Entegris 是半导体与其他高科技产业的领导供应商，为这些产业在处理与制造中所用的关键材料，提供纯化、保护和运输所需的多种产品。Entegris拥有广泛的产品组合，涉及光刻、刻蚀、沉积、清洗、CM

BILLERICA， Massachusetts，2016 年 1 月 28 日 – Entegris， Inc. （NASDAQ： ENTG）（一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先

化学机械抛光，缩写为CMP，目前已成为公认的纳米级全局平坦化精密超精密加工技术。是半导体制造过程中最重要的环节之一。CMP抛光浆料，又称CMP浆料、抛光液、研磨液、研磨料，英文名CMP slurry，

意法半导体宣布即日起通过IC中介服务公司CMP（Circuits MulTI Projets®）为研发组织提供意法半导体THELMA MEMS制程，大学、研究实验室和设计企业可运用该制程试制样片。意法

聊聊MSP和CMP的前世今生伴随着云的普及，云的生态角色变得越来越细分，比如MSP和CMP，受到了越来越多企业客户的青睐，玩家也不断增加，越来越多的公司致力于在这些领域创新发展。在接触客户和友商的过程

意法半导体（ST）宣布将透过硅中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统（MEMS）制程，大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计芯片原型。意法半导体执行副总裁暨类比产品、

与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发

CMP指令有三个 *** 作数：两个源 *** 作数［S1.］和［S2.］，一个目标 *** 作数［D.］，该指令将［S1.］和［S2.］进行比较，结果送到［D.］中。CMP指令使用说明如图所示。三菱plc的CMP比较指令S

-王雨春博士在半导体材料创新大会上发表演讲上海2021年11月5日 美通社 -- 11月2日，2021年中国半导体材料创新发展大会（中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会）在广州召开。安集微电子

氮化镓由于其宽的直接带隙、高热和化学稳定性，已成为短波长发射器（发光二极管和二极管激光器）和探测器等许多光电应用的诱人半导体，以及高功率和高温电子器件。对于实现先进的氮化镓器件，如激光二极管或高功率灯

引言半导体装置为了达成附加值高的系统LSI，需要高集成化，高速化，这其中新的布线材料，绝缘膜是不可缺少的。其中，具有低电阻的Cu，作为布线材料受到关注。化学机械抛光（CMP）和之后的清洗是Cu布线形成

单芯片多处理器(Chip multiprocessors，简称CMP)，也指多核心。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处