据DigiTImes报道，台积电南京厂正在就人员和产业链的配套做紧张的落地工作，他们一方面鼓励晶圆代工相关的企业能够在南京就近提供服务和资源支持，另外一方面从上海8寸厂组织了近300人的团队进行培训工

导读：目前，国家全力扶植半导体生产链发展，在大基金补助下，国内IC设计厂商建厂迅速，纷纷投入先进1416nm制程生产。据悉上游半导体生产链厂商中芯、武汉新芯、厦门联电、南京台积电、大连英特尔多家芯片

对于芯片厂商来说，2016 年是4G智能手机市场决战年。联发科、展讯通信在 16nm 工艺芯片上较劲，纷纷推出八核 A53 架构 4G 芯片。展讯 SC9860 现在已经量产供货，而联发科 Helio

千元机自从2014年引爆市场以来，时至今日热度丝毫不减，竞争态势越演越烈，各种曾经只能在高端机上看到的功能被纷纷下放，成为了不少消费者的购机首选。然而，在各种高端功能普及的同时，我们也看到，无论它们名

最近大家应该都听说了苹果(Apple)最新iPhone 6s6s Plus智慧型手机同时采用两种不同处理器晶片版本(Apple A9 SoC)的消息——其中一款A9晶片由三星(Samsung)制造，

台积电赴大陆投资一出手，可能直接切入大陆需花到三年以上才能赶上的16奈米，加上台积电坚持赴陆设12寸厂要独资，以避免技术外流等疑虑，均透露即便台积电在大陆12寸厂布局并非台湾半导体业者当中最快，但决心

击退三星，台积电独家取得苹果16奈米制程的A10处理器订单，明年3月开始量产投片，未来营收及获利可望续创历史新高。根据了解，就在苹果刚推出的iPhone6S6S Plus即将放量出货之际，苹果供应链

随着台积电揭晓7月份营收表现，其中同时透露旗下16nm FinFET+制程技术将如期于今年第三季内投入量产，预期将用于代工量产华为旗下海思半导体新款Kirin 950处理器，同时也将协助量产苹果A9处

12月12日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（简称CSIP）主任邱善勤发布报告预测：到2017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适

据台湾电子时报报道称，小米跟台积电达成了秘密协议，后者将生产澎湃S2处理器，是基于16nm工艺制程，至于何时推出还不清楚。在这个时间节点上，人人都会喊一句自研芯片的重要性。而手机这个全球出货量最高的消

引言以赛灵思 20nm UltraScale 系列的成功为基础，赛灵思现又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，凭借新型存储器、3D-on-3D

2014年5月20日，中国——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知识产权）。1

2013年12月10日，Xilinx宣布拥有ASIC级架构和ASIC增强型设计方案的20nm All Programmable UltraScale产品系列面世；此同时，Xilinx将业界最大容量器件

赛灵思（Xilinx）将抢先在竞争对手Altera之前，发表16纳米鳍式场效电晶体（FinFET）现场可编程门阵列（FPGA）。面对Altera采用英特尔（Intel）14纳米三门极电晶体（Tri-g

Altera的14纳米（nm）三闸极电晶体（Tri-gate Transistor）制程可望于明年启动量产。面对赛灵思（Xilinx）即将于2014年採用台积电16纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制

尽管华为Mate S传闻会配备麒麟935处理器，但还是有不少人对未来的麒麟950处理器充满了期待。日前，来自韩国媒体的消息首次披露了麒麟950处理器的跑分数据，不仅显示该款处理器采用了16nm制程和A

据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争

在率先量产20nm UltraScale系列产品之后，全球领先的All Programmable解决方案提供商赛灵思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSo

三星不仅是智能手机市场的老大，更重要的是三星还掌握了产业链至关重要的DRAM内存、NAND闪存及OLED屏幕，这三大部件上三星遥遥领先其他对手，手机OLED面板上更是占据95%以上的份额。在DRAM内