等离子清洗机厂家

等离子清洗机厂家,第1张

等离子清洗机厂家如下:

1、佛山市华世通精密仪器有限公司。佛山市华世通精密仪器有限公司注册地址位于佛山市顺德区容桂扁滘居委会兴华东路6号冠天楼519号,经营范围包括光谱仪器及其配件、光电子产品、机电产品、计算机及其配件、等离子清洗设备

2、上海茂虹等离子技术有限公司。上海茂虹等离子技术有限公司注册地址位于上海市嘉定区南翔镇德力西路88号,经营范围包括从事等离子技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务。

3、深圳市金徕技术有限公司。圳市金徕技术有限公司注册地址位于深圳市龙岗区横岗街道安良社区井下一巷13-1号经营范围包括等离子设备及相关零配件的维护;软件开发及销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。

4、深圳市东信高科自动化设备有限公司。深圳市东信高科自动化设备有限公司注册地址位于深圳市宝安区福海街道展城社区荔园二路1号亿欧国际科技园A栋101,经营范围包括自动化设备的研发、等离子清洗设备的上门安装、销售与租赁。

5、邢台德延科技有限公司。邢台德延科技有限公司注册地址位于河北省邢台市襄都区泉南东大街紫晶天域观邸1号,经营范围包括通用设备、专用设备、家用电器、机械设备、仪器仪表、办公用品及设备、电气设备、五金产品、电子产品及配件、建材。

有啊,比如清洗半导体硅片。随着半导体材料技术的发展,对硅片的规格和质量也提出更高的要求,适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺,使制片技术取得明显进展。最新尖端技术的导入,使SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此,硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资,针对设计规则的进一步微细化。利用超声波清洗技术,在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动,带动清洗液形成细微回流,使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面,提高清洗效率。

超声波清洗方法及其放置方向

将被洗研磨硅片水平状放置在清洗槽底部上方栅栏状的石英棒框架上,在确保清洗槽内具有去离子水高度并不断流动的条件下,利用设在清洗槽底部的超声波振子进行清洗,超声波频率为40KHz,每5分钟将研磨硅片翻一个面,连续超洗至被超洗的研磨硅片表面没有黑色污染物冒出止。超声波清洗单晶硅片装置清洗槽的槽壁上设有进水口和出水口,槽底部下方设有超声波振子,清洗槽槽内设有一搁置单晶硅片的框架,框架底壁为栅栏状的石英棒形成的平面低于去离子水水平面,整个框架由支撑脚支撑在清洗槽内。

具体实施时,石英棒距离清洗槽的底壁为15厘米。清洗时,单晶硅片可以平置在石英棒上,将现有的竖超洗改成平超洗,消除了单晶硅片在竖超洗状态下,污染物会残留堆积在硅片表面,形成局部区域清洗不干净,以及承载硅片的软体花篮会吸附和阻挡掉超声波源的传递,从而造成硅片表面局部区域清洗不干净的现象,具有结构更简单、用水量大大减少的优点。

简介:苏州斯尔特微电子有限公司成立于2008年12月,公司本着“服务至上,技术保证,成本降低,资源整合”的经营理念致力于半导体设备买卖,半导体设备备件、周边耗材销售,半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于苏州高新区通安镇高新产业园内,总使用面积5000平方米,其中半导体行业标准化的10000级无尘室1000平方,设备维修区1000平方,设备仓库2000平方,办公区1000平方,拥有专业的半导体技术服务团队,提供专业、快捷的优质服务,同时提供封装代加工业务。

主要经营范围:

一、半导体设备买卖

涵盖前道晶圆设备,后道封装测试设备,外围附属设备等;特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机,ESEC/ASM装片机,KNS/Shinkawa/ASM焊线机;我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队,能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主,或者根据客户要求进行定制。

二、周边耗材销售

可以提供刀片、磨轮、切割液(Diamoflow),噼刀,钢嘴等的销售。

三、半导体设备维修改造

DISCO/TSK/ADT 主轴(Spindle)维修;

切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做;

设备PLC控制改造,软件控制部分改善;

减薄机陶瓷机械手定做;

清洗机二流体(2 Stream Nozzle)改造;

KNS设备铜线机改造。

四、切割划片、研磨减薄代工

公司有DISCO半自动、全自动切割机20余台专门提供切割代工服务,切割材料可以为硅片(Silicon Wafer)、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等;

我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试,刀片选择,工艺改善等。

有DISCO全自动硅片减薄机(Grinding)4台,半自动减薄机3台提供硅片(Silicon Wafer)研磨减薄业务。

五、IC封装、LED封装代工

公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备,可以为IC封装代工服务;

LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案。

工作地址1:苏州高新区通安镇华金路225号科技产业园8号厂房

工作地址2:苏州科技城昆仑山路189号

工作地址3:上海嘉定区安亭镇(上海新藤电子)

工作地址4:深圳宝安区沙井镇庄村二路2号

参加面试公交路线:

1、苏州火车站或汽车北站乘坐85路公交车到“华通花园四区”下车,向西走20米右转沿“石唐路”向北步行5分钟到“华金路”左转即到225号科技产业园;

2、石路乘坐442路或441路到“华通花园四区”下车,

3、木渎乘338路到“华通花园四区”下车,

4、319路、336路到“华通花园四区”下车

法定代表人:乔金彪

成立日期:2010-05-18

注册资本:10000万元人民币

所属地区:江苏省

统一社会信用代码:91320505555817655R

经营状态:在业

所属行业:制造业

公司类型:有限责任公司

人员规模: 100-499人

企业地址:苏州高新区通安镇华金路225号

经营范围:生产、加工、销售:机电设备及配件、电子元器件、电子模块及集成电路提供相关产品的安装、租赁、维修服务销售:五金工具、金属制品及材料、包装材料、建材、办公用品、劳保用品计算机软件的研发及销售自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)


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