IC行业和IT行业的区别？IC和IT行业哪个更好就业？看这你就知道了

IC设计和IT技术哪个好就业,哪个薪水更 - ： 我是做it的,我感觉ic设计要优于it技术.这主要是因为技术门槛,ic设计一般人接触不到,所以相对门槛较高、更专业一点it技术很多行业的人都能做,所以门槛较低,门槛高的话,就业会更好一点、薪资也能更高一点.当然,it技术也有许多门槛高的技术领域.

计算机软件和ic设计两个行业哪个待遇更高? - ： 首先,待遇是分公司的,不过普遍来说,计算机软件比ic设计更高点.个人方面,我是做ic的,计算机软件方面的同学的待遇比我高些公司方面,360,百度,腾讯,阿里巴巴等的待遇要比smic、展讯、华为海思、大唐、中兴、全志等要高一些.不过,软件入门的门槛相对低些,竞争也激烈一些.就说这些,希望如你所愿,阿门~

ic设计(微电子)和软件(计算机)哪个工资高? - ： 从目前行情和以后发展态势来看,IC涉及会比较好,计算机软件现在一些培训机构太多了,软件开发门槛低了,进去的人很多,但是IC设计就比较门槛高,而且随着各种智能设备,物联网发展,IC会更加吃香.

ic设计和计算机软件哪个更有前途待遇更高?： 个人感觉,IC设计的门槛更高,这要看你们学校往届的毕业生能够去到的企业高度,如果能去大企业,我觉得做IC更好,毕竟这行业知识更新换代不如软件,软件的门槛太低了,现在做软件最普及的就是网站,随便一个人去培训半年可能就学会了,而且工资要求也不高.

软件工程师和ic设计工程师哪个待遇高? - ： 目前国内ic这块相对来说比较薄弱 而软件工程师在国内已经相当成熟 选择适合自己的才是最好的 你在网上可以比较看看两者 然后结合自己的情况来选择

it行业哪个方向薪资高 - ： IT业划分为IT生产业和IT使用业,其主体职业包括:1.软件类 :系统分析师、程序设计员、软件测试师、软件项目管理师、系统架构设计师.(人才需求巨大,发展前景较好,工资待遇较高)2.硬件类:计算机维修.(技术含金量不高,工资不太高)3.网络类:网络工程师、网络系统设计师、网络综合布线员、网络建设工程师.4.信息系统类:计算机 *** 作员、信息系统安全师、信息系统管理师、数据库系统管理员、信息系统监理师、信息系统评估师、信息资源开发与管理人员、信息系统设计人员.5.制造类: 半导体器件测试工、半导体器件制作工艺师、半导体器件制造工、半导体器件支持工、半导体器件封装工.具体薪资待遇取决于所在城市整体水平和公司水平.

你好，IT工作主要是指软件开发、硬件开发、网络、制造类应用系统类等工程师岗位，在物联网时代即将来临的当下，互联网IT行业仍是最吸金的行业之一。

1、IT主体职业有什么？ 

1)软件类 ：系统分析师、计算机程序设计员、软件测试师、软件项目管理师、系统架构设计师。

2)硬件类：计算机维修。

3)网络类：网络工程师、网络系统设计师、网络综合布线员、网络建设工程师。

4)信息系统类：计算机 *** 作员、信息系统安全师、信息系统管理师、数据库系统管理员、信息系统监理师、信息系统评估师、信息资源开发与管理人员、信息系统设计人员。

5)制造类： 半导体器件测试工、半导体器件制作工艺师、半导体器件制造工、半导体器件支持工、半导体器件封装工。

IT应用职业包括：

　1)控制类：单片机应用设计师、控制系统设计师、逻辑控制芯片编辑员、数据自动采集与分析员。

　2)应用系统开发类：嵌入式系统开发师、网站开发师、游戏程序开发师、射频识别系统开发师。

　3)设计类：计算机平面设计师、网页美工。

　4)商务类 ：网络编辑员、计算机网络客户服务人员、网上销售员。

　5)娱乐类：数字视频制作师、数字音频制作师、三维动画制作员、游戏美术设计师。

　6)教育类：网络课件制作师

　7)通讯类

2、IT职业的学习专业有什么？

1）软件工程：

软件工程同样也是一个长期热门的专业，这门专业在课程上会更加的针对各类软件编程(C# ,C++ ,JAVA等)和软件工程师的应用课程方面。就业领域主要集中在软件制造和外包，软件开发，系统管理员，数据库开发工程师等等。

2）网络工程：

作为计算机专业的一个主要的分支，网络工程是在internet开始在中国普及的时候渐渐热门的，此专业要学习基本的计算机基础课程还要掌握组网技术，计算机网络，网络管理等课程。此专业可在各种局域网的搭建，广域网的应用，各种网络的维护等相关部门工作。就业领域主要是网络支持部门，网络及相关设备制造业，主从事网络管理员，网络应用工程师等。

3）嵌入式技术：

这个部分主要分为几个专业，因为国内很少有专门开设嵌入式专业的，主要以相关专业存在。

4）电子信息工程，通信工程：

电子信息工程与通信工程是相关专业，主要围绕集成电路的设计与应用，无线通信而开设的课程，主要课程有电路分析，模拟电路基础，数字电路基础，通信原理等。本专业在IT领域竞争力算是比较强的了，在工程应用领域广泛应用，尤其是在长三角和珠三角这样集成电路(电脑主板等)制造商集中的地方很容易就业，也可做手机嵌入式，或者在国家通信(电信，网通等)部门工作。

5）电子信息科学与技术，微电子：

比上一专业更加技术化，更加“理科”化，着重研究集成电路的开发技术，主修单片机，信号与系统，模拟电路基础，数字电路基础等课程。就业主要从事研发或者技术支持工作，在消费电子行业，芯片及相关产业作硬件开发工程师，和技术支持工程师等。

  以上是大家报的人数相对比较多的专业，还有其他例如大数据、云计算等专业关注度高，但门槛也相对较高，大专以上可学。

希望我的回答对你有所帮助！

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

扩展资料：

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

参考资料来源：百度百科—半导体封装测试

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