如何 *** 作点胶机加工完成动作呢

一般点胶机厂家在出厂之前会为厂家提供说明书，你可根据说明书 *** 作点胶机来实现点胶作业。威盛自动化专业生产点胶机设备，威盛点胶机在接通电源和气管之后，只需要将产品放入夹具中，按下启动点胶机就会自动根据设定好的程序自动完成点胶作业，待产品点胶完成之后，取下产品完成工作。

点胶机是通过气压将流体自动吐出,实现自动化生产

定量式点胶机主要包括一个压缩空气源，一个主压缩空气管路、一副压缩空气管路、一个胶q和一个定时控制器。主压缩空气管路中依次设有调压阀、压力计和三通阀，且其一端与压缩空气源连接，另一端与软管连接。与压缩空气源连接的副压缩空气管路中依次设有调气阀和分歧管，并与大气连通，从而使得分歧管内的压力呈负压。另外活塞式胶q借助气压的推动和定时控制器的精确控制，使得粘胶从针头中挤出，同时负压对粘胶产生回吸作用，使得胶q不会有残滴现象。

点胶机一般分手动点胶机和自动点胶机

手动点胶机由控制器、支架、夹具、针筒、点胶阀、压力罐等组成。

自动点胶机由控制系统、点胶机器人、针筒、针筒夹具、工件夹具等组成。

使用方法：手动点胶机基本由人 *** 控完成整个工作步骤，压力罐输出胶水到针筒中，其中的流量大小由控制器控制，可以固定针筒由人手持工件，移动工件来实现点胶；也可以固定工件，手持针筒来完成涂胶。

自动点胶机本身较复杂，但 *** 作起来十分简单，广泛应用在电子、汽车等行业。 *** 作方法不一，因为点胶机都是非标产品，大致总结如下：根据工件的形状以及点胶过程所经过的路线编订一定的程序，由控制系统控制机器人和供胶系统配合完成点胶工作。

SMT生产流程

1、编程序调贴片机

按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

2、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

3、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

4、贴片

将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

贴片机又分为高速机和泛用机

高速机：用于贴引脚间距大，小的元件

泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件。

5、高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、AOI

自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

7、目检

人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

8、包装

将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

扩展资料

smt贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。

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