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2022年以来，集成电路产业呈现出局部波动，多家咨询机构纷纷预测，短期来看半导体产业上行周期将告一段落。同时，由于新冠疫情在多地反复，也对产业带来一定影响。但长期来看，在全球经济社会进入数字化时代的背

引言低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是一种新型微电子封装技术，它集多层互连、埋置无源元件和气密性封装于一体，而且高频特性优良，技术优势明显

作者：火龙果引言经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经越来越成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装日益火热起来，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。本文，请跟

芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和IO扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等

从现状看来，随着封装业者开始逐步转入2.5D3D技术，高密度Fan-out和其他封装工艺，可见的先进IC封装市场似乎开始进入了一个高风险的竞争战场。而回顾整个封装技术的变革，在TSMC在几年前开始涉

晶体谐振器是靠坯料（晶体坯）的高Q值来1来获得任意稳定频率的电子部件。但是，正因为Q值高，如果坯料表面上附着有颗粒，通过压电特性而得到的振动就会被阻碍，CI 特性将大幅度上升。CI特性上升后如无法获得

目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴

ICSoC业者与封测业者合作，从系统级封装（System In Package；SIP）迈向成熟阶段的2.5D IC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3D IC立体叠合技术；藉矽穿孔（TSV）、

三星集团为抢回被台积电藉由整合型晶圆级扇出封装(Integrated Fan-Out；InFO)绑定晶圆代工先进制程所流失的苹果(Apple)iPhone应用处理器(AP)订单，旗下三星电机重金投资面

来自法国的市场研究机构 Yole Developpement 发布最新覆晶封装（Flip Chip）市场及技术发展趋势报告，更新了覆晶封装市场的最新商业动态，其中包括TIM、底部填充胶（underfi

DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）全新的中压PowerTrench® MOSFET采用

便携设备的设计人员面临着在终端应用中节省空间、提高效率和应对散热问题的挑战。为了顺应这一趋势，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）开发了FDZ661PZ和FDZ663PP沟

在MEMS传感器技术不断发展的背后，市场的导向起了极其关键的作用，智能手机、平板电脑等便携设备近年来带领MEMS腾飞就是很好的证明。在未来几百亿美元的庞大MEMS市场中，了解哪些领域稳步发展、哪些领域

ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技

随着2020年物联网（IoT）市场的半导体商机可望达到115亿美元，封装技术将扮演开发系统更重要角色。评论指出，其中又以可以节省厂商成本的系统级封装（SiP）技术最受欢迎。据EDN报导，IoT被视为是

包括非消费型电子设备在内的当今大多数电子产品设计都要求高能源效率，例如工业马达驱动器和电信网络基础设施。对于电源而言，同样需要高功率密度和可靠性，以便降低总拥有成本。随着开关模式电源转换成为业界标准(

CPU芯片的封装技术：  DIP封装  DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式