缺芯、涨价，寻求“自救”的车企们

芯片短缺的魔爪，还是伸向了汽车行业。

近日，有媒体爆料称，上汽大众已从12月4日开始停产、一汽-大众也从12月初进入停产状态，并表示导致这两家合资车企停产的主要原因就是造车所需的汽车芯片供应不足，一时间引起业内广泛关注。

随后，一汽-大众做出回应，“目前旗下大众品牌、奥迪品牌和捷达品牌仍在正常生产，未受到影响。”另一个当事方上汽大众同样很快做出回应表示，新车生产的确受到了一定影响，但企业并没有外界所传言的全面停产，早有相关准备。

虽然，大众汽车集团表示“问题不大”，但其在国内的两家主要零部件供应商——大陆集团和博世的表态却称不上乐观。两家公司表示：目前汽车芯片市场上正经历着整体短缺的情况，这一情况很大可能将延续到明年。

根据市场消息，目前除了大众外，东风本田、长安汽车、奇瑞汽车都或多或少受到了行业“缺芯”的影响。

“芯片供应短缺问题确实存在，但并没有那么严重。多重因素的叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。”12月8日，中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华表示，应理性看待芯片断供问题。

事实上，全球芯片短缺早已显露苗头。

今年新冠肺炎疫情的突袭，让这根早已紧绷的“弦”再也支撑不住，悄然断裂。

据悉，造成国内汽车业芯片供应不足的主要原因有两个：一方面，中国汽车行业持续复苏，市场表现好于预测，汽车芯片需求的增长高于预期；另一方面，全球疫情蔓延，上游晶圆厂产能吃紧，手机、电脑等各类电子消费品的芯片供应不足，汽车芯片产能同样受限。

随着汽车电子化的发展，半导体芯片在汽车制造业中的重要性日益凸显，这些电子元件被广泛应用在多媒体娱乐系统、智能钥匙、自动泊车系统、发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS?、电子稳定性系统(ESP)等汽车零部件中。

而相对于其他汽车零部件，汽车半导体芯片企业的市场竞争格局相对稳定，主要由恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等几家供应商牢牢把控着汽车芯片市场。这几家企业，除了瑞萨和德州仪器，其余都出自欧洲。

如今，受新冠肺炎疫情影响，海外大规模停产，造成全球半导体缺货严重。

“如果芯片供应问题在12月内无法缓解，以国内15%的汽车产能受影响来估算，就意味着仅12月，国内就可能会有近40万辆汽车的生产受到影响。”

众所周知，12月正是车企年底冲量的重要关口，若因芯片供应短缺导致车企停产，将在极大程度上影响到各汽车企业的年度销量数据，进而丢失市场份额。

而就在芯片短缺的困境之下，众多汽车芯片制造商还纷纷启动“抬价”。

11月20日，封装测试大厂日月光通知旗下公司客户，将调涨2020年第一季度封测平均接单价5-10%。据业界消息，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架和打线封装价格，急单及新单一律涨价10%。

11月26日，全球最大的车用半导体供应商之一的恩智浦表示，受新冠疫情影响，公司面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。

11月30日，日本半导体制造商瑞萨电子也向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为明年年1月1日。此后又有消息传出，盛群（合泰）、凌通、松翰、闳康、新唐五大台湾MCU厂近期同步提升报价，部分品项调幅超过一成，交货期破天荒拉长至四个月。

事实上，受到晶圆、封测产能吃紧，产品缺货等影响，半导体全产业链多个环节都开启了涨价模式。据行业内人士表示，未来一年，晶圆供应将持续紧张，部分产品需要客户签一年的NCNR（不许取消，不许退货）协议。

“短缺、抬价”，面对这波已知的危机汽车行业却依旧无法“自救” 。

“太依赖国外了。”

汽车芯片国产率不够高，是造成目前汽车芯片短缺的背后深层次原因。

据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年，我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%。同时，我国汽车用芯片进口率超90%，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口，芯片自主率不足10%。

2019年中国的半导体销售额占全球35%，但各种芯片设计的国产化率只有0到20%不等。目前我国在晶圆制造、封测以及半导体材料方面的国产化程度较低，有不少半导体的材料依然处于卡脖子的状态。

随着汽车智能化水平的不断提高和升级，芯片毫无疑问将成为未来汽车的“生死命门”，而此次正在遭遇的“芯片危机”，无疑给行业敲醒警钟，而国产芯片的突破则任重而道远。

事实上，国内众多车企已吹响了自研芯片的号角。

早在2018年4月，智能电动汽车企业零跑汽车便正式宣布，将与大华股份联合研发AI自动驾驶芯片，计划于2019年第二季度进行实车测试。据悉，这是除了特斯拉之外，国内首家宣布自研芯片的新能源车企。

零跑汽车打响了国内汽车行业自研芯片的第一q后，众多车企也加快了对汽车芯片自主化的布局。据不完全统计，目前国内至少已有北汽、吉利、蔚来等7家车企“入局”。其中，最硬核的还是比亚迪，不仅自己设计国产IGBT（被称为汽车电子的CPU，属汽车芯片中的功率半导体），还硬生生搞出国内首条产线，在产品上虽然与英飞凌这样的巨头尚有差距，但是实力已经不容小觑。

除此之外，一些跨界大佬也在为车企提供解决方案，例如，华为的 5G?基带芯片Balong 5000，可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域；百度开发的“昆仑”AI芯片，也可以适配于自动驾驶的Apollo系统。

值得一提的是，在芯片国产化的趋势下，国家也出台了相关政策以推动智能汽车芯片的发展。今年2月，国家发改委联合11部门发布了《智能汽车创新发展战略》，强调国内汽车行业要推进车规级芯片、智能计算平台等核心技术的研发与产业化。

9月，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心（国创中心）牵头70余家企事业单位成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，这是首次在汽车芯片领域中出现统一行动组织，同时也体现出了国家对于汽车芯片的重视。

“要将发展车规级芯片提高到发展我国自主可控的汽车工业的战略高度予以重视。如果没有自主可控的车规级芯片，我国的智能网联新能源汽车，将重蹈以前合资汽车的覆辙。”

可以预见，芯片国产化是大趋势，亦是一场长期“战役”。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

近期，台积电等晶圆代工厂相继发出涨价通知，引发了市场对晶圆产能紧缺的担忧。自2020年11月起，短短两个半月时间，就有包括捷捷微电（300623.SZ）、士兰微（600460.SH）、富满电子（300671.SH）等多家A股上市芯片公司相继发布涨价函。

捷捷微电表示，从2020年11月16日起，该公司的芯片产品售价上涨15~30%，成品器件售价上涨10~20%。士兰微表示，由于MOS圆片及封装材料价格上涨，同时又受产能的影响，从2020年12月9日起，该公司SGT MOS产品价格提涨20%。富满电子表示，从2021年1月1日开始，该公司所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%，未来将根据市场的动态变化随行就市持续调整。汇顶科技（603160.SH）则宣布 ，从2021年1月1日起，公司GT9产品的美金价格在现行价格基础上统一上调30%。

芯片涨价潮看似是一场盛宴，但真正受益的还是掌握晶圆产能的公司。对于汇顶科技这类晶圆芯片设计公司，涨价更多只是传导上游的压力，对利润影响有限。

那晶圆产能到底会在多大程度上影响到半导体产业链？晶圆生产商和芯片公司，到底谁更受伤？

照尺寸分类，目前行业大范围应用的晶圆主要包括6英寸、8英寸和12英寸这3种，其中8英寸和12英寸的应用量最大。一位券商分析师表示，真正紧缺的还是8英寸晶圆产能，12英寸晶圆产能没有想象中那么紧张。

理论上说，越大的晶圆在切割时浪费越小，有利于提高利润率。所以大多数晶圆代工厂过去多年优先扩张的产能是12英寸的晶圆。根据IC Insights预测，到2021年底全球12英寸产能占比将达到71.2%。

但这并不意味着8英寸晶圆没有价值，相比12英寸晶圆，8英寸晶圆有两大优势。

首先，8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，特种工艺技术能够使尺寸较小的晶粒包含较多的模拟内容，或支持较高电压。特种工艺技术包括高精度模拟CMOS、射频CMOS、嵌入式存储器CMOS、CIS、高压CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。

其次，大部分8英寸晶圆厂设备已折旧完毕，固定成本较低。8英寸晶圆厂的产能在上世纪90年代末期开始提升，大部分晶圆厂现已完全折旧完毕，因此，8英寸晶圆产品在成本上极具竞争力。

目前有以下几类芯片主要由8英寸晶圆产线生产，包括分立功率器件、MEMS传感器、专用存储、显示驱动、微控制器、RF和模拟产品等。

从供给端看，2019年至2022年，全球8英寸晶圆产能将增加700千片/月，年均增速约为4.5%。此外，6英寸晶圆厂关闭，功率器件、模拟芯片等产品部分切换至8英寸晶圆，进一步加重了8英寸产能的负担。

从需求端看，8英寸晶圆产能吃紧动因主要是电源管理、CMOS、指纹识别、射频等模拟芯片和功率器件需求旺盛。按终端看，8英寸晶圆需求增加主要来自于消费电子和工业市场，汽车需求自疫情后有所攀升，对应的电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动芯片、射频芯片以及功率器件市场在未来两年增长需求确定性较高。预计至2025年电源管理芯片市场规模复合增长率约为12.35%，CMOS图像传感器市场规模年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。

总体看，下游需求增速高于供给端增速，这是8英寸晶圆产能紧缺的主要原因。

华虹半导体最受益

目前，A股和H股中，有8英寸晶圆产能的公司主要有华虹半导体（01347.HK）、华润微（688396.SH）、中芯国际（688981.SH）、士兰微等。其中，中芯国际的晶圆产能量以及利用率最高。

目前中芯国际共有3个8寸晶圆厂，分布在上海、天津和深圳，规划产能为385千片/月，产能利用率达到97.8%。华虹半导体有3个8英寸晶圆厂，合计月产能达到178千片/月。8英寸晶圆厂2019Q4、2020Q1、2020Q2、2020Q3 的产能利用率分别为 92.5%、91.9%、100.4%、102%，一厂产品包括功率器件、嵌入式存储、模拟芯片、 射频芯片等，二厂产品全部为功率器件，三厂仍有数千片月产能的扩产空间，产品包括功率器件、嵌入式存储、射频芯片等。

华润微共有2个8英寸晶圆厂，分别在无锡和重庆，产能约 133 千片/月，产能利用率超过 90%以上。无锡8英寸线 90%左右用于外部代工，重庆 8 英寸线基本全部是自有产品。从新增规划产能看，华润微 8 英寸扩容项目预计新增产能1.6万片/月，12英寸项目投产后将继续加大产能规模；从扩产节奏看，华润微8英寸扩容项目有望于 2021年完成。

士兰集昕是士兰微子公司，专门从事 8 英寸集成电路芯片的生产与销售，产品主要为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与 MEMS 传感器芯片等。士兰集昕 8 英寸生产线于2017年6月正式投产，2020年6月产量超过5万片。2019 年，8 英寸生产线二期项目启动建设，项目建成后，将形成新增年产43.2万片8英寸芯片的生产能力。

对上市公司影响方面，8英寸晶圆收入占比有所不同，因此此次晶圆体涨价对收入影响也不同。其中，华虹半导体主打特色工艺，8英寸营收占比最高，达到99%；中芯国际和华润微8英寸营收占比均为40%；士兰微8英寸营收占比在20%。8英寸晶圆涨价最为受益的公司无疑是华虹半导体。

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