服务器电源用igbt吗

服务器电源用igbt好方便。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由（Bipolar Junction Transistor，BJT）双极型三极管和绝缘栅型场效应管（Metal Oxide Semiconductor，MOS）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）金氧半场效晶体管的高输入阻抗和电力晶体管（Giant Transistor，GTR）的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。[1]
IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。
IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点；当前市场上销售的多为此类模块化产品，一般所说的IGBT也指IGBT模块；随着节能环保等理念的推进，此类产品在市场上将越来越多见；

正常的
我单位一套联想的服务器
只要接头电源就开转
应该是服务器的一个断电后来电自动开机的功能
我的主机bios有选项可以关闭这个功能
你的就不知道了。

电子发烧友网报道（文/李诚）随着产业的数字化转型，通信基站、数据中心逐渐增多，能源压力愈发紧张。据相关资料显示，预计至2025年通信站点数量将增至7000万个，年耗电量超过6700亿度；数据中心将增至2400万机架，年耗电量超过9500亿度。数以亿计的用电量让人陷入了沉思，在“双碳”的大背景下，节能减排已成为全人类的共同目标，也掀起了各行业的能源革命。
以通信业务起家的华为，在通信基站、服务器领域均有布局，秉承着“极简、绿色、智能、安全”的理念，推出了多款应用于服务器的电源产品。
图源：华为
近日，B站博主@机魂发布了一条关于电源拆解的视频深深吸引了我。拆解的是一款来自华为的钛金级3000W氮化镓服务器电源。据博主介绍，该电源型号为PAC3000S12-T1，是华为几年前的一款产品，电源功率密度极高，系统转换效率更是高达96%。
背面参数 图源：@机魂
通过查阅相关资料发现，华为有用多款服务器电源产品，输出电压均为12V，输出功率涵盖了900W至3000W不等，封装尺寸均为68mm x 183mm x 405mm，183mm的身长与业界平均水平265mm相比缩短了不少，体积控制到了49062 mm3 ，以至于功率密度高达6114W/mm3。而常规的消费类氮化镓电源的功率密度只有11W/ mm3 ，即使与专用的服务器电源相比，这款电源的功率密度也提升了50%以上。同时支持90~264V交流电压和180V~300V直流电压输入，123V/2439A输出。
左：三款不同输出功率的电源内部对比 右：电源输出端 图源：@机魂
PAC3000S12-T1是如何实现功率密度高达6114W/mm3的呢？通过以上三款华为服务器电源内部对比发现，这三款底面PCB的大小是一致的，900W和1200W的电源内部空间看起来比较宽裕，并且都接入了较大的铝基散热板，增强电源系统的散热性能。而3000W的电源内部取消了散热板的设计，采用了PCB横、竖拼接的方式，将有限的空间利用率提至最高，并且塞满元器件，在电源输出侧还采用了MLCC电容叠焊的设计，从整体来看这款电源非常紧凑。
俯视面图 图源：@机魂
由于这款电源的内部空间有限，设计师尽可能地为其他元件预留充足的空间，将两个PFC电感设计为一个整体，共用一组磁芯，合封在一起。这也是功率高密度的一个体现。
从这款电源的外观、元器件布局来看，虽然很紧凑，但是一点不乱，这也体现了华为PCB设计工程师水平之高，既要考虑元器件布局时的电磁兼容问题，又要考虑如何布局才能使电源体积更小，仅在这一部分就花费了不少的心血。
在系统电路方面，这款3000W服务器电源采用了PFC+LLC的电源架构。这款电源采用的PFC拓扑为交错式图腾柱PFC，图腾柱PFC是一种新的PFC形式，是目前已知的电路拓扑中使用组件最少的，与传统PFC拓扑相比，导通损耗更低、转换效率更高。
图源：@机魂
在图腾柱PFC部分共采用了12颗MOSFET，其中高频桥臂使用了8颗氮化镓MOSFET，据博主推测这8颗氮化镓MOSFET为GaN Systems的GS66516T 650V增强型氮化镓MOSFET，采用了低电感的GaNPX 封装，导通电阻仅为25mΩ。低频桥臂使用了导通电阻为28mΩ的4颗硅基MOSFET，型号为英飞凌的IPT60R028G7 最大导通电压为650V，这些MOSFET都是通过两两并联，互相交错连接的。PFC主控芯片为ST专门针对数字电源转换应用的STM32F334。
图源：@机魂
LLC电路采用的是LLC谐振半桥结构，使用了4颗与PFC电路同型号的氮化镓MOSFET。辅助电源使用的是英飞凌的准谐振反激 PWM 控制器ICE2QR2280G，这款控制器具备了数字频率降低功能，能够在负载减小时保证运行的稳定性，同时在转换效率和抗电磁干扰方面均有不错的表现。12V输出使用的是东芝的N沟道MOSFET，导通电阻仅为041mΩ。
通过拆解发现，华为的这款电源用料十足，共堆了12颗氮化镓MOSFET，GS66516T在元器件交易平台的售价显示为275元每颗，仅仅12颗氮化镓MOSFET总价值就达到了3300元，华为的堆料能力真的是把我给折服了，严重怀疑设计师在设计这款电源时没有考虑成本。
电源在工作时会持续发热，随着温度的升高，电源的性能也会受到影响，电源组件寿命也会缩短，最终可能导致系统故障。因此电源的热管理十分关键。
图源：@机魂
通过电源拆解发现，电源内部竟没有安装散热片，散热全靠电源输入端旁的12V/4A的风扇完成，该风扇在满转速的情况下可达4W转，毕竟这款电源输出功率高达3000W，产生的热量不可小觑。但是不足之处就是在大转速下，风扇的声音也会很大。
下“重本”的电源效率为何仅有96%呢？由于散热采用的是12V/4A的风扇，在运行状态下风扇的损耗是很大的。以及由于输出电流高达2439A，因此在同步整流环节的导通损耗非常高，同时，当2439A大电流经过变压器时也会产生很高的铜损。这三个方面的损耗是这款电源的效率提不上去的主要原因。
虽说这是一款几年前的产品，但在大功率、高密度、高效率方面都能够满足现在服务器电源的发展需求，再加上错落有致的元器件布局，可以看出华为的研发团队还是相当有实力的。

超微 X9DRL-iF 服务器主板简介 BIOS相关图解 板载串口阵列相关简介

网烁信息805    发布时间：2012-6-15 21:10:09    浏览数：2745

随着Intel E5至强的面世，越来越多的客户开始选择新一代的至强平台，今天，我们就客户选择的一款超微X9DRL-iF做一些简单介绍。先看三张大图：

超微 X9DRL-iF，这是一张服务器应用的主板，芯片组为intel C602芯片组，QPI链路速度最大支持到80GT/s，支持现在E5-2600 Socket R(LGA 2011)的至强处理器；

内存方面，8根内存插槽，最大可以支持到 256GB DDR3 1600MHz ECC Registered DIMM(256G RECC DDR3 1600MHz)，也就是说，单根可以支持到32G RECC DDR3 1600MHz的内存，不过目前为止，市场上主流的内存还是单根8G RECC DDR3 1333的内存；

在扩展插槽方面，我们按主板从里到外的顺序，依次是：3条PCI-E 30 X8的插槽，1条PCI-E 20 x4 (in x8)的插槽，1条PCI插槽，另外还有1条PCI-E 20 x1插槽；值得注意的是，这张主板没有设计PCI-E X16的插槽。

网卡方面，主板集成了两个intel 82574L千兆网卡；除此以外，主板还多集成了一个管理网口，芯片为Realtek RTL8201N，支持IPMI 20；

板载存储功能方面，主板是集成了8个SATA 20和2个 SATA 30，支持RAID 0,1,5,10。这里有一点是特别要注意的，之前有客户看到超微官方资料上写到：8x SATA2 and 2x SATA3 ports；SATA 20 3Gbps with RAID 0, 1, 5, 10；SATA 30 6Gbps with RAID 0, 1, 5, 10；所以客户想用这个主板板载的8个SATA2接口来做RAID 10，经过测试，这8个SATA2接口分别是由两个SATA控制器来控制的，所以，客户想用板载的8个SATA2接口来做RAID 10，是不能够实现的。下图当中，10个SATA接口分别是这样的，从下到上，两个白色的是SATA3接口，10个SATA分别为I-SATA 0，I-SATA 1，I-SATA 2，I-SATA 3，I-SATA 4，I-SATA 5；S-SATA 0，S-SATA 1，S-SATA 2，S-SATA 3；

主板尺寸为标准的ATX版型：1210英寸。

OK，主板的大概介绍就到这里，接下来，我们看一下主板的BIOS，我们以超微 X9DRL-iF为平台，搭载两颗XEON E5-2620，两根金士顿 4G RECC DDR3 1333的内存，准备了4个西数500G企业级RE4硬盘，额定500W电源，点亮机器以后，我们首先看到下面这张：

系统会提示我们按"Del"进入BIOS设置，进入BIOS设置以后，看到以下七个大项：

1、Main  2、AdvancedE  3、Event Logs  4、IPMI  5、Boot   6、Security   7、Save & Exit

我们首先来看第一项，Main，从这个大项里面，我们可以看到时间，日期以及主板型号和主板所插内存大小。

接下来我们来说一下第二项：Advanced，在这个选项里面，我们着重来说一下前五个小项，这五个小项分别为：

a、Boot Feature

b、CPU Configuration

c、Chipset Configuration

d、SATA Configuration

e、SCU Configuration

先说第一个小项：Boot Feature，进入Boot Feature这个选项，这里面有一个比较重要的选项就是"Quiet Boot”，主板默认值是开启的，选项为Enabled；这个时候，开机点亮以后会出现一个超微巨大的LOGO，这个时候我们就需要按"ESC"来把这个界面跳过，不然的话，这个界面会一直占据显示器界面直到服务器自检完成到系统启动项那里。所以，一般情况，我们会把"Quiet Boot”这个选项调为Disabled；当机器点亮以后，每一样自检都可以在界面里显示出来，这样也方便于我们在后面进行阵列的搭建设置或者做一些其他设置。

还有一个比较重要的选项是很多客户都问到过的，"Power Configuration"电源管理里面的"Restore on AC Power Loss"，就是电源缺失管理，比如服务器因为某种原因断电了，你想在电源通电以后自动开机，那么"Restore on AC Power Loss"这个选项就要调为"Power on"。

第二个小项：CPU Configuration ，这个小项里面，我们可以清楚的看到所上的CPU的数量和型号，还有一些CPU特殊性能设置，比如"Intel Turbo Boost"睿频加速技术、HT超线程技术等等，都可以在这个选项里面进行开启和关闭；也可以对CPU的功耗管理进行设置。

第三个小项：Chipset Configuration  ，这个选项里面有北桥和南桥两个选项

先看北桥，分别有IO、QPI、DIMM的设置，可以设置IO，可以查看QPI的链路速度，也可以完整的看到每根内存插槽的信息。

南桥只有一个选项：

第四个小项，SATA Configuration，在这里，我们可以对板载的SATA控制器进行设置，可以开启和关闭SATA控制器，默认的SATA模式是AHCI，里面可以选择IDE模式，可以选择RAID模式。

我们也是带着客户的问题来测试这张主板板载的8个SATA2接口是否可以直接做RAID 10；我们首先选择了3个硬盘，先测试两个白色的SATA3接口是否可以和另外的黑色的SATA2接口组在一起组阵列，3个硬盘分别接在了I-SATA 1，I-SATA 2，I-SATA 3上面，把SATA Mode调为RAID模式，保存退出以后：

按"CTRL+I"进入intel阵列设置界面，可以看到3个500G企业级硬盘，3个500G企业级是完全可以实现RAID 0；

接下来，我们把I-SATA 1、I-SATA2和I-SATA3的硬盘接到I-SATA 5、S-SATA 0和S-SATA 1上面，再次进入BIOS，我们在SATA控制器的这个选项里面只看到了I-SATA 5，然后在阵列设置里面看到之前的阵列报错，硬盘丢失，也就是说，这8个SATA 2的接口，是不能够组一组阵列的。

呵呵，这个时候仔细一看，原来有两个Intel 阵列控制器，一个为：Intel Rapid storage Technology enterprise-SATA Option ROM，一个为：Intel Rapid storage Technology enterprise-SCU Option ROM，这10个SATA接口分别为I-SATA和S-SATA，I-SATA就是Intel Rapid storage Technology enterprise-SATA Option ROM，6个SATA接口，其中2个SATA3，4个SATA2；从下到上的最上面的4个SATA2就是Intel Rapid storage Technology enterprise-SCU Option ROM。为了证实这个，接下来接了4个500G西数企业级分别到I-SATA 0和I-SATA 1，S-SATA 0和S-SATA 1，分别组了两组阵列，RAID 0-A和RAID 0-B：

呵呵，说了这么多，其实Intel Rapid storage Technology enterprise-SCU Option ROM这个控制器是专门有一个选项来进行设置的，也就是我们的第五个小项：SCU Configuration，我们可以在这里开启和关闭SCU控制器。

恩，说完这五个主要的小项，我们把剩下的小项简单过一遍：

BIOS第三个大项是日志管理：Event Logs

BIOS第四个大项是： IPMI ，我们可以通过对网卡进行设置，来对整个服务器实行远程管理。

BIOS第五个大项是：Boot 启动项，我们可以在这个选项里面选择第一启动项，可以在这个选现里面查看硬盘等等。

BIOS第六个大项是：Security，安全设置，我们可以在这里设置BIOS密码等等，保证服务器的安全。

BIOS第七个也是最后一个选项：Save & Exit，保存退出选项，这里有一个比较重要的子选项就是："Restore Optimized Defaults"，恢复BIOS出厂默认值，当你的BIOS设置不小心调乱了，你就可以通过这个选项来恢复默认值。不过恢复了默认值也要注意，就是在开始的篇幅里面说到的"SATA Mode"，一定要调到正确的那个选项。

OK，我们把超微X9DRL-iF简单做了一个介绍，如果你准备购买这款型号的主板，希望这篇图解会对你有帮助。如果你还有其他一些配置上的问题，请联系我们销售人员，我们会在第一时间为你做出完整的整机配置方案。

国产的电源一般12v1 12v2 是串联的 不必在意
12v1一般是给外设的 比如显卡 光驱
12v2是给cpu和主板的
买个好电源吧
一般好电源是双路三路的 各不相连的
我自己用的是超微服务器电源 3路12v 个不相连 3路12v 个供电15a

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