台积电现在是全球最先进的芯片制造厂商，在未来很长时间，台积电都将保持这种领先优势。与此同时，中国大陆芯片制造业却内忧外患，我们何时才能拥有“芯片自由”呢？不久前台积电召开发布会，宣称将于2025年量产

芯片是现代工业的大脑，没有芯片很多工业产品就有可能陷入瘫痪当中。而且过去几十年，人类一直在孜孜不倦地追逐芯片工艺的进步，从几十微米到几十纳米，再到10纳米，7纳米，5纳米，3纳米，人类一直在向极限进行

IBM的2nm设计特别没有使用FinFET架构。取而代之的是，创新者选择了世界上第一个超薄纳米片堆栈，这些纳米片组合在一起产生了一个被称为GAAFET的栅极。对于IBM产品，2nm晶体管将成为其用于服

3nm、2nm追求的就是“性能和功耗的平衡”。而且由于底层技术难度大，这次带头下场的厂家，可能也不是一个国家、一个企业。日美深化尖端芯片合作，旨在超越2nm技术，台积电是 2 nm技术的领先开发者，而

2nm等先进芯片发展备受行业关注，2nm的角逐却已经进入白热化阶段，2nm芯片有望破冰吗？科院对外宣布，中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管，这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选，这

摩尔定律还是有效的。摩尔定律是英特尔创始人之一戈登•摩尔的经验之谈，他的其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。由于高纯硅的独特性，集成度越高，晶体管的价格越便宜

半导体领域经常提到的2nm、3nm制程中nm是什么意思？nm指的是纳米，2nm、3nm就是2纳米和3纳米，而建2nm及3nm厂指的就是建造一座制造2纳米芯片和3纳米芯片的工厂！制造工艺，简单说就是指C

三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗全球第一款正式量产的3nm芯片即将出自三星半导体了，根据三星半导体官方的宣布，4D（GAA）架构制程技术芯片正式开始生产。4D（GAA）架构制程是3D（FinFET