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中国第一个三维封装“973”项目的首席科学家朱文辉科研事业经历
——记国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉编者按:2014年,随着国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布,以及“推进小组”和“国家集成电路产业基金”的成立,我国集成电路产业提
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微电子封装是什么?微电子封装离不开这几种激光工艺
据麦姆斯咨询报道,人们对平板电脑、手机、手表和其他可穿戴设备的需求趋向功能复杂但结构紧凑,因此半导体芯片和封装后器件的尺寸不断缩小对微电子技术发展的重要性不亚于摩尔定律的重要意义。先进封装技术趋势为激
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JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》
全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。 该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。具体的链接为: http:ww
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我国新型微电子封装技术介绍
1 前言电路产业已成为国民经济发展的关键,而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热