CAD技术在电子封装中的有哪些应用

一些软件公司为此开发了专门的封装CAD软件，有实力的微电子制造商也在大学的协助下或独立开发了封装CAD系统。如1991年University of Utah在IBM公司赞助下为进行电子封装设计开发了一个连接着目标CAD软件包和相关数据库的知识库系统。电性能分析包括串扰分析、ΔI噪声、电源分配和S-参数分析等。通过分别计算每个参数可使设计者隔离出问题的起源并独立对每个设计参数求解。每一个部分都有一个独立的软件包或者一套设计规则来分析其参数。可布线性分析用来预测布线能力、使互连长度最小化、减少高频耦合、降低成本并提高可靠性；热性能分析程序用来模拟稳态下传热的情况；力学性能分析用来处理封装件在不同温度下的力学行为；最后由一个知识库系统外壳将上述分析工具和相关的数据库连接成一个一体化的系统。它为用户提供了一个友好的设计界面，它的规则编辑功能还能不断地发展和修改专家系统的知识库，使系统具有推理能力。

NEC公司开发了LSI封装设计的CAD／CAM系统——INCASE，它提供了LSI封装设计者和LSI芯片设计者一体化的设计环境。封装设计者能够利用INCASE系统有效地设计封装，芯片设计者能够通过网络从已储存封装设计者设计的数据库中寻找最佳封装的数据，并能确定哪种封装最适合于他的芯片。当他找不到满足要求的封装时，需要为此开发新的封装，并通过系统把必要的数据送达封装设计者。该系统已用于开发ASIC上，可以为同样的芯片准备不同的封装。利用该系统可以有效地改善设计流程，减少交货时间。

University of Arizona开发了VLSI互连和封装设计自动化的一体化系统PDSE(Packaging Design Support Environment)，可以对微电子封装结构进行分析和设计。PDSE提供了某些热点研究领域的工作平台，包括互连和封装形式以及电、热、电-机械方面的仿真，CAD框架的开发和性能、可制造性、可靠性等。

Pennsylvania State University开发了电子封装的交互式多学科分析、设计和优化(MDA&O)软件，可以分析、反向设计和优化二维流体流动、热传导、静电学、磁流体动力学、电流体动力学和d性力学，同时考虑流体流动、热传导、d性应力和变形。

Intel公司开发了可以在一个CAD工具中对封装进行力学、电学和热学分析的软件——封装设计顾问(Package Design Advisor)，可以使硅器件设计者把封装的选择作为他的产品设计流程的一部分，模拟芯片设计对封装的影响，以及封装对芯片设计的影响。该软件用户界面不需要输入详细的几何数据，只要有芯片的规范，如芯片尺寸、大概功率、I／0数等就可在Windows环境下运行。其主要的模块是：力学、电学和热学分析，电学模拟发生，封装规范和焊盘版图设计指导。力学模块是选择和检查为不同种类封装和组装要求所允许的最大和最小芯片尺寸，热学模块是计算θja和叭，并使用户在一个具体用途中(散热片尺寸，空气流速等)对封装的冷却系统进行配置，电学分析模块是根据用户输入的缓冲层和母线计算中间和四周所需要的电源和接地引脚数，电学模拟部分产生封装和用户指定的要在电路仿真中使用的传输线模型(微带线，带状线等)的概图。

LSI Logic公司认为VLSI的出现使互连和封装结构变得更复杂，对应用模拟和仿真技术发展分析和设计的CAD工具需求更为迫切。为了有效地管理设计数据和涉及电子封装模拟和仿真的CAD工具，他们提出了一个提供三个层面服务的计算机辅助设计框架。框架的第一层支持CAD工具的一体化和仿真的管理，该层为仿真环境提供了一个通用的图形用户界面；第二层的重点放在设计数据的描述和管理，在这一层提供了一个面向对象的接口来发展设计资源和包装CAD工具；框架的第三层是在系统层面上强调对多芯片系统的模拟和仿真。

Tanner Research公司认为高带宽数字、混合信号和RF系统需要用新方法对IC和高性能封装进行设计，应该在设计的初期就考虑基板和互连的性能。芯片及其封装的系统层面优化要求设计者对芯片和封装有一个同步的系统层面的想法，而这就需要同步进入芯片和封装的系统层面优化要求设计者对芯片和封装有一个同步的系统层面想法，而这就需要同步进入芯片封装的设计数据库，同步完成IC和封装的版图设计，同步仿真和分析，同步分离寄生参数，同步验证以保证制造成功。除非芯片及其封装的版图设计、仿真和验证的工具是一体化的，否则同步的设计需要就可能延长该系统的设计周期。Tanner MCM Pro实体设计环境能够用来设计IC和MCM系统。

Samsung公司考虑到微电子封装的热性能完全取决于所用材料的性能、几何参数和工作环境，而它们之间的关系非常复杂且是非线性的，由于包括了大量可变的参数，仿真也是耗时的，故开发了一种可更新的系统预测封装热性能。该系统使用的神经网络能够通过训练建立一个相当复杂的非线性模型，在封装开发中对于大量的可变参数不需要进一步的仿真或试验就能快速给出准确的结果，提供了快速、准确选择和设计微电子封装的指南。与仿真的结果相比，误差在1％以内，因此会成为一种既经济又有效率的技术。

Motorola公司认为对一个给定的IC，封装的设计要在封装的尺寸、I／0的布局、电性能与热性能、费用之间平衡。一个CSP的设计对某些用途是理想的，但对另一些是不好的，需要早期分析工具给出对任何用途的选择和设计都是最好的封装技术信息，因此开发了芯片尺寸封装设计与评价系统(CSPDES)。用户提供IC的信息，再从系统可能的CSP中选择一种，并选择互连的方式。

系统就会提供用户使用条件下的电性能与热性能，也可以选择另一种，并选择互连的方式。系统就会提供用户使用条件下的电性能与热性能，也可以选择另外一种，以在这些方面之间达到最好的平衡。当分析结束后，系统出口就会接通实际设计的CAD工具，完成封装的设计过程。

24 高度一体化、智能化和网络化阶段

从20世纪90年代末至今，芯片已发展到UL SI阶段，把裸芯片直接安装在基板上的直接芯片安装(DCA)技术已开始实用，微电子封装向系统级封装(SOP或SIP)发展，即将各类元器件、布线、介质以及各种通用比芯片和专用IC芯片甚至射频和光电器件都集成在一个电子封装系统里，这可以通过单级集成组件(SLIM)、三维(简称3D)封装技术(过去的电子封装系统都是限于xy平面二维电子封装)而实现，或者向晶圆级封装(WLP)技术发展。封装CAD技术也进入高度一体化、智能化和网络化的新时期。

新阶段的一体化概念不同于20世纪90年代初提出的一体化。此时的一体化已经不仅仅是将各种不同的CAD工具集成起来，而且还要将CAD与CAM(计算机辅助制造)、CAE(计算机辅助工程)、CAPP(计算机辅助工艺过程)、PDM(产品数据管理)、ERP(企业资源计划管理)等系统集成起来。这些系统如果相互独立，很难发挥企业的整体效益。系统集成的核心问题是数据的共享问题。系统必须保证数据有效、完整、惟一而且能及时更新。即使是CAD系统内部，各个部分共享数据也是一体化的核心问题。要解决这个问题，需要将数据格式标准化。目前有很多分析软件可以直接输入CAD的SAT格式数据。当前，数据共享问题仍然是研究的一个热点。

智能CAD是CAD发展的必然方向。智能设计(Intelligent Design)和基于知识库系统(Knowledge-basedSystem)的工程是出现在产品处理发展过程中的新趋势。数据库技术发展到数据仓库(Data Warehouse)又进一步发展到知识库(Knowledge Repository)，从单纯的数据集到应用一定的规则从数据中进行知识的挖掘，再到让数据自身具有自我学习、积累能力，这是一个对数据处理、应用逐步深入的过程。正是由于数据库技术的发展，使得软件系统高度智能化成为可能。 二维平面设计方法已经无法满足新一代封装产品的设计要求，基于整体的三维设计CAD工具开始发展起来。超变量几何技术(Variational Geometry extended，VGX)开始应用于CAD中，使三维产品的设计更为直观和实时，从而使CAD软件更加易于使用，效率更高。虚拟现实(Virtual Reality，VR)技术也开始应用于CAD中，可以用来进行各类可视化模拟(如电性能、热性能分析等)，用以验证设计的正确性和可行性。

网络技术的发展又给电子封装CAD的发展开创了新的空间。局域网和Intranet技术用于企业内部，基本上结束了单机应用的历史，也只有网络技术的发展才使得CAD与CAM、CAPP、PDM和ERP等系统实现一体化成为可能。互联网和电子商务的发展，将重要的商务系统与关键支持者(客户、雇员、供应商、分销商)连接起来。为配合电子商务的发展，CAD系统必须实现远程设计。目前国际上大多数企业的CAD系统基本能实现通过网络收集客户需求信息，并完成部分设计进程。

一、数字电子线路方向

从事单片机(8位的8051系列、32位的ARM系列等等)、FPGA(CPLD)、数字逻辑电路、微机接口(串口、并口、USB、PCI)的开发，更高的要求会写驱动程序、会写底层应用程序。大部分搞电子技术的人都是从事这一方向，主要用于工业控制、监控等方面。

二、通信方向

一个分支是工程设计、施工、调试(基站、机房等)。另一分支是开发，路由器、交换机、软件等，要懂7号信令，各种通信相关协议，开发平台从ARM、DSP到Linux、Unix。

三、多媒体方向

各种音频、视频编码、解码，mpeg2、mpeg4、h264、h263，开发平台主要是ARM、DSP、windows。

四、信号处理方向

这里包括图像处理、模式识别。这需要些数学知识，主要是矩阵代数、概率和随即过程、傅立叶分析。如雷达信号的合成、图像的各种变换、CT扫描，车牌、人脸、指纹识别等等。

考研注意事项

做题和看书是学习过程中的两个必不可少的环节，共同目的在于掌握知识，提高能力。因此，这"两手"都要抓。

"抓看书"，书要经常看。看书时不能拘泥于死记硬背，要多问几个为什么，把隐含的知识挖掘出来。问得越多，释疑得越多，对知识的理解就越深入透彻，思路就越清晰，遇到问题就不至于茫然，而能一挥而就了。

复习阶段，在做大量习题的同时也不能忽视看书，把知识点温习一遍，理清知识脉络，加深印象，是很有必要的。尤其是最后的复习要有一种回归感，就是各科的复习尤其是薄弱的科目的复习要回归到课本，回归到基础上来，查找基础知识，基本技能，基本方法，基本理论的不足和漏洞。

以下是我网上找的 不过我们电子专业差不多就这些方向··不错

如果从工程师和研究生的专业方向来看，电子信息专业的方向大概有 )

1）数字电子线路方向。从事单片机（8位的8051系列、32位的ARM系列等等）、FPGA(CPLD)、数字逻辑电路、微机接口(串口、并口、USB、PCI)的开发，更高的要求会写驱动程序、会写底层应用程序。

单片机主要用C语言和汇编语言开发，复杂的要涉及到实时嵌入式 *** 作系统(ucLinux，VxWorks，uC-OS，WindowsCE等等)的开发、移植。

大部分搞电子技术的人都是从事这一方向，主要用于工业控制、监控等方面。

2）通信方向。一个分支是工程设计、施工、调试（基站、机房等）。另一分支是开发，路由器、交换机、软件等，要懂7号信令，各种通信相关协议，开发平台从ARM、DSP到Linux、Unix。

3）多媒体方向。各种音频、视频编码、解码，mpeg2、mpeg4、h264、h263，开发平台主要是ARM、DSP、windows。

4）电源。电源属于模拟电路，包括线性电源、开关电源、变压器等。电源是任何电路中必不可少的部分。

5）射频、微波电路。也就是无线电电子线路。包括天线、微波固态电路等等，属于高频模拟电路。是各种通信系统的核心部分之一。

6）信号处理。这里包括图像处理、模式识别。这需要些数学知识，主要是矩阵代数、概率和随即过程、傅立叶分析。从如同乱麻的一群信号中取出我们感兴趣的成分是很吸引人的事情，有点人工智能的意思。如雷达信号的合成、图像的各种变换、CT扫描，车牌、人脸、指纹识别等等。

7）微电子方向。集成电路的设计和制造分成前端和后端，前端侧重功能设计，FPGA(CPLD)开发也可以算作前端设计，后端侧重于物理版图的实现。

8）还有很多方向，比如音响电路、电力电子线路、汽车飞机等的控制电路和协议。。。

物理专业从事电子技术的人，一般都偏向应用物理较多的方向，这样更能发挥自己的专长。比如模拟电路、射频电路、电源乃至集成电路设计。

您要是有一定物理基础，又爱动手，应该考虑这些比较难的方向。它们虽然入门不易，但是都是非常专业的东东，5年以上经验的基本都月入1万以上（安捷伦在北京招的射频工程师月入4000美元），而且这些专业对外行人来说都是天书，做这些行业是越老越吃香。

但是，这些专业需要您最好读一下该专业的研究生。

如果想找工作容易，就去学学单片机、ARM、FPGA，这种工作很多，几年经验的人收入在6000元以上。

如果不畏惧编程、不怕数学和算法，信号处理、DSP也是很好的选择，能够承担项目的人收入在8千~1万/月左右。

你熟悉网络的话，可以做企事业单位的网管、网络维护、建网站等工作。舒舒服服的。

你能熟练使用C＋＋编程，熟悉 *** 作系统，你可以成为专职程序员，熟悉底层软件你还可以成为系统工程师。是比较受累的活儿，但工资不低呀！

你能熟练使用JAVA,可以处理面向对象的企业型的应用开发，公司企业WEB页面设计、INTERNET可视化软件开发及动画等，Web服务器手机上的JAVA游戏开发等等。很时髦的工作，工作时的心情很重要，哈哈！

你若熟悉linux，完全可以在linux世界里自由竞争，你只需要一台电脑，连上internet以及一个好的头脑就足够了。你的linux战友们将会根据你的意见，你的代码和你的其他贡献来判断你的能力，不愁找不到工作，工作会来找你拉！

你能熟练使用protel，可以找排线路板方面的工作，如设计PC机板卡等等。循规蹈矩，安安静静，与世无争，但不能干一辈子吧？

你单片机熟，可以找单片机开发编程应用方面的工作。小企业，小产品多多，其中也自有一番乐趣。

你对DSP有一定基础的话，你可以在人工智能、模式识别、图像处理或者数据采集、神经网络等领域谋求一个职位。将来一准是公司的栋梁之材啊！

你若熟悉ARM，可以成为便携式通信产品、手持运算、多媒体和嵌入式解决方案等领域里的一名产品研发工程师。哈，一个新的IT精英诞生了！

你熟悉EDA，能熟练应用HDL语言，熟悉各种算法，如FIR、FFT、CPU等等，同时掌握最新FPGA/CPLD器件的应用，把研制的自主知识产权的模块用于ASIC。恭喜你，你马上可找到月薪上万的工作了。

什么？你什么也不会？这四年白上了！？那就去问问你们老师怎么教的你，回来再问问你自己是怎么学的！找工作的同时抓紧时间补课吧！

专业是个好专业：适用面比较宽，和计算机、通信、电子都有交叉；

但是这行偏电，因此动手能力很重要；

另外，最好能是本科，现在专科找工作太难了！当然大虾除外

本专业对数学和英语要求不低，学起来比较郁闷

要拿高薪，英语是必需的；吃技术这碗饭，动手能力和数学是基本功

当然，也不要求你成为数学家，只要能看懂公式就可以了，比如微积分和概率统计公式，至少知道是在说些什么

而线性代数要求就高一些，因为任何书在讲一个算法时，最后都会把算法化为矩阵计算（这样就能编程实现了，而现代的电子工程相当一部分工作都是编程）

对于动手能力，低年级最好能焊接装配一些小电路，加强对模拟、数字、高频电路（这三门可是电子线路的核心）的感性认识；工具吗就找最便宜的吧！电烙铁、万用表是必需的，如果有钱可以买个二手示波器

电路图吗，无线电杂志上经常刊登，无线电爱好者的入门书对实际 *** 作很有好处。

另一块是单片机、CPLD/FPGA、DSP

其中单片机是必会的，51系列单片机就可以，因为这个用得最多；找块51开发板（比较便宜）自己动手编编程序就可以了

ARM单片机、FPGA、DSP开发板都比较贵，不过这是趋势，有条件就玩玩吧

编程方面：c/c++是要会的，实际上单片机/DSP应用系统就常用c语言来开发

数据结构和 *** 作系统是计算机软件专业最核心的课程（北大老师认为，学过这两门课就认为是学过计算机了）

大型单片机（比如ARM系列)经常使用嵌入式 *** 作系统（比如uCLinux)，因此除了windows编程外，有机会可以玩玩Linux编程

另外计算机专业的数据库原理（数据库现在太重要了，最好能学学大型的比如说SQLServer、Oracle，也可以学MySQL、Access）、软件工程、计算机体系结构（如果你微机原理的底子厚也可不学）、编译原理（够难的）

windows编程：初学者还是用vb吧，真正开发用Delphi/C++Builder比较多，学vc花的代价太大，至于Java/C#现在离底层开发还比较远

底层方面还有一块是写驱动（WDM或Linux驱动），不过这些都比较专业，要对 *** 作系统有很深的认识

电子工程的课程另一大块就是信号系统、数字信号处理、通信原理、电磁场与微波技术基础，这些课程用到很多数学，学起来比较痛苦

而且我觉得本科很难把这些课程学明白（因为你的数学基础不够），不过在理论上能搞明白一些总比稀里糊涂强

其实电子信息工程专业最核心的课程是 单片机技术,EDA技术,DSP技术和嵌入式系统这四样,只要"精通"一样,就可以过上比较体面的生活喽

此外还有一些比较重要的课程,如电路CAD, *** 作系统等

要是真的 出去都要饭 的花 早 臭名远扬 拉 有点信心

dsp最有前途，但数学要好，5年经验薪水8千~万元

vc结合底层和复杂计算开发，有难度，5年薪水6千~万元

单片机一般在工控领域，5年薪水4~6千

我说的都是沿海大城市工资

另外只会一样工资就很低，比如单片机，如果会上位机编程，等于掌握了整个系统的开发，工资就要多1~3千

基本上越难的东西，要的人越少，工资越高

越简单、普及的东西，要的人越多，工资就少

但是如果你深入某个行业，掌握了该行业开发的整个业务流程；或者在其间结识了一些客户，手中有项目，我想年薪应该达到几十万以上吧，那时你可能就想自己开公司

1AltiumProtel系列

Protel是PROTEL(现为Altium)公司在20世纪80年代末推出的线路板设计软件。

Protel99是基于Windows *** 作系统下的纯32位电路设计制版系统。Protel99提供了一个集成的设计环境，包括了原理图设计和PCB布线工具，集成的设计文档管理，支持通过网络进行工作组协同设计功能。

Protel99的主要特性如下:

Protel99设计系统运行稳定而且高效;

Smart Tool(智能工具)技术将所有的设计工具集成在单一的设计环境中;

Smart Doc(智能文档)技术将所有的设计数据文件储存在单一的设计数据库中，用设计管理器来统一管理。设计数据库以ddb为后缀方式，在设计管理器中统一管理。使用设计管理器统一管理的文档是在Protel99中新提出来的，以前版本中没有;

Smart Team(智能工作组)技术能让多个设计者通过网络安全地进行单独设计，再通过工作组管理功能将各个部分集成到设计管理器中;

PCB自动布线规则的复合选项极大地方便了布线规则的设计;利用在线规则检查功能支持集成的PCB布线;

集成的PCB自动布线系统使用了最新的人工智能技术，如人工神经网络,模糊专家系统、模糊理论和模糊神经网络等技术，即使对于很复杂的电路板，其布线结果也能达到专家级的水平;

对印刷电路板设计时的自动布局采用两种不同的布局方式，即Cluster Placer(组群式)和基于统计方式(Statistical Placer)。在以前版本中只提供了基于统计方式的布局;

Protel99新增加了自动布局规则设计功能，Placement标签页是在Protel99中新增加的，用来设置自动布局规则的项目;增强的交互式布局和布线模式，包括"Push and shove"。

由于Protel99SE软件简单易用，非常适合作为初学者学习原理图和PCB设计的入门教材，因此受到了广大电子工作者的欢迎。

2Altium Designer 60

2005年底，Protel软件的原厂商Altium公司推出了Protel系列的最新高端版本Altium Designer 60。Altium Limited宣布发布Altium Designer 60，它是完全一体化电子产品开发系统的下一个版本。Altium Designer是业界首例将设计流程、集成化PCB设计,可编程器件(如FPGA)设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品。

这款最新高端版本Altum Designer6。除了全面继承包括Protel99SE,Protel2004在内的先前一系列版本的功能和优点以外，还增加了很多新的高端功能，是业界第一款也是唯一—款完整的板级设计解决方案。Altium Designer 60拓宽了板级设计的传统界限，全面集成了FPGA设计功能和SOPC设计实现功能，从而允许工程师将系统设计中的FPGA与PCB设计集成在一起。

Altium Designer 60特点:

支持原理图输入和HDL硬件描述输入模式;

支持基于VHDL的设计仿真，混合信号电路仿真和布局前/后信号完整性分析;

Altium Designer 60的布局布线采用完全规则驱动模式，并且在PCB布线中采用了无网格的SitusTM拓扑逻辑自动布线功能;Altium Designer 60将完整的CAM输出功能能的编辑结合在一起;

Altum Designer 60极大地减少了在高密度板卡上带有大量管脚器件封装的设计时间，简化了复杂板卡的设计导航功能，设计师可以有效处理高速差分信号，尤其对大规模可编程器件上的大量LVDS资源;

Altium Designer 60充分利用可得到的板卡空间和现代封装技术，以更有效的流程设计和更低的制造成本，缩短上市时间;

Altium Designer 60集成了FPGA和板级设计的功能，因此非常适合电路板上具有可编程FPGA器件的设计，使得用户无须使用FPGA厂商提供的第三方软件单独进行HDL的编程设计，极大地缩短了开发周期，由于其具有更完善的布线系统，因此也比较适合复杂的高速电路板的设计。

3Mentor Graphics PADS系列

PADS EDA系统包括Power Logic Power PCB、CAM350和 Hyper Lynx四个部分。

PowerLogic71和PowerPCB71是Mentor Graphics公司推出的优秀EDA设计软件，深受用户的喜爱。PowerPCB特点:

集成的设计环境，各种功能均易于使用;利用PADS印刷电路板PCB设计方案;

从简单到复杂的印刷电路板设计过程，达到高的ROl;提高生产效率并缩短设计周期时间;

用最少的分析和仿真工具保持设计完整性。

Mentor Graphics PADS系列的功能和Protel系列相似，具备完善的从原理图到PCB的设计系统，应用范围也很广。

4Allegro系统互连设计平台

Cadence Allegro系统互连设计平台通过IC,封装和PCB之间的约束驱动的协同设计，实现降低成本并加快上市的时间。

Cadence Allegro特点:

使用该平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲与IC,封装和PCB之间的系统互连，避免了硬件的重新投片，缩减了硬件成本和设计周期;

约束驱动的Allegro流程包含了设计输入,信号完整性和物理PCB设计的高级功能;

从高速,高性能产品设计到日用品市场，Cadence提供了与现有技术的轻松集成，让使用者可以对现有设计流程进行实质性改良，通过最新和最先进的技术支持所有市场领域;

拥有Cadence Encounter和Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法能够实现有效的设计链结合。

Allegro系统是PCB设计的优秀软件，在通信等高速PCB设计领域有广泛应用，其信号完整性分析功能非常适合万兆级产品的设计。5cadence OrCAD

Cadence OrCAD 105全功能增强套件具有记时验证功能以及新OrCAD技术，是目前为止OrCAD功能最强大的一个版本。

5cadence OrCAD

Cadence OrCAD 105全功能增强套件具有记时验证功能以及新OrCAD技术，是目前为止OrCAD功能最强大的一个版本。

Cadence OrCAD 105让PCB的设计进入更细节阶段，与PSpice结合可应用在Allegro平台上。此组系是一套完整的涵盖前端至后端、使用微软视窗平台的流程，可以供PCB设计师透过工具整合与程式自动化改善生产力与缩短进入市场的时间。OrCAD Unison Suite整合了4种新近加强型的产品，在单—套装软体当中即可提供设计师所需的所有工具。

OrCAD105包括供设计输入的Orcad CaptureR，供类比与混合信号模拟用的PSpiceRA/DBasics,供电路板设计的OrcadLayoutR以及供高密度电路板自动绕线的SPECCTRAR4U。新加入的SPECCTRA用以支援日益复杂的各种高速,高密度印刷电路板设计。SPECCTRA提供给设计师一种以形状为基础的,功能强大的绕线器，可在减少使用者介入的情况下完成各种复杂设计。

6P-CAD2006PCB设计软件

P-CAD2006提供大量的新功能和增强功能，从而扩展了PCB专业人员的设计能力。从设计入门到制造，P-CAD2006包括了所有必需的工具，可以快速高效地处理板级设计任务。

P-CAD2006特点

P-CAD2006是面向PCB设计工程师的板级设计系统。此版本提供超过50种新的功能以及增强的功能，提供针对布局、自动布线和交互式布线的技术更新，改进的CAM文件编辑和电路仿真，以及许多增加的功能，以此来更出色地控制整个PCB设计流程。

P-CAD2006的另一个重要的功能是Altium的CAMtastic2006CAM文件编辑器，它能够在电路板送去制造之前编辑完整的制造文件数据，并且能够提供增强的SPICE3f5/XSpice混合信号电路仿真。

P-CAD2006是一套功能完备的设计系统，涵盖了从电路设计到信号仿真再到制造的整个过程，非常适合电路板的一体化设计。

智能控制技术这个专业不难学，数学差可以学。

常用的智能技术包括模糊逻辑控制、神经网络控制、专家系统、学习控制、分层递阶控制、遗传算法等。

以智能控制为核心的智能控制系统具备一定的智能行为,如:自学习、自适应、自组织等。

课程体系

《电路分析基础》、《模拟电子技术》、《数字电子技术》、《C语言程序设计》、《自动控制原理》、《51单片机原理及接口》、《传感器原理及应用》。

《微机组成原理》、《基于C语言的51单片机编程》、《现场总线》、《常用单片机原理及选型》、《PROTEL电路板设计应用》、《CPLD/FPGA的开发与应用》、《PLC设计》、《电子小产品设计》 部分高校按以下专业方向培养：智能制造、无人机技术。

1、软件方向，一般从测试工程师、程序员起家，然后向软件工程师发展，之后是项目经理、技术总监等管理型岗位，或者架构师等技术类岗位，最终的归宿因人而异，技术总裁、老总、老板等等。故就业去向一般是软件公司或系统集成类公司；

2、网络方向，网络工程师、网络管理员、技术支持工程师等，发展到一定级别可以向管理或者是对技术有要求的销售类职位上看齐。就业去向可以是专业的网络服务供应商、方案提供商、电信公司或者一般性的大型公司；

3、硬件方向，技术工程师、销售代表等等，就业去向一般是电脑生产商、大型渠道商、电子企业等 ；

4、应用方向，利用专业软件提供相关服务。比如做室内设计、广告设计、CAD制图、模具设计、多媒体设计制作等等，偏应用性。

1、定义不同

计算机视觉：计算机视觉是一门研究如何使机器“看”的科学，更进一步的说，就是是指用摄影机和电脑代替人眼对目标进行识别、跟踪和测量等机器视觉，并进一步做图形处理，使电脑处理成为更适合人眼观察或传送给仪器检测的图像。

机器视觉：机器视觉是人工智能正在快速发展的一个分支。简单说来，机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉系统是通过机器视觉产品(即图像摄取装置，分CMOS和CCD两种)将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，

得到被摄目标的形态信息，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号;图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。

2、原理不同

计算机视觉：计算机视觉就是用各种成象系统代替视觉器官作为输入敏感手段，由计算机来代替大脑完成处理和解释。计算机视觉的最终研究目标就是使计算机能象人那样通过视觉观察和理解世界，具有自主适应环境的能力。要经过长期的努力才能达到的目标。

因此，在实现最终目标以前，人们努力的中期目标是建立一种视觉系统，这个系统能依据视觉敏感和反馈的某种程度的智能完成一定的任务。例如，计算机视觉的一个重要应用领域就是自主车辆的视觉导航，还没有条件实现象人那样能识别和理解任何环境，完成自主导航的系统。

因此，人们努力的研究目标是实现在高速公路上具有道路跟踪能力，可避免与前方车辆碰撞的视觉辅助驾驶系统。这里要指出的一点是在计算机视觉系统中计算机起代替人脑的作用，但并不意味着计算机必须按人类视觉的方法完成视觉信息的处理。

计算机视觉可以而且应该根据计算机系统的特点来进行视觉信息的处理。但是，人类视觉系统是迄今为止，人们所知道的功能最强大和完善的视觉系统。如在以下的章节中会看到的那样，对人类视觉处理机制的研究将给计算机视觉的研究提供启发和指导。

因此，用计算机信息处理的方法研究人类视觉的机理，建立人类视觉的计算理论，也是一个非常重要和信人感兴趣的研究领域。这方面的研究被称为计算视觉（Computational Vision）。计算视觉可被认为是计算机视觉中的一个研究领域。

机器视觉：机器视觉检测系统采用CCD照相机将被检测的目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号，

图像处理系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，如面积、数量、位置、长度，再根据预设的允许度和其他条件输出结果，包括尺寸、角度、个数、合格 / 不合格、有 / 无等，实现自动识别功能。

3、应用不同

计算机视觉：人类正在进入信息时代，计算机将越来越广泛地进入几乎所有领域。一方面是更多未经计算机专业训练的人也需要应用计算机，而另一方面是计算机的功能越来越强，使用方法越来越复杂。

这就使人在进行交谈和通讯时的灵活性与在使用计算机时所要求的严格和死板之间产生了尖锐的矛盾。人可通过视觉和听觉，语言与外界交换信息，并且可用不同的方式表示相同的含义，而计算机却要求严格按照各种程序语言来编写程序，只有这样计算机才能运行。

为使更多的人能使用复杂的计算机，必须改变过去的那种让人来适应计算机，来死记硬背计算机的使用规则的情况。而是反过来让计算机来适应人的习惯和要求，

以人所习惯的方式与人进行信息交换，也就是让计算机具有视觉、听觉和说话等能力。这时计算机必须具有逻辑推理和决策的能力。具有上述能力的计算机就是智能计算机。

机器视觉：在国外，机器视觉的应用普及主要体现在半导体及电子行业，其中大概40%-50%都集中在半导体行业。具体如PCB印刷电路：各类生产印刷电路板组装技术、设备；单、双面、多层线路板，覆铜板及所需的材料及辅料；

辅助设施以及耗材、油墨、药水药剂、配件；电子封装技术与设备；丝网印刷设备及丝网周边材料等。SMT表面贴装：SMT工艺与设备、焊接设备、测试仪器、返修设备及各种辅助工具及配件、SMT材料、贴片剂、胶粘剂、焊剂、焊料及防氧化油、焊膏、清洗剂等；

再流焊机、波峰焊机及自动化生产线设备。电子生产加工设备：电子元件制造设备、半导体及集成电路制造设备、元器件成型设备、电子工模具。机器视觉系统还在质量检测的各个方面已经得到了广泛的应用，并且其产品在应用中占据着举足轻重的地位。

除此之外，机器视觉还用于其他各个领域。

-机器视觉

-计算机视觉