两百年前，机械手表有如今天的微电子技术曾是高科技的象征。至今机械手表的设计与制造也还具有一定的挑战。这主要是因为要以机械的方法来计时，机械性能必须准确掌握；加之机械手表的器件小、能耗大，制作难度也大。

本文介绍了一种新型的高纵横比TSV电镀添加剂系统，利用深层反应离子蚀刻(DRIE)技术对晶片形成图案，并利用物理气相沉积(PVD)技术沉积种子层。通过阳极位置优化、多步骤TSV填充过程、添加剂浓度和电