马来西亚疫情加剧,芯片断供,何小鹏直呼:愁

马来西亚疫情加剧,芯片断供,何小鹏直呼:愁,第1张

“抽芯断供供更苦,举杯销愁愁更愁。”

8月17日,小鹏 汽车 的创始人何小鹏在某社交平台上如是感慨。

想必很多人注意到了,何小鹏的配图是一张朋友圈截图,头像名字都被何小鹏马赛克处理掉了,但神通广大的网友还是找到这条朋友圈的主人——博世中国执行副总裁徐大全。

如上截图中徐大全所说,马来西亚新冠疫情处于失控状态,且呈现非常严重的爆发式增长态势。近30天以来,马来西亚单日新增确诊新冠患者均超过了10000人。8月16日和17两天,日均新增确诊病例更是逼近了2万人。

新冠疫情对当地的制造业产生极大的影响。徐大全提到,某芯片供应商在马来西亚的Muar工厂,3000多名员工已经有上百人感染,且因感染致死的患者高达20多名,当地政府为控制疫情,对Muar工厂继续实行关闭部分生产线至8月21日,不排除后面会把全部生产线停工。

其实,Muar工厂只是马来西亚半导体芯片制造业的一个缩影。马来西亚被外界称之为“半导体封测重镇”, 其占据全球半导体封装市场近13%的份额。全球约有50家跨国半导体制造巨头在马来西亚设立封测厂,包括AMD、英特尔、英飞凌、美光、意法、恩智浦、德州仪器、安森美等。上文所提及的Muar工厂正属于意法半导体,因此对于整个芯片制造行业而言,马来西亚可以说是举足轻重的地位。

而对于马来西亚自身而言,它是亚洲最重要的半导体出口市场之一,仅次于中国,日本,韩国,新加坡和中国台湾。因此半导体芯片等电子产品及相关零部件,是马来西亚重要的外贸收入来源,其这几年占据了该国外贸年出口近40%的份额。而疫情的反复,导致这些半导体企业和周边的零部件厂商停工停产,对马来西亚的外贸经济影响不言而喻。

当然,马来西亚半导体芯片封测产业的停产,直接波及到了整个 汽车 产业链的上下游,进一步加剧全球“缺芯”的现状。正如博世中国执行副总裁徐大全所说:“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响,预计8月份后续基本处于断供状态”。这对于全球的车企而言,无疑是雪上加霜。

据不完全统计,包括大众、戴姆勒、宝马、丰田、本田、福特等等在内的全球20多家车企,因不同程度的缺芯而出现减产,甚至部分工厂停产。特别是以大众集团为首的德国 汽车 行业,正在面临着30年来最严重的芯片供应短缺危机。

持续性的“缺芯”,也给中国的 汽车 行业带来巨大的影响。以长城 汽车 为例,由于芯片供应不足,ESP和四驱控制器等关键零部件短缺,长城 汽车 旗下的部分车型订单等待周期被不同程度的拉长,目前预估在4-5个月的周期左右。另外,奥迪在刚刚被传出国产A4、A6、Q5L或将因“缺芯”停产。

体现在整个市场终端的,是自今年5月以来,国内 汽车 销量连续三个月出现下滑。在未来一段时间内,“缺芯”问题将会继续影响整个 汽车 行业的运转,有专家预测,该影响或将持续到2022年。

“6月4日,中国台湾半导体封测龙头企业京元电子发布公告称,因为疫情影响,公司开始全面停产48小时。”

而事实上台湾疫情急剧恶化,停产48小时的确是“天真”了!

01

半导体“最后一里路”

台媒称,京元电子从事的业务是半导体行业的 “最后一里路” ,其客户几乎都是全球重量级的芯片大厂。

半导体制程就是由 设计、制造及测试、封装 等几个步骤组成。

芯片封测 位于产业链下游,顾名思义, 半导体封测主要包括封装和测试 ,其中封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,测试是检测不良芯片,包括封装前的晶圆测试和成品测试。

所以半导体行业的“最后一里路”也就是指芯片的封装测试环节。

02

据调查,京元电子目前身为全球市占率3.7%的第8大封测厂,主要客户是联发科、英特尔。发生疫情后,该公司预估影响其6月营收及产能达30-35%。

联发科表示,京元电在疫情爆发后的停工计划对6月营收将会有部分影响。

但大型芯片设计公司通常有较多的测试合作厂商,完全可以将同产品改到其他合作厂测试。

所以台媒称 京元电子染疫对现阶段全球半导体产业的影响轻微, 对于京元电子相关供应链,包含大客户联发科、英特尔的影响不大。因为后者会寻找其他封测供货商以分散风险。

那么疫情引发的再一次“芯片荒”,当真没有对半导体供应链产生任何影响吗?显然不是。

多家大厂停产,全球缺芯愈演愈烈

显然受疫情影响的并不仅仅是京元电子,在京元电子之后,又爆出 超丰电子 也有外劳染疫。

台湾半导体产业陷入僵局,而另一边作为 “半导体封测重镇” 的马来西亚,其半导体企业进入停工、停产状态。

然而马来西亚由于疫情加重,只能实施全国范围的“封锁”,其半导体工厂也被要求保留在生产线的员工不能超过20%,以保证最基本产能。

但有市场人士表示,现在马来西亚目前的封测产能几乎为0。

目前半导体行业已经极为脆弱,行业新一轮涨价、“缺芯”潮的情绪也日渐浓重。

04

“中国芯”崛起

在世界饱受疫情影响的情况下,唯有中国凭借强悍的治理能力和应对能力,保证了国内生产制造的稳定,让其供应链不会因为疫情遭受太多影响。

今年以来,国产芯片厂商的订单都非常充裕,许多国产半导体设备公司的订单也爆满,产品交货期普遍延长。

有业内人士表示称,部分海外半导体制造及设备厂商无法正常生产, 促使晶圆厂、封装厂加大在国内的采购。

虽说全球芯片产业链转移的难度极大,但目前已经出现明显的转移趋势。

近日,中国 科技 大学郭光灿院士团队也传来好消息: 中国光量子芯片取得重大技术突破

随着国内半导体制造的规模与建厂加速,我国的半导体产业有望迎来发展浪潮!

作者|吴昕

停摆两年的烂尾半导体项目「成都格芯」终于迎来了接盘者。

据集微网报道,多位业内人士介绍,成都高真 科技 将接盘成都市政府为格芯投资70亿元建设的厂房,并在此基础上建设DRAM生产线。

格芯即格罗方德。2017年全球第二大晶圆制造厂商格罗方德,在成都正式启动建设12英寸晶圆制造基地,总投资超过100亿美元。工厂建成后业务即接近停摆,2019年5月17日宣布关闭。

接手者成都高真 科技 有限公司成立于2020年9月28日,法定代表人和实际受益人崔珍奭是前SK海力士副会长、前三星电子技术开发部首席研究员。据悉,目前韩国仅有两名可以具备全半导体领域从研发到量产经验的元老,崔珍奭是其中之一。

DRAM芯片市场垄断程度极高,基本被三星、SK海力士、美光三家瓜分,且竞争残酷,打压对手现象十分严重。我国DRAM芯片正处于从0到1的起步阶段,若接盘成功,对国内市场会是非常大的利好。

企查查资料显示,成都高真 科技 有限公司注册资本51.091亿元人民币,目前有两家股东:成都积体半导体有限责任公司出资30.6546亿元,持股60%;真芯(北京)半导体有限责任公司出资20.4364亿元,持股40%。

其中,成都积体成立于2020年9月28日,由成都高新区电子产业信息发展有限公司100%持股,实际受益人为NEXT创业空间CEO贺照峰。

真芯(北京)是崔珍奭的另一家公司,成立于2019年11月14日,由西安市新隆宏鑫 科技 服务有限公司100%持股。

崔珍奭堪称韩国半导体界元老级人物,历任三星电子技术开发部首席研究员、常务理事和SK海力士半导体专务理事、副社长等,并在多所大学担任过教职。

他从三星跳槽至SK海力士时是本世纪初,当时海力士濒临破产,崔珍奭带领手下技术团队在不到2年内将公司研发能力提升到与三星同等水平,使海力士起死回生,堪称韩国半导体发展史上的经典。

从可查询到的资料来看,崔珍奭对中国半导体市场有很大的兴趣,曾在2018年接受国内媒体采访时表示,「韩国半导体业界已感受到中国的进步。虽然韩国企业规模更大,综合技术实力更强,但中国的步伐显然迈得更快。」

2019年,崔珍奭在中国成立真芯(北京)半导体有限责任公司。 企查查数据显示,真芯已经申请了43项晶圆制造相关专利,所有技术均为真芯半导体与中科院微电子合作研发,其中两项专利直接与DRAM芯片相关。

据集微网,真芯还引援了SK HAN、YH KOH两员大将,分别担任COO和CTO。SK HAN有着35年的半导体行业经验,曾担任三星制造部门9Line PJT长、SK海力士M8/M9制造部本部长。YH KOH则曾担任SK海力士NAND/Mobile&Graphic DRAM开发部门GM。

格罗方德宣布在成都建厂时,消息轰动了整个半导体界。

2017年、2018年前后正值我国集成电路产业发展良好,中央和地方政府纷纷出台扶持政策,一时间全国上下都掀起了一阵造芯热。

作为我国中西部重镇,成都已经吸引了英特尔、德州仪器、超微半导体、联发科、展讯等企业布局,形成了设计、制造、封测完整的产业链。

格芯在成都启动建设的是12英寸晶圆制造基地。工厂按计划分两期进行。一期12寸厂将从新加坡厂引入0.18/0.13μm工艺,预估2018年第四季投产;二期将导入22nm FD-SOI工艺,预估2019年第四季投产。

成都政府为格芯建厂投入70亿元,负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。但总投资规模累计超过100亿美元,其中基础设施是93亿美元,其余为基础设施和生态链建设。

与大多数晶圆制造公司用FinFET工艺不同,格芯选择的是FD-SOI工艺,设计制造成本更低,在物联网、可穿戴设备、 汽车 、网络基础设施与机器学习、消费类多媒体等领域都大有用处。

但FD-SOI工艺的发展受限于生态系统不够完善,在IP建设、量产经验与应用推广上都不尽如人意。所以当时格芯就有意和成都政府一起建设FD-SOI生态链,希望中国的芯片设计公司能够采用SOI技术来迅速推动市场成熟。

格芯当时在全球运营11座晶圆厂(5座8寸,6座12寸),其中8寸晶圆厂有4座位于新加坡(原特许半导体),1座位于美国(原IBM);12寸晶圆厂有2座位于新加坡(原特许半导体,其中一座是8寸升级而来),2座位于美国(1座是原IBM),2座12寸位于德国(原AMD的FAB 36和FAB 38,现统称FAB1),工艺节点从0.6μm~14nm。

新加坡业务运营的总经理兼任成都工厂CEO,由于新加坡工厂负责人很多都是华裔,他们已经在准备用当地的客户、工艺、人才支持格芯成都起步。

不过,建厂两年不到格芯就停摆了。

2019年5月17日成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。通知中,成都格芯称,「鉴于公司运营现状,公司将于本通知发布之日起正式停工、停业」。

而对于后续仅剩的74名员工的赔偿安排,该通知称,在2020年6月14日及以前离职的,格芯将按劳动合同规定的工资标准支付工资。6月15日及以后,按照不低于成都市最低工资标准的70%支付基本生活费。

对于7月18日及以前合同到期的员工,格芯也将不再续签劳动合同,并支付经济补偿(N)。7月19日及以后合同到期的员工则能获得N+1的经济补偿,如果在2020年5月19日下午5:30以前签订解除劳动合同协议书,格芯还将额外支付1个月工资作为签约奖励。

烂尾现状和格芯母公司有脱不开的关系。

格芯最初是AMD的晶圆制造部门,因经营不善2008年AMD将其卖给了阿联酋的投资公司ATIC,重新组建后的公司就是现在的格芯。

此后的十年中格芯一直处于亏损状态,晶圆制造工艺水平差、良率低,全靠母公司ATIC输血。创立以来,ATIC已经向格芯注资近300亿美元,但格芯净利润一直是负数。掌舵人也在不停更换,不到10年时间换了4任CEO。

成都建厂是第三任CEO Sanjay Jha的决定,格芯先是在2016年与重庆市政府谈判,但同年爆出大规模亏损,谈判未果,后与成都签约。Sanjay Jha发展战略比较激进,除了成都建厂,还新建纽约厂、收购IBM微电子业务、研发7nm,但在任期间亏损非常庞大,创下年均亏损超10亿美元的纪录。

第四任CEO Thomas Caulfield上任后开始大规模砍业务线,与中国的合作也改弦易辙。2018年6月,格芯全球裁员,成都厂招聘暂停;2018年10月,格芯与成都政府签署投资协议修正案,取消了原计划从新加坡引进的180nm/130nm项目。

多方压力之下,格芯成都项目宣布关停。但厂房已经建好,因为设备价格太高且基础设施本身就有问题停摆近17个月无人接盘。如果高真 科技 成功接盘,对成都政府和国内芯片市场或许都是利好。

参考资料:

https://www.laoyaoba.com/html/news/newsdetail?source=pc&news_id=761273


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