回望过去一年，全球芯片界都发生了很多大事，供应链飘忽不定，众多依赖芯片的企业都受困其中。但我国也意识到这一问题，开始加速国产半导体产业的扶持。
这一问题得到了我国有关部门发言人的明确回答，称：芯片产业，集成电路产业我们高度重视，发布了几项促进集成电路产业和软件产业高质量的政策，包括加大企业减税力度以及在基础方面进一步提升加强。
很明显，“国家队”正式出手了，在国内关键的集成电路，半导体领域提供较大的扶持力度。细分到各项领域来看的话，对企业免税可以减少企业在技术研发，人才培养等方面的压力，从而有更多的资本投入到芯片攻克上。
另外基础方面也要牢牢把控，材料、人才、设备和工艺等方面也有相应的准备。
总的来看就是我国会对集成电路产业上进行大力支持，让更多的企业参与到其中，助力国产芯片的崛起。
中国每年都需要从国外进口大量芯片，去年芯片进口额达到了3800亿美元，集成电路总销售额更是达到了8848亿元。平均增长率为20%。
也就是说，我国不仅有庞大的芯片进口需求，也有非常大的芯片市场。对国内外供应的芯片销售额接近九千亿人民币。可是大量销售的芯片所采用的集成电路都是从国外进口，正因为如此，我们才需要不断提升自给率。
在这一点上，中国芯片正加速前行，首先定下了2025年实现70%芯片自给率的目标，其次正如我国有关部门的发言人所说，加大企业免税力度，让大量企业参与进来。
鉴于当前的国内半导体局势来看，2021年1月至2月成立的相关芯片企业达到了4350家，同比增加了378%。
2个月的时间，国内新增的半导体，芯片相关企业就有四千多家，这种增长趋势非常罕见。很大程度受到我国半导体迎来最大浪潮的影响，纷纷入局。
芯片是一项全产业链都要保持同步，才能确保一个国家拥有足够的自产能力。目前我们已经取得了很大的突破，一个接着一个的捷报不断传来。在芯片制造、设计、封装、材料、设备、人才等方面一个都不会落下。
毫无疑问，国产芯片迎来最大浪潮，不仅我国动用大国之力对企业，行业进行扶持。还有90家中企联合成立集成电路技术委员会。
更别提南京集成电路大学的成立，为我国集成电路领域不断输送人才。另外华为海思、紫光展锐、中芯国际、晶瑞股份、上海微电子等这些涵盖设计、制造、材料、设备的龙头企业，有这么多的力量集成在一起，何愁中国芯片不能崛起。
我国有领先全球的芯片设计能力，不过在制造方面还有待提升。因此在未来的发展中，也希望更多的企业能够重视芯片制造产业的提升。为国内企业提供关键的制造水准，否则拥有设计却不具备制造能力，还是会受制于人。
谁也不希望这样的情况出现，所以我们才更应该加强基础工艺提升，用以点到面的方式不断取得突破。期待中国芯片能早日迎来复兴。
对国产芯片产业你有什么看法呢？
文| 科技 在前方
美国的一纸禁令，打破了半导体行业交易的规则，受此影响，台积电、三星、高通等半导体巨头企业均无法做到自由出货，导致全球半导体市场产生了波动。 由美国改变半导体行业规则，而引发的“蝴蝶效应”正在出现。
根据国际半导体协会统计，美国限制半导体自由交易的规则，已让美国芯片行业付出了近1700亿美元（约11100亿元人民币）的代价。不仅如此，与华为有着长期合作的非美企供应商，比如三星、索尼、意法半导体、SK海力士等芯片，无法正常出货给华为，也受到了重挫。
半导体的发展已经成为，我国重点的科研目标，当前我国对顶级芯片的渴求，绝对不亚于当年对原子d的追求。 国内从上至下开始协同一心，国家从教育、政策和资金方面大力扶持我国的半导体行业，其中 中科院宣布攻克光刻机、关键材料等“卡脖子”的核心领域。
国家决定成立国内第一所芯片大学，南京集成电路大学，从根本上解决国内半导体行业人才匮乏的局面。 另外， 国家包含工信部、财务部等四部门联合下发集成电路产业新的免税政策公告，明确提到将向芯片制造企业首次推出10年免征所得税政策。 此次国家所释放的重磅利好，显然将加快我国半导体行业的发展。
在国内上下齐心协力的背景下，我国芯片关键技术不断取得重大突破。 其一，我国复旦大学周鹏教授团队成功验证实现GAA晶体管，攻破了3nm芯片关键技术上的难题；其二，近日我国30岁中科大毕业生破解了集成光芯片难题，即研制出目前世界上体积最小、最紧凑的孤子微梳光芯片模块，创造了每米光程0.5dB损耗的世界最低记录。
此外，我国华为自主研发的OLED驱动芯片流片流程已经顺利完成，预计今年底将实现量产，有望搭载到华为手机、电视、PC、平板当中。
在这样的局面下，微软创始人比尔盖茨曾表态，限制芯片自由出口，对美国而言毫无好处。反而美国将会让部分人失去高薪工作，中国却会因此走向芯片完全自给自足的道路。 确实如此，我国已经定下了国产芯片的发展目标，五年内从30%提升到70%。
然而，由美国搞出的半导体规则带来的波及远不止于此，近日，欧洲17个国家开始抱团搞出了新的动作，至此半导体行业彻底乱套了。
而欧盟17国之所以开始抱团并搞出这样大的动作主要是因为，美国在施行半导体规则上，给予众多美企“特权”而欧洲企业却被当成了“冤大头”。 根据欧洲媒体报道显示，美国的半导体供货限制，让欧洲企业失去了中国企业的订单。不仅如此，欧洲企业无法向美国获得供货许可，而美国企业却频繁地获得“特权”，这让美国企业占据了中国的市场。
截止目前，包括英特尔、高通、微软、AMD等在内的企业获得了供货华为许可，其中大多数都以美企为主，而欧洲企业没有一家获得供货许可。要知道，中国是全球最大的半导体市场，全球各国都想瓜分市场份额。
此前，欧洲企业以为帮助了美国，但现在来看它们却在为别人搭“嫁衣”。尤其是，意法半导体、恩智浦半导体和英飞凌等欧洲企业，对现状感到十分沮丧。 因此，欧洲17个国家决定抱团壮大自己的芯片产业。
不难发现， 由美国对半导体产业的限制而引发的“蝴蝶效应”正在逐步扩大。正如比尔盖茨所担心的没错，不仅中国开始自研发展自己的芯片技术，就连欧洲国家也开始抱团，摆脱对美国芯片的依赖。这样的结果就是，美国的部分人将失去高薪工作，而促使他国的芯片完全自给自足。
在全球一体化的今天，美国的一意孤行，严重破坏了半导体产业发展的平衡。没有一个国家可以垄断半导体产业发展，就算以 科技 强国著称的美国也不例外，合则两利，斗则两伤，假如美国还是执意如此，最终会将遭到更大的反噬 。大家对此有何看法？欢迎讨论！
文/早起去散步
光刻机难，顶尖光刻机更难，但是难的不是光刻机本身，而是其背后10万多个零件的供应链。ASML公司的光刻机供应链几乎覆盖了全球大半个半导体产业链，可以这么说， 荷兰光刻机就是全球大半个半导体产业链给“供”起来的。
虽然我们也有国产光刻机，但是就算是 目前做得最好的上海微电子，目前也止步于90nm光刻机 （上海微电子在日前宣布两年内可以下线28nm国产光刻机）。因此有不少网友表示，难道华为一个搞芯片设计的，两年时间就能突破光刻机？确定不是“口嗨”？
首先 ，华为从来没有说过自己要做光刻机。有关华为做光刻机的传闻是因为华为招聘光刻机工艺工程师引起的。 但是大部分人可能都只注意到了这个职位名称带着“光刻机”三个字，却不知道这个职位具体是做什么的。
这个职位不是做光刻机，而是主要做后期的芯片封装，和芯片制造扯不上关系，和光刻机制造更扯不上关系。
其次，两年时间突破光刻机只是一些媒体和个人的推测分析，从来没有权威人士真正说过这句话。
解决光刻机有两大难题，既需要客观市场环境，也需要“去美化”半导体产业链。尤其是零件供应这一块，我们的差距还比较大。
首先说市场环境问题，从2011年开始，全球光刻机市场就被 ASML公司、尼康、佳能统治，三家几乎占据了全球99%的光刻机市场，在高端光刻机市场已经形成了垄断 。换句话说， 就算我们当时做出自己的光刻机，也没有几家厂商会选择购买，这也是国产光刻机一直发展不起来的原因。
此外，需要注意的是，这三家或多或少都离不开欧美技术，也都需要看美方商务部的脸色。
其次则是“去美化”半导体产业链，目前最顶尖的EUV极紫外光刻机售价约1.2亿美元一台，由10万个以上零件组成，其中最核心也是最难攻克的零件大概有1000多个。
核心零件先不提， 单单是1000多个核心零件之外的普通零件加工，就是一个无比巨大的难题。因为这些零件分布在全球大半个半导体产业链，某些零件干脆就是定制的。
不过幸运的是，现在市场环境已经改变了。以华为为例，挑选合作供应商的第一个要求就是查看对方是否拥有“去美化”供应链。至于半导体产业链这一块，近日中国半导体之父，原中芯国际创始人张汝京也公开表示“差距没那么大。”
据悉，在近日举行的中国第三代半导体发展机遇交流峰会上，中国半导体之父、原中芯国际创始人张汝京表示：“中 国与海外半导体之间的差距不是那么大，我个人是很乐观的，相信是可以追得上的。 ”
张老先生（张汝京今年72岁）坦承， 在制造设备这一块，中国的差距很大。比如光刻机，落后不止一代。但是在封装、测试这一块，中国目前已经是一流水平了。至于材料，差距也并没有想象中那么大。
根据业内相关数据统计预测，我国在硅材料领域两年内便有望达到0.18um，0.13um；在光刻胶和工艺化学品方面，两年内有望达到90nm；在电子气体，掩膜、抛光材料、靶材等方面，两年内则有望达到14nm。
而这还是正常发展情况下，如今国家已经加大投入力量。不仅正式把“集成电路”专业列为一级学科，还对15年以上，线宽25nm以下的半导体企业实施“免税10年”的鼓励。如此一来，中国半导体产业链发展的时间必将大大提升。
总结： 其实相比于光刻机，更重要的是“去美化”的国产供应链。前段时间有半导体专家已经说过 ，目前业内外都过度夸大了光刻机的作用，一台光刻机并不能振兴整个半导体产业链 （比如：很多欧美公司都不缺顶尖光刻机，但是目前制造工艺最先进的是台积电）， 打造国产供应链才是芯片制造的关键！
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