AMD的笔记本处理器RM,TL,QL,TK到底有什么区别？

先看下面关于这一时期的AMD移动处理器型号列表：

从上图可以看出RM/TL系列都属于AMD Turion 64 X2系列，中文名叫炫龙双核，而QL/TK属于AMD Athlon 64 X2, 中文名速龙双核。根据当时AMD的产品线划分，在移动平台上，炫龙定位于中高端市场，速龙定位于中低端市场（当然还有更低端的入门级产品闪龙，不在这个话题讨论范围）。

性能重要参数上图都有标示了，这里就不在赘述。炫龙RM系列和速龙QL系列同是基于Lion内核设计，采用65nm制程工艺。CPU插槽都是采用S1g2接口。

炫龙TL系列经历了Taylor（90nm）、Trinidad(90nm)、Tyler(65nm)三代内核，性能相仿，接口相同，区别是制程工艺不同。我们接触比较多的一般都是65nm制程的。65nm制程的炫龙TL系列和速龙TK系列都基于Tyler(65nm)这一内核。接口采用S1。大多数速龙TK型号二级缓存只有炫龙TL型号的一半，只有256kX2（TL系列为512KX2），上图中只有Athlon64 X2 TK-42这一款除外。

1,remove（移除，删去）的缩写

也就是删除命令

2,是一种视频格式，这种视频格式是用于网络播放的，高压缩便于网上传播，速度快，RMVB是RM格式的升级产品，视频质量更清晰，画面色彩更艳丽。

3, 版权管理模式

(1)　螺旋式熔断器RL：在熔断管装有石英砂，熔体埋于其中，熔体熔断时，电弧喷向石英砂及其缝隙，可迅速降温而熄灭。为了便于监视，熔断器一端装有色点，不同的颜色表示不同的熔体电流，熔体熔断时，色点跳出，示意熔体已熔断。螺旋式熔断器额定电流为5～200A，主要用于短路电流大的分支电路或有易燃气体的场所。(2)　有填料管式熔断器RT：有填料管式熔断器是一种有限流作用的熔断器。由填有石英砂的瓷熔管、触点和镀银铜栅状熔体组成。填料管式熔断器均装在特别的底座上，如带隔离刀闸的底座或以熔断器为隔离刀的底座上，通过手动机构 *** 作。填料管式熔断器额定电流为50～1000A，主要用于短路电流大的电路或有易燃气体的场所。(3)　无填料管式熔断器RM：无填料管式熔断器的熔丝管是由纤维物制成。使用的熔体为变截面的锌合金片。熔体熔断时，纤维熔管的部分纤维物因受热而分解，产生高压气体，使电弧很快熄灭。无填料管式熔断器具有结构简单、保护性能好、使用方便等特点，一般均与刀开关组成熔断器刀开关组合使用。 (4)　有填料封闭管式快速熔断器RS：有填料封闭管式快速熔断器是一种快速动作型的熔断器，由熔断管、触点底座、动作指示器和熔体组成。熔体为银质窄截面或网状形式，熔体为一次性使用，不能自行更换。由于其具有快速动作性，一般作为半导体整流元件保护用。

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