碳化硅微粉的销售客户端有哪些？如何沟通联系？

作为传统磨料的碳化硅，在单晶硅、多晶硅、压电晶体等电子工程中的多线切割、研磨上得到了广泛应用。它给碳化硅微粉行业提供了一个新的市场，并由于近年来光伏产业的兴起及高速发展，使得碳化硅微粉在这个应用市场的需求量获得更快的增长。

本报告，是在围绕太阳能电池硅片、半导体晶圆片切割用绿碳化硅微粉的品种与绿碳化硅密封件的种类、生产制造过程、产品性能、生产厂家、具体应用领域情况、市场规模及发展趋势等方面作了全面的、行业现状调查基础上产生的。

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（Wire Bond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。封胶，将晶粒与外界隔绝。检切/成型，将封胶后多余的残胶去除，并将导线架上IC加以检切成型。印字，在IC表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试芯片产品的优劣。

最早的晶圆是用切片系统进行切割（划片）的，这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆切割领域。钻石锯片（砂轮）切割方法是较为常见的晶圆切割方法。新型切割方式有采用激光进行无接触式切割加工的。

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