
1、电阻器。
2、电容器。
3、电感器。
4、变压器。
5、半导体。
6、晶闸管与场效应管。
7、电子管与摄像管。
8、压电器件与霍尔器件。
9、光电器件与电声器件。
10、表面组装器件。
11、集成电路器件。
12、电子显示器件。
13、开关、接插件。
14、继电器、光电耦合器器件。
对于一些小信号类器件,如电阻类,瓷片电容类,控制芯片类等等采用贴片会优于插件,因为生产工艺比较容易控制,制程不良率低,而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好然后对于功率型器件,如MOSFET,电解电容,功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重,插件的散热优于贴片。一般来讲,SMD工艺焊接可靠稳定,故障率低。适用于稳定的电子产品型号大面积焊接,是目前电子产品市场主流的焊接工艺。如果说工程师把原有的一些SMD元件改成了插件的,自然有他的考虑。比如说产品试制阶段做电路分析,还有自己焊接方便的因素考虑,可能是选择插件的原因。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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