pcb板有哪些材质

印制板(PCB)的主要材料是

覆铜板

，而覆铜板(

敷铜板

)是由

基板

、

铜箔

和

粘合剂

构成的。基板是由

高分子

合成树脂

和

增强材料

组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、

焊接性

良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网

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B资

源

网

覆铜板的种类也较多。按

绝缘材料

不同可分为纸基板、

玻璃布

基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为

酚醛

、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。

国内常用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸

层压板

是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以

酚醛树脂

经热压而成的

层压制品

，两表面胶纸可附以单张

无碱玻璃

浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的

印制电路板

。转载请注明PCB资源网

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B资

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(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、

电气

和

机械性能

良好、加工方便等

优点

。其

板面

呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和

工作频率

较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网

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B资

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(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

是以

聚四氟乙烯板

为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和

超高频

线路中作印制板用。

(4)覆铜箔

环氧玻璃布层压板

是

孔金属化

印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网

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(5)

软性

聚酯

敷铜

薄膜

是用

聚酯薄膜

与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成

螺旋

形状

放在设备内部。为了加固或防潮，常以

环氧树脂

将它灌注成一个整体。主要用作

柔性

印制电路和印制

电缆

，可作为

接插件

的

过渡线

。

目前，市场上供应的覆铜板，从

基材

考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、

合成

纤维布基板、

无纺布

基板、复合基板。。。

覆铜板常用的有以下几种:

FR-1

──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）

FR-2

──酚醛棉纸，

FR-3

──棉纸（Cotton

paper）、环氧树脂

FR-4──玻璃布（Woven

glass）、环氧树脂

FR-5

──玻璃布、环氧树脂

FR-6

──

毛面

玻璃、聚酯

G-10

──玻璃布、环氧树脂

CEM-1

──棉纸、环氧树脂（阻燃）

CEM-2

──棉纸、环氧树脂（非阻燃）

CEM-3

──玻璃布、环氧树脂

CEM-4

──玻璃布、环氧树脂

CEM-5

──玻璃布、多元酯

AIN

──氮化铝

SIC

──

碳化硅

PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。 PCB的原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 所谓的底板其实也就是主板！！！这是一种通俗说法而已！！！ 至于MOS！！！ 我只知道它是三极管的一种！！！其他...不清楚！！！

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