佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机

据报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体生产。（财联社）

多维指纹识别好。根据查询多维指纹识别和半导体的相关资料得知，半导体指纹识别系统的关键技术是生物识别技术，半导体材料的指纹头可以通过皮肤毛层识别和引导生物，并且合理地识别这些信息可以降低伪造指纹的风险。而多维指纹生物识别系统是在半导体指纹识别系统的基础下，集成了血液、皮肤等多维识别指标值，进一步防止了伪造指纹的应用。

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