitechturBus）。 SA总线为目前主板还在使用的总线，它是以前XT／AT机延用下来的接口，所以分： XTISA总线（XT主板8bitI/O插槽） ATISA总线（AT主板16bitI/O插槽） EISA总线： 增强的工业标准体系结构总线（EnhancedIndustrialStandardArchitectureBus）。 EISA总线其主板I／O插槽为32bit与ISA总线I／O插槽共用，但ISA总线在上层， EISA总线在下层，此种总线市面较少用。 MCA总线： 微通道总线（Micro-ChannelBus）。 为IBMPS／2I／O插槽使用，为32bit，但与ISA总线不兼容，此种总线市面较少用。 Local总线：（486用） 局部总线（VLBus:VideoElectronicsStandardAssociation）。 视频电子标准协会制订，普遍用于486的主板及外围设备接口，为32bit的i／o插槽。局部总线是与CPU的接脚直接相通的总线，故局部总线又称为CPU总线。由于CPU的速度越来越快，接在扩展槽的扩展卡或外围设备无法大幅度的提升速度，而造成稳定性和匹配性较差，因为与CPU挂接在同一条总线上，直接影响到CPU的工作效率，扩展槽不能超过三个，故目前局部总线的主板己被淘汰。 PCI总线：（486／586／686） 外设部件互连总线（PeripheralComponentInterconnectionBus）。 是由Intel、IBM、DEC公司所制订的，PCIBus与CPU中间经过一个桥接器（Bridge）电路，不直接与CPU相连的总线，故稳定性和匹配性较佳，提升了CPU的工作效率，扩展槽可达三个以上，为32bit/64bit的总线，是目前较新的586／686主板及外围设备使用的标准接口。 USB总线 通用串行总线（UniversalSerialBus）。 USB总线规格的制订是由Intel、Microsoft等领导世界电脑硬件和软件的大公司所主导，解决各种外围设备接头不统一的问题，可接127个外围设备，是未来主板和外围设备连接头的改变，所以USB总线的未来电脑主机与外围设备将具有这个全面制订改良的标准接口。其他如提供多媒体的媒体总线（MediaBus）、提供给主机各系统的电力总线（PowerBus）、提供给较快外围设备IEEE1394总线，及提供给686主板的3D图形加速接口AGP总线等。 2.概念荟萃 总线 微型计算机是由若干系统部件构成的，这些系统部件在一起工作才能形成一个完整的微型计算机系统。例如，80486或奔腾处理器不是一台微型计算机。微处理器不包含存储器或输入/输出接口，形象地说，微处理会思考，但不能记忆，也不能听或者说，这就要求用一些其它部件和微处理一起构成一台可用的微型计算机。通常，要构成一台微型计算机系统，一般先以各种大规模集成电路芯片核心组成插件（例如，CPU插件、存储器插件、打印机接口插件、软件适配器插件等）；再由若干插件组成主机；最后再配上所需要的外部设备，组成一个完整的计算机系统。 从所周知，微型计算机系统是一个信息处理系统，各部件之间存在大量的信息流动，因此，系统与系统之间，插件与插件之间以及同一插件上各芯片之间需要用通信线路连接起来。由于所有信号都要通过通信线路传送，所以通信线的设置和连接方式是十分重要的。最直观的方法是根据各大功能部件的需要分别设置与其它部件通信的线路，进行专线式的信息传送。这种方式的传送速率可以很高，只受传输线本身的限制，且信息传送控制简单，但整个机器所需要的传送线的数量巨大，增加了复杂性，加重了发送信息部件的负载，同时这种方式不便于实现机器的模块化。另一种方法是设置公共的通信线，即总线。所谓总线，就是指能为多个功能部件服务的一组信息传输线，它是计算机中系统与系统之间、或者各部件之间进行信息传送的公共通路。 芯片组（ChipSet） 什么叫芯片组（ChipSet），其实芯片就是一块集成电路片，它是内部元件、功能和接脚比较多的芯片的 *** 体。早期的主板是由许多TTL芯片和一些LSI的芯片所组合而成，所以一块大AT的主板就有一百多块芯片元件，生产一块主板不但耗时费力而且成本高。后来美国一家名叫晶技公司（Chips）把一百多块芯片元件，浓缩为五块大的芯片组和几块TTL芯片组合成的一块叫BABYSize或称小AT的主板。由于这种主板的芯片组把许多的芯片电路 *** 在一块狭窄的芯片里，当材质和技术不成熟时，会造成高频的干扰、温度的增加和特性的匹配等不稳定的情况，所以小AT大概经过一两年的改善，在技术、材质己有些突破，从而奠定了以后芯片组的基本结构。继Chips公司以后相继有几十家公司投入设计和生产，故主板就有很多的品牌和编号（见生产芯片组厂商），早期小AT的主板有Chips、G2、Suntek、EFA等品牌。在"物相竞择，优胜劣汰"的市场竞争，这些品牌或己销声匿迹，或改头换面，从事其他用途的开发设计。目前比较新的，功能比较多的芯片组采用BGA的封装，可设计300多支接脚至800多支接脚。 BGA芯片组 BGA球形阵列的封装是BallGridArray的缩写，接脚的焊接是以球锡阵列方式排列，分布于芯片的背面，再加温与电路板相连接，以增加芯片的接脚数，其封装的脚数为QFP封装的2．5倍。目前300支接脚至800支接脚芯片的脚距低于0．3mm时，即以BGA的封装设计，如PentiumTX系列的芯片即为BGA的封装，所以BGA是未来可缩小电路体积、降低成本和多接脚芯片的主要封装，是未来半导体封装业的主流，也是未来必然采用的高级封装技术。 AGP总线 当CPU的速度一直在加快的时候，CPU的的外围设备，假如没有跟着步伐提升速度的话，那么整个系统的结构在速度上就失去了平衡，尤其是在面对当前图形和影像庞大的数据处理时，PCI总线的结构已渐感沉重，无法负担大量数据的处理。随着PentiumIlCPU的推进，当前PClVGA无法跟进的瓶颈，使这些快速先进的CPU无用武之地，所以Intel公司为了使CPU与外界的管道畅通，发挥CPU的功能，制订了AGP总线的规格。 所谓AGP（AcceleratedGraphicsPort）加速图形端口，其最主要的结构是在AGP芯片的显示卡与主存之间建立的专用通道，使主存与显示卡的显示内存之间建立一条新的数据传输通道，让影像和图形数据直接传送到显示卡而不需要经过PCI总线。AGP总线为32bit数据和66MHz频宽的总线，速度比PCI为快，为PCI总线的4倍，可将影像和图形的数据直接由CPU置于主存中，再由快速的AGP系统芯片组与外界作影像和图形数据的传送，是未来配合PentiumIlCPU和在真正32位的WindowsNT *** 作系统环境之下一展身手，发挥其功能的主要结构。

CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列

CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列

CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体

CML Current Mode Logic 电流开关逻辑

CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体

COB Chip on Board 板上芯片

COC Chip on Chip 叠层芯片

COG Chip on Glass 玻璃板上芯片

CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装

CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数

CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积

DCA Direct Chip Attach 芯片直接安装

DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装

DIP Double In-Line Package 双列直插式封装

DMS Direct Metallization System 直接金属化系统

DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器

DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装

DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装

3D Three-Dimensional 三维

2D Two-Dimensional 二维

EB Electron Beam 电子束

ECL Emitter-Coupled Logic 射极耦合逻辑

FC Flip Chip 倒装片法

FCB Flip Chip Bonding 倒装焊

FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片

FEM Finite Element Method 有限元法

FP Flat Package 扁平封装

FPBGA Fine Pitch Ball Grid Array 窄节距BGA

FPD Fine Pitch Device 窄节距器件

FPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄节距塑料QFP

GQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的QFP

HDI High Density Interconnect 高密度互连

HDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连

HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路

HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷

HTS High Temperature Storage 高温贮存

IC Integrated Circuit 集成电路

IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管

ILB Inner-Lead Bond 内引脚焊接

I/O Input/Output 输入/输出

IVH Inner Via Hole 内部通孔

JLCC J-Leaded Chip Carrier J形引脚片式载体

KGD Known Good Die 优质芯片

LCC Leadless Chip Carrier 无引脚片式载体

LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引脚陶瓷片式载体

LCCP Lead Chip Carrier Package 有引脚片式载体封装

LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器

LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积

LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像

LGA Land Grid Array 焊区阵列

LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路

LOC Lead Over Chip 芯片上引线健合

LQFP Low Profile QFP 薄形QFP

LTCC Low Temperature Co-Fired Ceramic 低温共烧陶瓷

MBGA Metal BGA 金属基板BGA

MCA Multiple Channel Access 多通道存取

MCM Multichip Module 多芯片组件

MCM-C MCM with Ceramic Substrate 陶瓷基板多芯片组件

MCM-D MCM with Deposited Thin Film Inteconnect Substrate 淀积薄膜互连基板多芯片组件

MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件

MCP Multichip Package 多芯片封装

MELF Metal Electrode Face Bonding 金属电极表面健合

MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统

MFP Mini Flat Package 微型扁平封装

MLC Multi-Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装

MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit 微波单片集成电路

MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管

MPU Microprocessor Unit 微处理器

MQUAD Metal Quad 金属四列引脚

MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路

OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接

PBGA Plastic BGA 塑封BGA

PC Personal Computer 个人计算机

PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装

PGA Pin Grid Array 针栅阵列

PI Polymide 聚酰亚胺

PIH Plug-In Hole 通孔插装

PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引脚片式载体

PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜

PWB Printed Wiring Board 印刷电路板

PQFP Plastic QFP 塑料QFP

QFJ Quad Flat J-leaded Package 四边J形引脚扁平封装

QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装

QIP Quad In-Line Package 四列直插式封装

RAM Random Access Memory 随机存取存贮器

SBB Stud-Bump Bonding 钉头凸点焊接

SBC Solder-Ball Connection 焊球连接

SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块

SCM Single Chip Module 单芯片组件

SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块

SDIP Shrinkage Dual Inline Package 窄节距双列直插式封装

SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜

SIP Single In-Line Package 单列直插式封装

SIP System In a Package 系统级封装

SMC Surface Mount Component 表面安装元件

SMD Surface Mount Device 表面安装器件

SMP Surface Mount Package 表面安装封装

SMT Surface Mount Technology 表面安装技术

SOC System On Chip 系统级芯片

SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路

SOJ Small Outline J-Lead Package 小外形J形引脚封装

SOP Small Outline Package 小外形封装

SOP System On a Package 系统级封装

SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管

SSI Small Scale Integration 小规模集成电路

SSIP Small Outline Single-Line Plug Package 小外形单列直插式封装

SSOP Shrink Small Outline Package 窄节距小外形封装

SPLCC Shrinkage Plasitc Leadless Chip Carrier 窄节距塑料无引脚片式载体

STRAM Selftimed Random Access Memory 自定时随机存取存贮器

SVP Surface Vertical Package 立式表面安装型封装

TAB Tape Automated Bonding 载带自动焊

TBGA Tape BGA 载带BGA

TCM Thermal Conduction Module 热导组件

TCP Tape Carrier Package 带式载体封装

THT Through-Hole Technology 通孔安装技术

TO Transistor Outline 晶体管外壳

TPQFP Thin Plastic QFP 薄形塑料QFP

TQFP Tape QFP 载带QFP

TSOP Thin SOP 薄形SOP

TTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑

UBM Metalization Under Bump 凸点下金属化

UFPD Ultra Small Pitch Device 超窄节距器件

USOP Ultra SOP 超小SOP

USONF Ultra Small Outline Package Non Fin 无散热片的超小外形封装

UV Ultraviolet 紫外光

VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路

VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路

WB Wire Bonding 引线健合

WLP Wafer Level Package 圆片级封装

WSI Wafer Scale Integration 圆片级规模集成

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