芯片工艺中overlay什么意思

芯片工艺中overlay的意思：套刻精度(OverlayAccuracy)的基本含义是指前后两道光刻工序之间彼此图形的对准精度(3σ),如果对准的偏差过大,就会直接影响产品的良率。

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。

其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

两片叠加的确能够增加冷热面温差。不过你得注意，TEC热面散热的热量是冷面的制冷热量的2~5倍，也就是说使用相同型号的TEC一直叠加最终会导致散热不够最后全部烧毁。现在也有很多厂家生产多层TEC的，不过都是冷面的那块最小，热面那块大的金字塔型。很多三层TEC都应该达到你说的120度温差，不过一般应用中很难达到理论上的最大温差，主要原因是热面散热不够。

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