半导体材料的导电能力介于导体和绝缘体之间．其电阻受温度影响较大．如图甲是某种半导体材料的电阻随温度

（1）由图可知，半导体电阻R与定值电阻R0串联，当环境温度升高时，半导体电阻会越来越小，根据欧姆定律可知，电路中的电流越来越大，应该给电路中串联一个定值电阻，这样就可以防止电路中的电流过大而烧坏仪表；

（2）当电流表的读数为0.2A时，根据欧姆定律可得，R0两端的电压：

U0=IR0=0.2A×10Ω=2V，

∵串联电路中总电压等于各分电压之和，

∴半导体两端的电压：

UR=U-U0=12V-2V=10V，

则半导体的阻值：

R=

UR

I

=

10V

0.2A

=50Ω，

由图象可知，当时环境温度是20℃；

（3）当电流表的示数最大为0.6A时，环境温度最高，电路中的总电阻：

R总=

U

Imax

=

12V

0.6A

=20Ω，

∵串联电路中总电阻等于各分电阻之和，

∴半导体电阻的阻值：

R′=R总-R0=20Ω-10Ω=10Ω，

由图象可知，该电路能测得最高温度为100℃．

答：（1）保护电路；升高；

（2）当电流表的读数为0.2A时，半导体电阻阻值是50Ω，当时环境温度是20Ω；

（3）为保证电路安全，该电路能测得最高温度为100℃．

A、热敏电阻R与电阻R0串联，则电路中的电流为I=

U

R+R0

，电压表的示数为UR=U-IR0=U-

UR0

R+R0

，

由表中数据可知，变化相同温度时，热敏电阻R的变化值不同，那么电压表的变化值也不同，把电压表的刻度盘改为指示温度的刻度盘，温度刻度盘的刻度是不均匀的，故A错误；

B、电压表示数UR=U-

UR0

R+R0

，由表中实验数据可知，随温度降低，热敏电阻R阻值越大，电压表示数越大，电压表示数最大为3V时，UR=U-

UR0

R+R0

=6V-

6V×380Ω

R+380Ω

=3V，解得：R=380Ω，由表中数据可知，此时温度为20℃，则温度刻度盘指示的最小温度值为20℃，故B错误；

C、电压表示数UR=U-

UR0

R+R0

，由表中实验数据可知，随温度降低，热敏电阻R阻值越大，电压表示数越大，故C错误；

D、由B可知，温度刻度盘的20℃与电压表3V的刻度对应，故D正确；

故选D．

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