据相关媒体报道，由于半导体行业呈下行态势，台积电不仅下修资本支出，还传出其三纳米制程大客户临时取消订单的消息。台积电因此大砍供应链订单，最多高达四五成，而且被砍掉的订单涵盖多个领域。有不具名台积电供应商透露，称来自台积电订单从第三季度开始转弱，第四季度与明年首季度持续下滑。
该报道引发网络热议，有网友认为这是现阶段市场状况下的必然结果，也有网友认为这是半导体周期来到了产能过剩阶段。
这说明现阶段市场状况已发生巨大改变，相关产业链企业都将面临严峻考验。台积电订单被砍，进而砍掉供应链订单，这说明现阶段经济状况及市场状况已经发生很大改变。台积电三纳米制程产品一般是用于手机制造，但受现阶段经济状况影响，手机销量出现严重下滑态势，且手机市场在未来一段时间内都不被看好，再加上价格及工艺问题，半导体发展明显进入放缓周期。
在这种市场状况之下，相关产业链企业都将面临严峻的考验。在一部分订单被砍掉之后，企业未来该如何保持平稳运营，怎样才能在激烈竞争及残酷市场下活下来，或许会成为相关产业链企业未来很长一段时间的关键。未来半导体行业或许还会迎来新的巅峰，但有多少企业能坚持到那个时候还是个未知数。
在现实生活当中，半导体行业供大于求对消费者而言貌似是件好事。这意味着手机制造成本将会降低，手机售价也有可能会降低。消费者如果有购机意愿，可以在这段时间里选择购买。
对于台积电大砍供应链订单最多高达4~5层，这种情况的发生呢，背后的原因肯定是因为有客户临时取消了这个订单，所以他们为了节约这个成本也是没有必要浪费这个钱，所以就会砍这个供应链订单是很正常的事情，毕竟客户都不需要这么多的东西了，自然而然不能够生产这么多的一个产品，如果说没有客户要而又生产了出了这么多东西的话，对于他们来说是会损失很多的，所以说他们之所以会做出这个决定，就是因为有的一些客户取消了这个订单，所以她们才会大砍供应链订单的
降低损失因为从前一段时间来他们的这个订单，以及明年的这个订单持续地下滑，冲击了他们的一个销量，所以就导致了他们现在要将这个供应链订单进行大砍一次这样的事情，因为有一些预定的大客户临时取消了这个订单了，所以就导致了他们近日将要量产的这个产品比原先规划的要减少，以及明年的一些订单的话也是减少了，所以他们才会将这个供应链订单进行减少的
很正常的事情对于这种情况的出现我是认为很正常的，为什么说是很正常呢？那是因为很多的时候如果说客户都已经是取消了订单，如果公司还继续生产这种产品的话，对于公司来说损失是非常的严重的，所以说为了减少这个损失，所以才会大砍供应链订单
总的来说，对于这种情况的出现，我认为是很正常的事情，因为对于任何一个公司来说，一旦客户没有人这个需求，或者说客户已经是取消了这个订单的时候，肯定是会进行一个停产的，或者说不需要这么多的一个原料，这样的话才能够减少损失
《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。
通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。
总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。
针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。
ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”
另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。
下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。
【整体订单情况】
部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。
英飞凌：
新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。
恩智浦：
在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。
意法半导体：
订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。
瑞萨电子：
截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。
台积电：
截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。
【库存】
• 恩智浦：
2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。
• 德州仪器：
2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。
【 汽车 芯片】
在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。
整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。
• 英飞凌：
汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。
• 恩智浦：
得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。
• 意法半导体：
今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。
• 德州仪器：
2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。
• 瑞萨电子：
汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。
• 台积电：
预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。
• 格芯：
预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。
• 中芯国际：
物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
【其余业务】
除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。
• 英飞凌：
今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。
• 瑞萨电子：
工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。
• 格芯：
智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
• 台积电：
细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
• 中芯国际：
手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
• Lam Research（泛林/科林研发）
AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。
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