NW-5A导电银胶

【使用指导】

在常温下静置至少1小时，再进行施胶。

点胶方式：请使用注射器或涂敷设备。喷嘴内径需在0.21mm以上。

使用注意事项：

A、使用前搅拌：保管过程中导电填充物有时会沉降，所以请在使用前充分搅拌直至均匀。

B、关于开盖： 本品平时保管在冰箱、冷冻库中，如果在此状态下开盖易使内容物质结露，所以请在室温条件下开盖。

C、关于固化不良：固化前如接触或混合了水、硫磺、磷、氮化合物、有机金属盐等催化毒物一类物质，有可能引起硬化不良，所以请务必注意。

表中给出的固化参数在精密烘箱中适用，如固化不良，提高温度或延长时间，可充分固化。

D、关于产品安全性的详细信息，请参照产品安全数据表（MSDS）。

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

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