华为去年年度报告，10年研发投入8456亿元意味着什么？

华为已经初步形成了一套以自我循环为核心的产业链。除了半导体芯片生产。不带感情的说，研发投入提高是显而易见的。因为美国制裁之后，需要自己造的东西越来越多，之前很多东西买就行了，现在都需要自己研发，所以研发投入肯定会比之前高很多。对华为极其有利的是，一旦解决了麒麟芯片的代工，再加上鸿蒙系统，基本上华为就完成了一套完整的半导体生态链。

10年研发投入8456亿元意味着什么？

一、在规模缩减的情况下，华为的净利润和净现金还在稳定增长。

华为2021年收入6368亿元，同比下降28.6%，资产负债率降低到578%的水平。收入和负债都下降了，但负债缩减的规模比收入的缩减力度要大的多的。实际上，经过这样的调整，华为整体的财务结构的韧性和d性都在加强。在整体规模缩减的同时，我们不得不注意到的是，净利润达到了1137亿元，意然同比还增长了759%。华为净现金也达到了2412亿，同比增长11.9%，这为持续的研发和进步做好了充足的准备。据公布的数据，华为十年研发累计投入已经超8450亿元。

二、从华为的运营商业务收入来看，受各国贸易保护影响，海外5G建设受挫，但是仍保持了一定的市场优势。

在2020年，华为收入中的运营商业务收入为3026亿元，2021年运营商业务收入为2815亿元。这主要是受海外贸易保护的影响。要知道中国5G建设是有先发优势的，华为和中兴在2020年曾占据全球5G基站市场份额的60%以上。但是随着各国贸易保护政策的影响，华为的海外5G市场份额出现了下降。

乐视事件始末分析：乐视欠款风波是怎么回

去年10月，乐视在美国高调举行了一场昂贵的发布会，向美国用户宣布：乐视垂直整合、开放闭环的生态系统即将正式落户美国。然而在紧接着的11月2日至7日，短短的四个交易日，就让乐视上市市值凭空蒸发了128亿元，究竟是什么原因造成了乐视此次的危机?

乐视被曝光拖欠供应商款项，将提前结束烧钱模式

11月2日，网上传出消息称乐视资金链紧张，拖欠供应商100多亿元款项。11月3日，乐视网发布声明回应，并不存在拖欠巨额款项的情况。因拖欠供应商巨额货款，导致股价下跌的传闻，属于不负责任的抹黑造谣。

网传北京乐视大厦前员工拉横幅抗议乐视拖欠货款

乐视方面表示对欠薪事情表示将采取合法维权

甚至有网上自称“乐视网员工”在匿名社交平台爆料，乐视某某部门业绩停发，要求乐视补发工资。还有照片拍摄疑似乐视大厦前，有人拉着横幅表示对到货款不付的抗议、造成供应商千人工厂停工等等。

至于被曝光欠款供应商的金额，乐视方面给予了否认，但也未透露拖欠供应商的具体金额，虽然声称对造谣生事将采取法律措施，甚至刑事手段来维护其合法权益，但也未让市场停止猜疑。

随后，乐视CEO贾跃亭发表一封内部信表示，因公司节奏过快，导致近几个月供应链压力剧增，即将提前结束烧钱模式。

对此，贾跃亭表示，乐视融资能力不强，方式单一、资本结构不合理，外部融资规模难以满足快速放大资金需求。乐视战略也将进行重大变化，乐视在新阶段7大生态子系统将实施纵深发展、非上市公司板块业务要以经营为导向、上市公司要以实现全面盈利为目标。

贾跃亭还表示，愿以与公司管理层承担责任，即日起仅自愿领取公司 1 元年薪。

首次公开发表的内部信，深度反思乐视烧钱扩张模式。同时，让贾跃亭警觉的是，乐视手机乐Pro3供货出现问题。他表示“近几个月以来，供应链压力骤增，再加上一贯伴随LeEco发展的资金问题，导致供应紧张，对手机业务持续发展造成极大影响。”

据悉，就在四天前，乐视从美国发来了捷报，LeEco美国商城首销。4小时15分钟，乐视超级电视、超级手机及其它智能衍生品全部售罄。其中，乐Pro3销售量甚至高于乐S3，电视uMax85开市即遭秒罄。

而在商品脱销、好评如潮的商品线上，乐Pro3供货却出现了问题，内部对此的解释是，前端紧追发力，后台服务却无法提供充分支撑。

贾跃亭在接受媒体采访表示，乐Pro3主要出现的问题在于手机供应链上，需要把非上市公司的资金尽快筹集起来，以补充供应链资金紧张的问题，同时结合外部一些融资，结束乐视当前的烧钱模式

1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。

2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。

前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST，提交网表做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。

由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。

后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。

封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。

裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。

扩展资料：

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。

截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。

8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。 2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。

参考资料：百度百科-台积电

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