【导读】到目前为止，我们已经介绍过使用热阻和热特性参数来估算TJ的方法。本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件布局注意事项。 本文的关键要点 ・如果将

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 6 月 15 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology CorporaTIon) 推出超过 53 款采用 Sn

Vishay推出采用SMC DO-214AB封装的新系列表面贴装PAR瞬态电压抑制器（TVS）---5KASMC。该系列器件可用于汽车和电信应用，在101000μs条件下具有5kW的高浪涌能力，工作

宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 10 月24 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其4接头、1W功率的表面贴装Pow

表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted Device,简称SMD)。其中，SMC 主要包

表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴

第一类 TYPE IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>

2011 年 9 月26 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为减少由板弯曲开裂引发的失效，推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)，可选的聚

1） IPC-ESD-2020： 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。2

中国 上海- 2012年10月30 日 -技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)今天宣布，推出业内首个双通道、表面贴装的光调制器驱动器---TGA4947-

摘  要  表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展，本文对其未来的发展趋势作了初步分析。关键词  表面贴装技术;计算机集成制造系统;贴片机;波峰焊;回流焊;表面贴装元器件Deve

一、 润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面

理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。使用DFR设计的焊点，当以良好的品质制造