随着高运算力的需求，系统级封装SiP客制化与高集成化的需求越趋增长，尤其是高密度整合后的系统级封装SiP有效连接晶圆到系统，是内连、整合、智能化的最佳解决方案，将带来更多应用上的优势，实现更高的经济效

GNSS全称为全球导航卫星系统（Global NavigaTIon Satellite System），泛指所有的卫星导航系统，如美国的GPS、俄罗斯的Glonass、欧洲的Galileo、中国的北斗

摩尔定律放缓，借先进封装“弥补”工艺水平的小芯片（Chiplet）成为半导体行业炙手可热的话题。Chiplet通过把不同芯片的能力模块化，利用新的设计、互联、封装等技术，在一个封装的产品中使用来自不同

2022年以来，集成电路产业呈现出局部波动，多家咨询机构纷纷预测，短期来看半导体产业上行周期将告一段落。同时，由于新冠疫情在多地反复，也对产业带来一定影响。但长期来看，在全球经济社会进入数字化时代的背

芯片制造商在前沿面临越来越多的挑战和权衡，其中工艺微缩的成本已经过高并且还在上升。虽然理论上可以将数字逻辑扩展到 10 埃 （1nm） 及以下，但在这些节点上开发平面 SoC 的可能性似乎越来越小。在

日前，江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体，和日本村田一同获得苹果SIP模块订单，而且长电科技斩获的订单比例超过订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元（其中集成电路大基金出资1.4亿美元，

Apple Watch最大的进步是采用了先进的SiP系统封装技术，而这也让它变得的轻薄和小巧，而按照苹果以往的习惯来看，已经实验的新技术都会陆续放到iPhone上，比如Force Touch技术。现在

SIPSIP（Session IniTIaTIon Protocol）是一个应用层的信令控制协议。用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。这些会话可以是Internet多媒体会议 、IP电话或多媒

近日，Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-MNB-IoT和GPS蜂窝IoT模块已成功地通过了一系列主要资格和认证，包括GCF、PTCRB、FCC（美国和拉丁

随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也

随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也

半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的

在这篇文章中，笔者将介绍各种不同型态的 3D IC 技术，由最简易的开始到目前最先进的解决方案。不过当我们开始探讨3D IC，第一件事情就是要先问自己：「我们是想要透过3D达成什么目的？」这个问题并不

11月26日，由深圳市半导体行业协会主办、思锐达传媒承办的“2013先进封装与制造技术”论坛在深圳马哥孛罗好日子酒店成功召开，来自国民技术、炬力、全志、格科、国微等集成电路设计企业；华为、中兴、TCL

Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天公开业界第一款异构系统级封装（SiP，System-in-Package）器件，集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器（HBM2）以及高性能Stra

2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方

SIP是类似于HTTP的基于文本的协议。SIP可以减少应用特别是高级应用的开发时间。由于基于IP协议的SIP利用了IP网络，固定网运营商也会逐渐认识到SIP技术对于他们的深远意义。一、介绍什么是SIP

引言随着VoIP的迅猛发展，越来越多的个人用户正在使用软件电话、IP电话通过VoIP系统拨打国内和国际长途，IP电话的需求量越来越大，同时，人们对IP电话的要求也越来越高，例如要求IP电话体积小、方便

Sensor Hub（传感器集线器）方案整合度将再次大幅提升。微控制器（MCU）供应商正借重系统级封装（SiP）和硅穿孔（TSV）技术，整合微控制器和多轴微机电系统（MEMS）传感器，以开发出尺寸更小