半导体封装测试上市公司排名

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。

2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。

3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此， *** 作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。

中国真正的“专利王”：全球专利申请超10万件，你怎么评价呢？

中国公司全球范围之内专利申请总量第8名是五矿集团，企业以金属矿产为基础主营业务。钨、晶质石墨、铋资源储存量储藏量稳居全球前端，铜、锌、铅、锑等资源储存量储藏量位居全球第一梯队。公司科技创新能力突显，截止到去年年底，

共有着建制研究设计机构14家，科研活动工作人员约3万余；专利申请总量排在第7名的是京东方，公司形成了以半导体显示工作为基础，感应器及解决方法、MLED、物联网技术自主创新等事业群。其4k高清、软性、微显示等解决方法已广泛用于世界各国著名品牌。

中国工程建筑排到专利申请总量榜单第6名

公司在绿色节能建筑、智慧建造、建筑产业化三大关键研发方向持续获得重大进展，共有着研发人员近7000人，医生近两百人；排到榜单第5名的OPPO，是全球领先的智能产品创新者，逐渐创建全球创新体系，强化对前沿科技的探索。服务已遍布全球50多个国家和地区，在AI领域内的全球专利申请超出2600件，关键合理布局在机器视觉、语音识别技术、机器学习算法等多个方面。

格力集团排到专利申请总量榜单第4名

公司创立之时依赖于拼装生产制造家用中央空调，已经发展成为多样化、技术型的全球工业制造集团公司，产业链遮盖家庭用日用品和工业装备两大领域。具有近9万多名职工，在其中有近1.6万多名研发人员和3三万名技术工人，

已经从专业空调生产制造延伸至多样化高端技术产业链；美的公司排到榜单第3，构建了六大研发基地，包含33个研究领域，产生从关联性基础技术到人性化核心技术的专业技术图普。美丽的近五年科研投入超出400亿元人民币，有着研发人员上万名。

华为公司排到专利申请总量榜单第2名

是全球领先的ICT基础设施和移动智能终端服务提供商，专注于把数字世界带到每一个人、每个家庭、每一个机构，搭建物联网的智能世界。企业从事研究与开发的人员超出10数万人，占公司总人数一半以上。全球700多个城市、267家世界500强企业挑选华为公司做为企业战略转型合作伙伴，总计发展了超300家产业链上下游合作方。

专利申请总量榜单第1名是国家电网，近期五年里专利申请量高于10千件。企业以建设经营电网为业务板块，供电系统人口数量超出11亿。完工20多种高压直流输电工程项目，变成全世界输配电能力最强、新能源并网规模最大的电网，公司专利权保有量不断排行全国前列。

公司分别在国际电工委员会（IEC）项目立项国家标准53项、在电气设备与电子工程师学会（IEEE）项目立项国家标准25项，在其中42项已正式上市。经过多年拼搏，早已跃居具备行业引领力和国际影响力的企业孵化器。

1.英特尔

2.高通 3.英伟达

4.联发科技

5.海思

6.博通

7.AMD

8.TI德州仪器

9.ST意法半导体

10.NXP

以下为详情介绍：

1.英特尔，成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，是美国三大芯片巨头之一，风靡全球的芯片供应商，英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司，为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。

2.高通，成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。

3.英伟达，始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术，专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业，目前公司已经持有了1100多项美国专利，涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。

4.联发科技，台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

5.海思，华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。

6.博通，全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势，可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。

7.AMD，创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。

8.TI德州仪器，TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，是世界较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名半导体跨国公司，在全球25个国家都设有制造、设计机构。

9.ST意法半导体，意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。

10.NXP，源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven，目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工，是半导体Secure连结解决方案供应商

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