印度半导体“百亿补贴”进展：成熟制程优先 2-3年内首批产能落地

财联社（上海，编辑 史正丞）讯， 当地时间周三，印度铁道、通信、电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw接受媒体采访，进一步向外界披露了该国政府旨在从零开始建立本土半导体产业的计划进展。

Vaishnaw在周三的采访中表示，印度政府正在努力构建完整的芯片制造生态体系，上述的补贴项目将从明年1月1日起开始接受申请。眼下业界的反响非常好，几乎所有的业界大公司都在与印度合作伙伴展开会谈，有不少公司甚至想直接来印度设厂。

根据印度政府目前的规划，一开始就准备同步介入芯片制造的数个阶段，包括晶圆厂和封装等。补贴计划同时要求候选厂商最初从28nm至45nm的成熟工艺着手，并提交逐步提升工艺制程的路线图。

经历了这两年席卷整个制造业的芯片危机后，印度也是最新一批补贴半导体公司本土设厂的国家。此前美国、欧洲和日本也有类似动作。业界龙头台积电、三星、英特尔也乐于借着大额补贴扩展全球产能。

对于政策落地的速度，Vaishnaw表示，一系列综合半导体巨头、设计和封装企业最快能够在未来三至四个月拿到审批。印度政府希望能够在未来两到三年的时间跨度内，有10-12家半导体厂商投产。此外大约有50-60家半导体设计公司也能在同样周期里落地运营。

在周三的访谈中，Vaishnaw也分享了印度5G建设进展，表示目前监管正在与产业讨论潜在的5G频谱拍卖，最快将在明年三月给出建议。印度政府希望能够在明年10-12月间启动5G服务。

对首次认定的高新技术企业或连续3次通过高新技术企业认 定的企业，根据认定指标得分情况，省一次性给予 20 万元奖励。奖励资金用于奖励企业研发团队。

对新获批的国家高新技术产业开发区，省一次性给予 300 万 元奖励；对新获批的国家高新技术产业化基地和火炬特色产业基 地、省级高新技术产业开发区，省一次性给予 100 万元奖励。上 述奖励资金用于科技服务体系建设。在对高新技术企业投保的产品研发责任保险、关键研发设备 保险、产品质量保证保险、专利保险予以补助的基础上，拓展险种范围，所在市（县）先按投保企业实际支出保费的 30%给予补助，省再按投保企业实际支出保费的 30%给予补助。

以上内容仅供企业参考，请以当地最新政策公告为准！

合肥市：

对于首次认定的级高新技术企业，给予20万元一次性奖补，对于当年重新认定的级高新及企业给予5万元一次性奖补。

庐阳区高新技术企业申报补贴奖励

对首次认定的级高新技术企业，给予20万元的一次性奖励；对重新认定的级高新技术企业，给予10万元的一次性奖励；对于已经认定高新技术企业并首次落户庐阳区的企业给予一次性40万奖励！

高新区高新技术企业申报补贴奖励

对于当年认定为高新技术企业的给予一次性20万奖励补助，对于再次认定的一次性奖补5万。

包河区高新技术企业申报补贴奖励

对于首次认定的高企奖补10万。对于当年再次认定的一次性奖补5万

瑶海区高新技术企业申报补贴奖励

（1）鼓励申报国家高新技术企业。对首次认定的国家高新技术企业，按规模以上企业25万元、规模以下企业20万元的标准给予一次性奖励。对当年通过重新认定的国家高新技术企业，按规模以上20万元、规模以下企业10万元的标准给予一次性奖励。当年新迁入我区的国家高新技术企业（有效期内）视作首次认定。（执行部门：区科技局）

（2）鼓励科技型中小企业发展。对当年完成国家科技型中小企业评价入库的企业（不包括入库的国家高新技术企业），给予0.2万元一次性奖励。（执行部门：区科技局）

蜀山区高新技术企业申报补贴奖励

当年首次认定的规模以上级高新技术企业，给予20万元一次性奖励；当年首次认定的规模以下级高新技术企业和重新认定的级高新技术企业，给予10万元一次性奖励。新认定为省级创新型（试点）企业，给予10万元一次性奖励。外地新迁入我区的级高新技术企业（有效期内），视作首次认定。

肥东县高新技术企业申报补贴奖励

对首次认定的高新技术企业，给予20万元奖励；市级给予20万

再认定的高新技术企业，给予10万元奖励；市级没有钱

新迁入落户我县的高新技术企业（有效期内），给予20万元奖励（执行部门：县科技局）。

对当年入库的高成长企业，在市级研发费用的补助基础上，再给予最高50万元的10%

研发费用补贴（执行部门：县科技局）。

对当年产值和增幅都符合条件的高成长工业企业，给予最高100万元奖励（执行部门县经信局）。

深化企业绩效竞赛活动，前 10名授予肥东县制造业"明星企业"称号，同时给予最高 50万元奖励（执行部门县经信局）。

财联社（上海，编辑 吴斌）讯 ，美东时间周四，美国半导体行业协会（SIA）董事会代表一系列企业致信拜登，呼吁他与美国议员合作，为半导体制造和研究提供大量资金。

美国半导体行业协会是一个美国半导体行业的贸易协会和游说团体，代表包括通用 汽车 、美敦力、卡特彼勒在内的 汽车 、医疗设备制造商等等。而联名“上书”的大背景是，半导体短缺继续扰乱全球生产，美国 汽车 制造商已经预计今年利润将减少数十亿美元。

企业团体在信中写道：“为了提高竞争力并增强关键供应链的d性，我们认为美国需要激励新型和现代化半导体制造设施的建设，并为提升研究水平提供资金。”

值得注意的是，美国国会去年已经批准为芯片研究和工厂建设提供补贴的计划，但是美国立法者仍然需要为该计划提供特定资金。目前全球顶级芯片代工厂大多在亚洲，包括中国台湾地区的台积电的韩国的三星。台积电和三星都计划在未来几年内在美国建立新的芯片工厂，未来可能获得资助。

除了为现有计划提供资金外，这些企业团体还呼吁提供“投资税收抵免”，从而帮助购买半导体制造工具。

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