塑胶件注塑和半导体注塑工艺的区别

您好，塑胶件注塑和半导体注塑工艺有很多不同之处。首先，塑胶件注塑工艺是把塑料液体注入模具中，然后冷却凝固，形成塑料件。而半导体注塑工艺则是将半导体材料注入模具中，然后经过热处理，使其形成半导体器件。其次，塑胶件注塑工艺的模具温度要求较低，而半导体注塑工艺的模具温度要求较高，以保证半导体材料的熔融性。此外，塑胶件注塑工艺的产品成型速度较快，而半导体注塑工艺的产品成型速度较慢。最后，塑胶件注塑工艺的成型精度要求较低，而半导体注塑工艺的成型精度要求较高。

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

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