PCBA加工需要哪些生产资料？

       客户向PCBA加工厂提供生产资料时，应准备以下生产资料清单:

PCB格伯文件(定义电路、印制板、丝网印刷等各层的分层文件，用于制作PCB裸板)

BOM(物料清单，即电子元器件清单，包括元器件型号、品牌、描述、位号、用量信息)

MCU程序(通常是烧入MCU的芯片程序，一个十六进制或bin格式的加密文件，用于驱动一块PCBA逻辑 *** 作并绕过控制)

测试文件(为功能测试定义测试点分布、测试步骤和常见故障排除方法)

上位机软件(一般指安装在计算机上启动检测PCBA功能的软件)

SMT坐标文件(从PCB设计软件导出，定义PCB板上各部件的坐标位置，方便SMT SMT贴片机读取和执行)

其他设计文件(如定义焊接后效图的CAD图纸、PCB原理图、特殊工程工艺要求等)

      宁波玖格电子科技有限公司 是一家专注于家用电器控制器软硬件研发与PCBA制造的技术型企业。任职工程师有超15年控制器软硬件研发经验,在恒温控制、UVC消毒、LED调光、无线组网等方面都有较深积累，能为客户从概念到产品成形提供有效建议、优化电控设计，从而节约成本。现已为多家母婴电器、小家电的头部企业提供了PCBA解决方案。

PCB外发制作所需资料

基本要求：

1、 板层：单面板/双面板/N面板；

2、 板材：用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。

喷锡板、镀金板、沉金板、高频板、铝基板、肓、埋孔板、镀铜板（CCL）

常基材：纸质C板、

纸质彩电类型板

CEM-1、

CEM-3：E玻纤纸生产覆铜板

FR-1

FR-4：环氧玻璃布层压材料

F4B－1：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板（高频板）

F4B－2：聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板（高频板）

F4B－3、

JF－2

22F、

94VO、

94HB

纸基粉醛板

阻燃板

环氧板

聚酰亚胺

聚酯

CEM-1是纸基覆铜箔板的升级换代产品；CEM-3是FR4覆铜箔板强有力的竞争者

板厚度：0.30~3.20mm

基材铜箔厚度：18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz)

镀层厚度：闪镀金金厚：0.4-2微英寸（0.01-0.05微米)

喷锡板孔壁铜厚：0.7-1毫英寸（18-25微米)

闪镀金板孔壁铜厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米)

金手指金厚：10-30微英寸(0.25-0.75微米)

阻焊油墨:感光油墨系列、热固油墨。（包括各种颜色、光泽）

孔金属化：直接电镀黑孔制程（Blackhole）?化学铜制程（PTH M-85）?水平及垂直去胶渣制程

内层处理：棕化处理（Multibond）?内层黑化处理（Onmibond）?内层湿膜（RollerCoating）

电镀系列：电镀镍金?电镀锡铅?电镀铜

最终无铅表面处理：化学银（Sterling）?化学锡（HSR Stan）?化学镍金

3、 外形加工：冲、铣、切、割。

4、 公差：线宽/距：±20%（常规），±10%（特别要求）

5、 翘曲度：≤0.7%

注：SMB（表面安装印制板）尺寸稳定性要好，安装的无引线芯片载体和基板材料的热膨胀系数要匹配，以免在恶劣环境中由于热膨胀值不同产生的应力导致引线断裂，需采用膨胀系数较小的芳纶、石英纤维基，BT树脂、PI树脂覆铜箔基板，严格环境中可采用铜／因瓦／铜金属芯基板材料。

外发资料：

pads、powerpcb、protel、(各种版本的原始文件，PCB电子文档应包括PCB电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等。PCB电路图形最好注明正反面、焊接面及组件面、并且进行编号或标志。)

Gerber文件（每层一个文件）需提供：

孔径表（D码）

数控计算机钻孔文件

成品孔尺寸表

机械外形绘图文件

物料工艺及特殊要求说明书（文本格式）

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