先进的IC封装是“超越摩尔”领域的一个突出技术亮点。在每个节点的芯片缩放变得更加困难和昂贵的时候，工程师正在将多个芯片放入高级封装中，作为芯片缩放的替代方案。然而，虽然先进的 IC 封装正在迅速发展，

审核编辑：汤梓红

失效分析的基本概念    失效分析是一门发展中的新行学科，这门学科可以应用在很多领域。这里我们主要说的是其在半导体领域的应用。进行失效分析往往需要进行电气测量并采用先进的物料、冶金及化学手段失效分析的

根据半导体贸易统计组织（WSTS）的最新数字，2016年第四季（16Q4）全球半导体市场销售值达930亿美元，较上季（16Q3）成长5.4%，较前一年同期成长12.3%；销售量达2，177亿颗，较上季

越亚封装是珠海唯一一家中以合资企业，也是中以两国间首批进行科技创新合作的企业之一，图为越亚封装生产车间。下面就来了解一下相关内容吧。拆开手机的主板，射频芯片占到整个线路板面积的30%—40%。它们负责

6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行。邳州市委书记陈静、市长唐健及相关部门领导和上达电子董事长李晓华等出席签约仪式。来自京东方、台湾瑞

在半导体IC生产中，封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。众所周知，封装业属于整个IC生产中的后道生产过程，在该过程中，对于塑封IC、混合I

KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的

90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA（球栅阵列封装），其进一步的小型封装为CSP（芯片规模封装），在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。球栅阵列封装（BGA）BGA封装

摘要表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 （PCB） 来散热。一般而言，PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨

引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求

在IC封装领域有多种IC封装，电子发烧友网为大家整理了70种IC封装术语，有些可能大家都了解，但是总有你不知道的封装术语，大家一起来了解一下吧1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，

了解这些常识对PCB LAYOUT是有帮助的。下面还将介绍几种IC封装。BGA(ball grid array)该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构

1 前言电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热

代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合可以提供更高的带宽和更

IC封装依靠PCB来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于

产品EMC设计，需要在不同级别上实现，包括：元器件、部件级、PCB级、模块级、产品级、集成系统级。解决元器件、部件级、PCB级的EMC问题，终究比解决模块级、产品级、集成系统级更容易，更有效，成本更低

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB