专为嵌入式应用开发 MPPA 多核心处理器的无晶圆厂IC设计公司Kalray SA近日宣布，现可开始提供内含256颗处理器核心的 28nm MPPA-256晶片样品。该处理器据称能以较其它处理器更低的

核心提示：最近有传闻表示，芯片厂商之一的联发科技正在研发新的芯片，该芯片计划在未来几个月内推出，它是一款28nm级别四核处理器芯片，预计将在2013年一季度上市。来自MTK手机网的消息，联发科技的新芯

全球网路设备与网际网路通讯协定(IP)流量暴增，导致有线与无线网通设备和服务供应商面临的耗电量、效能及成本挑战加剧，激励低功耗、高性能与低单价的多核心处理器后势看俏，促使网通半导体制造商正马不停蹄地朝

2009年，赛灵思共同创始人之一Ross Freeman因1984年发明可编程逻辑器件(FPGA)，名列全球闻名的美国发明家名人堂。这一迟来的荣誉不仅把全球的眼光引向了自那个伟大的发明之后而开启的数十

现在深圳产业链消息人士爆料称，代号武松的MTK 28nm双核处理器6572即将开始量产，最快5月份大家就能见到搭载该平台的终端了。消息人士透露称，除了双核版本外，MT6572还有四核版，其主要是跟高通

瑞萨移动和瑞萨电子在“ISSCC 2013”上发表演讲，介绍了面向普及价位智能手机的28nm工艺应用处理器“R-Mobile U2”（演讲编号：9.2）。R-Mobile U2是两公司于2012年2月

11月14日消息，中芯国际今日公布截至2017年9月30日止三个月的综合经营业绩。2017年第三季的销售额为7.697亿美元，较2017年第二季的7.512亿美元季度增加2.5%，较2016年第三季的

据业内人士透露，台湾芯片代工厂商联电（UMC）已向高通交付了28nm芯片样品进行验证，并与Globalfoundries的竞争，努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片代工合作伙伴。消息来源表示，高

1、1210亿美元！高通再次拒绝博通收购2、曝苹‍果下一代iPhone X将配屏下指纹3、涉嫌逃税，三星会长以高层名义开设260个账户4、同比增71%，英伟达第四季度营收29.11亿美元5、国产28n

28nm后，芯片的流片成本将成指数级增长。“如果说目前开一个28nm的芯片200-300万美元对很多公司来说已是不堪重负，那么，未来，开一款16nm的芯片成本将在千万美元左右，而开一款10nm的芯片，

摘要：对于28纳米及以下节点，选择和放置多种过孔类型的复杂要求对LEF技术文件的绕线构成了挑战，导致设计规则检查 （DRC） 错误增多（需要耗费时间来调试和改正），最终影响了良率和性能。对于28纳米

联华电子公司（NYSE： UMC; TWSE： 2303） （“UMC”） 与SuVolta公司，日前宣布联合开发28纳米工艺。该项工艺将SuVolta的Deeply Depleted Channel

格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）可望以28纳米制程在中国大陆芯片市场打下一片天。中国大陆移动芯片商快速崛起，对28纳米（nm）制程的需求也日益殷切，然目前全球仅少数晶圆厂可提供相关产能，且多

意法半导体（ST）28纳米FD-SOI技术运行速度达到3GHz.快速简单且高能效得到证明，新技术不断取得更大成功。横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体宣布，其28纳米FD-SOI技术平台在测试中

电子发烧友网讯：2012年全球经济依旧动荡，金融危机加速了行业洗牌，半导体市场竞争一如既往的激烈。以下三组数据就能充分显示2012年半导体市场的总体状况以及2013年可能带来的逆势增长。（1）据市场调

台湾半导体制造公司的董事长兼首席执行官张忠谋在上周五表示，预计该公司将在2013年得到几乎全部的28nm制程的市场份额，促使分析师猜测该公司或已与苹果达成了下一代A系列SoC的制造协议。根据China

在一类产品发售之前，还没有一种半导体工艺像20 nm节点这样引起这么大的争议。争论在于，节点是否应该等待即将投产的EUV光刻法。它并没有：双模式的布板虽然昂贵而且有局限，但是满足了高分辨率掩膜层的需求

据DigiTImes的调查数据显示，2012年，包括台积电、联电、中芯、世界先进等大中华地区前四大晶圆代工厂，合计全球市占率超过65%。2012年第2季在全球主要芯片供应商强力回补库存推动下，大中华地

台积电2013年大举跨入高阶封测领域，封测双雄日月光和矽品均进入备战状况，加大力度建置产能，可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。台积电跨足高阶封测行动已如火如荼展开，除建构400人的封装部队外，预料