半导体是什么 带你了解半导体的一些知识

半导体在我们的生活中有着至关重要的地位，我们现在所享受到智能科技带来的生活和便捷都离不开半导体，下面一起了解一下什么是半导体吧。

半导体，顾名思义就是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。通过杂质的掺入而改变材料的导电性能，这便是半导体技术的底层基础。由此延展，这一特性可以用来制作出各类具备不同IV特性（电流电压特性）的晶体管。将成万上亿只晶体管集成在一起，并实现一定的电路功能，便形成了集成电路。粗略地讲，集成电路经过设计、制造、封装、测试后便形成了一颗完整的芯片，它通常是一个可以立即使用的独立整体。

说到半导体，其实它的发现可以追溯到很久以前，早在1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。后来人们又陆续发现了半导体的其他三种特性：光电伏特效应、光电导效应、整流效应。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。

半导体的生产制造流程十分复杂，我们都知道半导体的主要成分是硅，而沙子正好就是硅组成的，由沙子到半导体这俩的跨越难度可想而知。简单来讲，半导体的生产制造流程主要分为硅片制造、晶圆制造、IC封测。

其中硅片制造：硅片制造的原料是硅锭，硅锭在要经历许多工艺步骤才能制成合乎要求的硅片，包括研磨、刻印定位槽、切片、磨片、倒角、刻蚀、抛光、清洗、检测和包装；晶圆制造：晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底。晶圆制造过程主要包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光、金属化七个相互独立的工艺流程；晶圆封测：导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。晶圆封测过程主要包括晶圆电测、切割、贴片、引线键合、封装、老化测试。

半导体是科技发展中必不可少的东西，在当下大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

今年以来，受各种因素的影响，世界上许多国家和地区，涉及许多行业，都面临着芯片短缺的问题，一些企业不得不宣布暂时关闭一些工厂，因为芯片的缺乏。最近，通用和福特宣布关闭北美的几家工厂。TSMC、三星和英特尔最近宣布在美国亚利桑那州建立工厂。我相信工厂建成后，芯片的短缺会得到改善。但近日英方介入芯片巨头合并，被不少美国专家特别是硅谷指责在关键时刻反戈一击支持华为。

从两年前开始，美国有针对性的打压华为，让华为一度面临芯片短缺的问题。好在华为人才雄厚，也有备选方案，所以没有在美国的围攻下破产，而是成功反攻。但是，美国并没有放弃打压华为。不久前，美国公司NVIDIA宣布收购英国ARM。一旦收购成功，对中国企业将是毁灭性的打击。作为世界知名的手机芯片制造商，企业生产设计的很多芯片都离不开ARM，这对中国企业来说肯定不是好事。

但是，自信的美国企业没有通过这个计划，因为英方在关键时刻砸了收购。虽然英方声称是出于国家安全考虑，但业内很多人认为英国在暗中支持华为，整个硅谷都在声讨英国行政干预商业。也有专家分析，英国这次可能不仅会反华为，还会保护自己的芯片企业。毕竟美国芯片行业长期称霸世界，ARM是英国半导体和芯片行业的最后一块招牌。这个招牌一旦被美国企业成功，就相当于失去了与美国争夺英国的资格。

近年来，随着智能手机和电脑的普及，美国芯片制造商赚了很多钱，苹果和英特尔是笑傲江湖的制造商之一。虽然ARM这几年的存在感比较弱，但它是一家可以拥有芯片架构设计专利的公司。每年光是专利费就赚了不少。全球80%以上的制造商在生产芯片时使用AMR架构。这一次英国对美国企业收购的干预也考虑到了这一点。一旦收购成功，英国每年的经济损失就不提了，光靠半导体行业已经无法翻身和美国对抗了。此外，此前美国对华为的打压也给英国敲响了警钟，英国果断介入了此次收购。

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