苹果iPhone 7采用台积电代工的“A10 Fusion”处理器，备受尊崇的芯片研究机构 Linley Group 分析这款芯片，直呼 A10 太强大，把对手打到落花流水，表现甚至优于部分电脑 CP

台积电推出整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机芯片采用扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP，FOWLP）

今日，华为麒麟秋季媒体沟通会上公布了新一代自主研发的芯片：麒麟 960。从华为开始做芯片至今，麒麟芯片的用户已突破一个亿。这款芯片到底厉害在哪儿，一起看下。CPU 提升较小，GPU 有着质的飞跃麒麟

苹果（Apple）于9月7日发表会推出新一代iPhone 7系列及第二代Apple Watch，并推出搭载W1芯片的AirPods无线耳机，其中iPhone 7系列搭载的全新A10 Fusion处理器

随着iPhone7发布时间的临近，苹果A10处理器图片遭到泄露，Apple Watch2页传出将有两个版本，同时有报道称苹果将在新款iPhone上市季对供应商砍价；3D NAND Flash三星的霸主

移动处理器行业竞争残酷，因为它是一个较高技术门槛、垄断性的行业，企业们历经数年不断刷新技术的情况下还能存活，就已经实属不易。在淘汰了一批包括德州仪器、英伟达等公司在内的芯片厂商后，如今的移动处理器行业

华为麒麟960比上一代麒麟950芯片在CPU性能提高百分之二十，GPU性能提高百分之一百八十。摸黑华为麒麟芯片的人总爱拿跑分打压摸黑麒麟，同时顺便也打压联发科芯片。麒麟芯片是大陆的，中国台湾的是联发科

据外媒报道，由于丢掉了苹果A系列芯片订单，三星可能会考虑分拆自家芯片制造业务。此前，苹果iPhone和iPad使用的A系列芯片一直是三星与台积电共同生产的，但在A10芯片的生产上，三星却被苹果残忍抛弃

在上个月，高通正式发布了全新的旗舰智能手机处理器骁龙835。虽然我们已经知道它将采用Quick Charge 4.0技术，但高通并未披露太多性能方面的信息。不过现在，这款处理器的跑分信息遭到了曝光，这

苹果在 iPhone 7 和 7 Plus 上配备了 A10 Fusion 处理器，这款处理器的性能有了很大的提升，让业界大为惊叹。甚至有人认为，A10 Fusion 的评测成绩已经可以与英特尔笔记本

华为Mate 9今年软硬件进一步升级，其中前者以号称永不卡顿的EMUI 5.0为代表，后者就不得不提麒麟960芯片首发Cortex A73和Mali-G71使其成为年度最强公版SoC，和骁龙821苹